公开(公告)号：US06504242B1

公开(公告)日：2003-01-07

申请号：US09990622

申请日：2001-11-15

申请人： Carl L. Deppisch ,  Sabina J. Houle ,  Thomas J. Fitzgerald ,  Kristopher E. Dayton ,  Fay Hua

发明人： Carl L. Deppisch ,  Sabina J. Houle ,  Thomas J. Fitzgerald ,  Kristopher E. Dayton ,  Fay Hua

IPC分类号： H01L2310

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic assembly including a die, having an integrated circuit formed therein, a thermally conductive heat spreader, and indium located between the die and the heat spreader, is described. The heat spreader has a layer of nickel. A gold layer is formed on the nickel layer, and provides better wetting of indium than nickel. A better structural connection between the indium and the heat spreader is provided, especially during thermal cycling.

摘要翻译： 描述了一种包括其中形成有集成电路的模具，导热散热器和位于模具和散热器之间的铟的电子组件。 散热器有一层镍。 在镍层上形成金层，并且比镍提供更好的铟润湿。 提供铟和散热器之间更好的结构连接，特别是在热循环期间。