公开(公告)号：US20100155108A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12457002

申请日：2009-05-28

申请人： Chul Min Lee ,  Sung Wook Chun ,  Dek Gin Yang ,  Kyung Jin Heo ,  Young Ho Lee ,  Dong-Gi An

发明人： Chul Min Lee ,  Sung Wook Chun ,  Dek Gin Yang ,  Kyung Jin Heo ,  Young Ho Lee ,  Dong-Gi An

IPC分类号： H05K1/00 ,  B05D5/12 ,  C09D1/00 ,  C08K3/10

CPC分类号： C23C18/34 ,  H05K1/118 ,  H05K3/244

摘要： The present invention relates to an electroless nickel plating solution composition, a flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an electroless nickel plating solution composition, a flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof capable of simultaneously satisfying plating characteristics respectively required for a pad unit and external connection units of the flexible printed circuit board by forming a nickel plating layer having a vertical growth structure with the electroless nickel plating solution composition including a water-soluble nickel compound, a reducing agent, a complexing agent and a vertical growth inducer.

摘要翻译： 本发明涉及一种化学镀镍溶液组合物，柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种能够同时满足电镀的化学镀镍溶液组合物，柔性印刷电路板及其制造方法 通过与含有水溶性镍化合物，还原剂，络合剂的化学镀镍溶液组合物形成具有垂直生长结构的镀镍层，分别为柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元需要的特性 和垂直生长诱导剂。

公开(公告)号：US06475299B1

公开(公告)日：2002-11-05

申请号：US09612655

申请日：2000-07-07

申请人： Byong Ho Lee ,  Dek Gin Yang ,  Yang Je Lee ,  Myong Gun Chong ,  Jae Ok Lim ,  Sung Wook Chun ,  Min Eui Hong ,  Kyu Hong An

发明人： Byong Ho Lee ,  Dek Gin Yang ,  Yang Je Lee ,  Myong Gun Chong ,  Jae Ok Lim ,  Sung Wook Chun ,  Min Eui Hong ,  Kyu Hong An

IPC分类号： B05D310

CPC分类号： C09D183/02 ,  C08G77/02 ,  C23C22/10 ,  C23C22/52 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385

摘要： Disclosed are a conversion coating composition for use in the surface treatment of a PCB and a conversion coating method using the same. The composition comprises 0.1-30 vol % of sulfuric acid; 0.1-15 vol % of hydrogen peroxide; 0.01-10 wt % of an organic acid; 0.1-30 wt % of a nitrogen compound; 0.01-10 wt % of an organic silicate and/or organic titanate; and 0.1-20 wt % of a film forming auxiliary, 0.1-30 wt % of an etching rate controller, 0.1-20 wt % of a reaction promoter and/or 0.1-20 g/l of a stabilizer. This composition is applied to a PCB at 10-60° C. for 1-10 min. The conversion coating film is superb in adhesive strength, acid resistance, and adhesion and can be formed with ease.

摘要翻译： 公开了用于PCB的表面处理的转化涂料组合物和使用其的转化涂布方法。 该组合物包含0.1-30体积％的硫酸; 0.1-15vol％过氧化氢; 0.01-10重量％的有机酸; 0.1-30重量％的氮化合物; 0.01-10重量％的有机硅酸盐和/或有机钛酸盐; 和0.1-20重量％的成膜助剂，0.1-30重量％的蚀刻速率控制剂，0.1-20重量％的反应促进剂和/或0.1-20g / l的稳定剂。 将该组合物在10-60℃下施加到PCB上1-10分钟。 转印膜的粘合强度，耐酸性和粘合性优异，可以容易地形成。

公开(公告)号：US08759986B2

公开(公告)日：2014-06-24

申请号：US13373297

申请日：2011-11-10

申请人： Chul Min Lee ,  Won Hyung Park ,  Kyung Jin Heo ,  Dek Gin Yang ,  Jin Su Yeo ,  Sung Wook Chun

发明人： Chul Min Lee ,  Won Hyung Park ,  Kyung Jin Heo ,  Dek Gin Yang ,  Jin Su Yeo ,  Sung Wook Chun

IPC分类号： B32B15/01

CPC分类号： H05K3/244 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H05K3/243 ,  H05K2203/073 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/24802

摘要： Provided is a substrate structure including: a base substrate on which a conductive pattern is formed; a first plating layer covering the conductive pattern; and a second plating layer covering the first plating layer, wherein the first plating layer includes an electroless reduction plating layer.

摘要翻译： 提供一种基板结构，其包括：形成有导电图案的基底基板; 覆盖导电图案的第一镀层; 以及覆盖所述第一镀层的第二镀层，其中所述第一镀层包括无电还原镀层。

公开(公告)号：US20120171432A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13373297

申请日：2011-11-10

申请人： Chul Min Lee ,  Won Hyung Park ,  Kyung Jin Heo ,  Dek Gin Yang ,  Jin Su Yeo ,  Sung Wook Chun

发明人： Chul Min Lee ,  Won Hyung Park ,  Kyung Jin Heo ,  Dek Gin Yang ,  Jin Su Yeo ,  Sung Wook Chun

IPC分类号： B32B3/00 ,  B23K1/20 ,  B05D1/32 ,  B23K31/02 ,  B05D5/12 ,  B05D1/36

CPC分类号： H05K3/244 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H05K3/243 ,  H05K2203/073 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/24802

摘要： Provided is a substrate structure including: a base substrate on which a conductive pattern is formed; a first plating layer covering the conductive pattern; and a second plating layer covering the first plating layer, wherein the first plating layer includes an electroless reduction plating layer.

摘要翻译： 提供一种基板结构，其包括：形成有导电图案的基底基板; 覆盖导电图案的第一镀层; 以及覆盖所述第一镀层的第二镀层，其中所述第一镀层包括无电还原镀层。