公开(公告)号：US07501226B2

公开(公告)日：2009-03-10

申请号：US10874982

申请日：2004-06-23

申请人： Burn Jeng Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Chun-Kung Chen ,  Ru-Gun Liu ,  Shing Shen Yu ,  Jen Chieh Shih

发明人： Burn Jeng Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Chun-Kung Chen ,  Ru-Gun Liu ,  Shing Shen Yu ,  Jen Chieh Shih

IPC分类号： G03B27/52

CPC分类号： G03F7/70808 ,  G03F7/70341

摘要： An immersion lithography system is disclosed to comprise a fluid containing feature for providing an immersion fluid for performing immersion lithography on a wafer, and a seal ring covering a predetermined portion of a wafer edge for preventing the immersion fluid from leaking through the covered portion of the wafer edge while the fluid is used for the immersion lithography.

摘要翻译： 公开了一种浸没式光刻系统，其包括用于提供用于在晶片上进行浸没式光刻的浸没流体的流体容纳特征，以及覆盖晶片边缘的预定部分的密封环，用于防止浸没流体泄漏通过 晶片边缘，同时流体用于浸没光刻。

公开(公告)号：US20050286033A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US10874982

申请日：2004-06-23

申请人： Burn Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Chun-Kung Chen ,  Ru-Gun Liu ,  Shing Yu ,  Jen Shih

发明人： Burn Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Chun-Kung Chen ,  Ru-Gun Liu ,  Shing Yu ,  Jen Shih

IPC分类号： G03B27/42 ,  G03F7/20

CPC分类号： G03F7/70808 ,  G03F7/70341

摘要： An immersion lithography system is disclosed to comprise a fluid containing feature for providing an immersion fluid for performing immersion lithography on a wafer, and a seal ring covering a predetermined portion of a wafer edge for preventing the immersion fluid from leaking through the covered portion of the wafer edge while the fluid is used for the immersion lithography.

摘要翻译： 公开了一种浸没式光刻系统，其包括用于提供用于在晶片上进行浸没式光刻的浸没流体的流体容纳特征，以及覆盖晶片边缘的预定部分的密封环，用于防止浸没流体泄漏通过 晶片边缘，同时流体用于浸没光刻。

公开(公告)号：US07723014B2

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：US11259589

申请日：2005-10-26

申请人： Kuei Shun Chen ,  Chin-Hsiang Lin ,  Tsai-Cheng Gau ,  Chun-Kung Chen ,  Hsiao-Tzu Lu ,  Fu-Jye Liang

发明人： Kuei Shun Chen ,  Chin-Hsiang Lin ,  Tsai-Cheng Gau ,  Chun-Kung Chen ,  Hsiao-Tzu Lu ,  Fu-Jye Liang

IPC分类号： G03F7/20

CPC分类号： G03F7/70333 ,  G03F7/70091 ,  G03F7/70108 ,  G03F7/70283 ,  G03F7/70641 ,  G03F9/7026

摘要： A method for photolithography in semiconductor manufacturing includes providing a substrate for a wafer and providing a mask for exposing the wafer. The wafer is exposed by utilizing a combination of high angle illumination and focus drift exposure methods.

摘要翻译： 半导体制造中的光刻方法包括提供用于晶片的衬底并提供用于暴露晶片的掩模。 通过利用高角度照明和聚焦漂移曝光方法的组合来曝光晶片。