公开(公告)号：US11718916B2

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：US17750660

申请日：2022-05-23

申请人： C. Uyemura & Co., Ltd.

发明人： Shoji Iguchi ,  Akio Itamura ,  Shoichi Fukui ,  Yukinori Oda ,  Masaaki Sato ,  Yoshihito Il ,  Hiroki Okubo

IPC分类号： C23C18/32 ,  C23C18/00 ,  C23C30/00 ,  C22C19/00 ,  C22C19/07 ,  B32B15/04 ,  C23C18/36 ,  C23C18/34 ,  C23C18/54 ,  C23C18/50 ,  C23C18/48 ,  C23C18/18

CPC分类号： C23C18/32 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  C22C19/00 ,  C22C19/07 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/48 ,  C23C18/50 ,  C23C18/54 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C23C18/1844 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/265

摘要： An object of the present invention is to provide a new electroless plating film which can prevent the diffusion of molten solder to a metal material constituting a conductor. The present invention is an electroless Co—W plating film, wherein content of W is in an amount of 35 to 58 mass % and a thickness of the film is 0.05 μm or more.