公开(公告)号：US06475299B1

公开(公告)日：2002-11-05

申请号：US09612655

申请日：2000-07-07

申请人： Byong Ho Lee ,  Dek Gin Yang ,  Yang Je Lee ,  Myong Gun Chong ,  Jae Ok Lim ,  Sung Wook Chun ,  Min Eui Hong ,  Kyu Hong An

发明人： Byong Ho Lee ,  Dek Gin Yang ,  Yang Je Lee ,  Myong Gun Chong ,  Jae Ok Lim ,  Sung Wook Chun ,  Min Eui Hong ,  Kyu Hong An

IPC分类号： B05D310

CPC分类号： C09D183/02 ,  C08G77/02 ,  C23C22/10 ,  C23C22/52 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385

摘要： Disclosed are a conversion coating composition for use in the surface treatment of a PCB and a conversion coating method using the same. The composition comprises 0.1-30 vol % of sulfuric acid; 0.1-15 vol % of hydrogen peroxide; 0.01-10 wt % of an organic acid; 0.1-30 wt % of a nitrogen compound; 0.01-10 wt % of an organic silicate and/or organic titanate; and 0.1-20 wt % of a film forming auxiliary, 0.1-30 wt % of an etching rate controller, 0.1-20 wt % of a reaction promoter and/or 0.1-20 g/l of a stabilizer. This composition is applied to a PCB at 10-60° C. for 1-10 min. The conversion coating film is superb in adhesive strength, acid resistance, and adhesion and can be formed with ease.

摘要翻译： 公开了用于PCB的表面处理的转化涂料组合物和使用其的转化涂布方法。 该组合物包含0.1-30体积％的硫酸; 0.1-15vol％过氧化氢; 0.01-10重量％的有机酸; 0.1-30重量％的氮化合物; 0.01-10重量％的有机硅酸盐和/或有机钛酸盐; 和0.1-20重量％的成膜助剂，0.1-30重量％的蚀刻速率控制剂，0.1-20重量％的反应促进剂和/或0.1-20g / l的稳定剂。 将该组合物在10-60℃下施加到PCB上1-10分钟。 转印膜的粘合强度，耐酸性和粘合性优异，可以容易地形成。

公开(公告)号：US06489012B1

公开(公告)日：2002-12-03

申请号：US09693286

申请日：2000-10-20

申请人： Deok Jin Yang ,  Keon Yang Park ,  Byong Ho Lee ,  Yang Je Lee ,  Myong Gun Chong

发明人： Deok Jin Yang ,  Keon Yang Park ,  Byong Ho Lee ,  Yang Je Lee ,  Myong Gun Chong

IPC分类号： B32B300

CPC分类号： H05K3/4626 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

摘要： A printed circuit board for high speed processing devices such as RAMBUS is disclosed. Adhesive means are interposed between a plurality of both-face copper clad laminates, and each of the adhesive means consists of a clad laminate and prepreg layers formed on both faces of the clad laminate. The sum total of the thicknesses of the clad laminates and the prepreg layers is smaller than that of the conventional printed circuit board. Therefore, when carrying out a pressing to attach the copper foils, the thickness deviations are decreased compared with the conventional case, and therefore, the occurrence of impedance defects can be prevented.

摘要翻译： 公开了一种用于诸如RAMBUS的高速处理装置的印刷电路板。 粘合剂装置介于多个双面覆铜层压板之间，并且每个粘合装置由覆盖层压板和形成在覆盖层压板的两个表面上的预浸料层组成。 覆盖层压板和预浸料层的厚度总和小于常规印刷电路板的总和。 因此，当进行铜箔附着的压制时，与现有的情况相比，厚度偏差减小，因此能够防止发生阻抗缺陷。