公开(公告)号：US20110316754A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US13092679

申请日：2011-04-22

申请人： Hyun Kil NAM ,  Jae Suk SUNG ,  Sung Eun CHO ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Dae Ki LIM ,  Sang Woo BAE ,  Ki Won CHANG ,  Dae Seong JEON

发明人： Hyun Kil NAM ,  Jae Suk SUNG ,  Sung Eun CHO ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Dae Ki LIM ,  Sang Woo BAE ,  Ki Won CHANG ,  Dae Seong JEON

IPC分类号： H01Q1/24

CPC分类号： H01Q1/405 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00

摘要： There is provided a case having an antenna with an active module and an electronic device having the same. The case of an electronic device according to the present invention may include a radiator including an antenna pattern part transmitting and receiving signals, an active module spaced apart from a ground of a main circuit board and integrally formed with the radiator so as to interrupt the influence of noise during the transmitting and receiving of the signals to and from the radiator, and a frame formed to embed the radiator and the active module in the case.

摘要翻译： 提供了具有带有有源模块的天线和具有该天线的电子设备的壳体。 根据本发明的电子设备的情况可以包括：散热器，包括天线图形部分发送和接收信号;主动模块，与主电路板的地面间隔开并与散热器整体形成，以便中断影响 在发送和接收来自散热器的信号期间的噪声，以及形成为将散热器和有源模块嵌入壳体中的帧。

公开(公告)号：US20110222219A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：US13038776

申请日：2011-03-02

申请人： Sang Woo BAE ,  Sung Eun CHO ,  Dae Kyu LEE ,  Hyun Kil NAM ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Seong JEON ,  Dae Ki LIM ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Do PARK

发明人： Sang Woo BAE ,  Sung Eun CHO ,  Dae Kyu LEE ,  Hyun Kil NAM ,  Chan Gwang AN ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Seong JEON ,  Dae Ki LIM ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Do PARK

IPC分类号： B29C45/14 ,  H05K5/00 ,  B21C3/00

CPC分类号： H01Q1/243 ,  H01Q1/40

摘要： Provided is an electronic device case. The electronic device case includes a radiator including an antenna pattern portion transmitting or receiving a signal, and a connection terminal portion transmitting the signal to or receiving the signal from a circuit board of an electronic device, and an electronic device case frame manufactured by subjecting the radiator to injection-molding, supporting the radiator and forming an exterior of the electronic device. The antenna pattern portion includes an exposed portion exposed on the outermost edge of the electronic device case frame.

摘要翻译： 提供电子设备的情况。 电子设备壳体包括：散热器，包括发送或接收信号的天线图形部分;以及将信号发送到电子设备的电路板或从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分;以及电子设备壳体框架， 散热器注射成型，支撑散热器并形成电子设备外观。 天线图形部分包括暴露在电子设备外壳的最外边缘处的暴露部分。

公开(公告)号：US20120287559A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：US13362911

申请日：2012-01-31

申请人： Hyun Do PARK ,  Chan Gwang AN ,  Dae Ki LIM ,  Hyun Kil NAM ,  Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE ,  Dae Seong JEON ,  Sang Woo BAE

发明人： Hyun Do PARK ,  Chan Gwang AN ,  Dae Ki LIM ,  Hyun Kil NAM ,  Ha Ryong HONG ,  Sung Eun CHO ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE ,  Dae Seong JEON ,  Sang Woo BAE

IPC分类号： H05K5/00 ,  H01Q1/24 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01Q1/243 ,  Y10T29/49016

摘要： There are provided a communication terminal in which an antenna is integrally formed with a case and a method of manufacturing the same. The communication terminal includes: a case forming an external appearance of the communication terminal and having a plurality of fixing protrusions formed on an inner surface thereof; and an antenna inserted between the plurality of fixing protrusions so as to be coupled with the case, wherein the antenna is integrally fixed to the case by an extending portion having a sectional area increased at an end of each of the fixing protrusions.

摘要翻译： 提供了一种通信终端，其中天线与壳体一体地形成，及其制造方法。 通信终端包括：形成通信终端的外观并且在其内表面上形成有多个固定突起的壳体; 以及插入在所述多个固定突起之间以与所述壳体联接的天线，其中所述天线通过在每个所述固定突起的端部处具有增加的截面面积的延伸部分一体地固定到所述壳体。

公开(公告)号：US20120039050A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：US13094410

申请日：2011-04-26

申请人： Ki Won CHANG ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Ki LIM ,  Sang Woo BAE ,  Dae Seong JEON ,  Ha Ryong HONG

发明人： Ki Won CHANG ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Ki LIM ,  Sang Woo BAE ,  Dae Seong JEON ,  Ha Ryong HONG

IPC分类号： H05K1/00 ,  H01P3/00 ,  H05K13/00 ,  H01P3/12 ,  H05K1/11 ,  H05K7/02 ,  H01P3/08

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B29C45/1671 ,  H01Q1/405 ,  H01Q9/42 ,  Y10T29/49147

摘要： There are provided an electronic device having a transmission line pattern embedded in a case and a method for manufacturing the same. The electronic device includes a line pattern body embedded in a case and including a line pattern for electrically connecting components to each other, terminal portions respectively disposed at portions of the line pattern corresponding to terminals of the components to be electrically connected, and exposed from the bottom of the case, and connection members connecting the terminals of the components with the terminal portions.

摘要翻译： 提供了一种具有嵌入在壳体中的传输线图案的电子设备及其制造方法。 该电子设备包括嵌入壳体中并包括用于将部件彼此电连接的线图案的线条图案体，分别设置在与要电连接的部件的端子相对应的线图案的部分处并从 壳体的底部以及将部件的端子与端子部分连接的连接部件。

公开(公告)号：US20100271283A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：US12645992

申请日：2009-12-23

申请人： Jae Suk SUNG ,  Dae Seong JEON ,  Hyun Kil NAM ,  Sung Eun CHO ,  Tae Sung KIM ,  Chan Gwang AN ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Byung Hwa LEE ,  Jung Eun NOH

发明人： Jae Suk SUNG ,  Dae Seong JEON ,  Hyun Kil NAM ,  Sung Eun CHO ,  Tae Sung KIM ,  Chan Gwang AN ,  Hyun Do PARK ,  Chang Mok HAN ,  Byung Hwa LEE ,  Jung Eun NOH

IPC分类号： H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01P11/00

CPC分类号： H01Q1/38 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q9/0471 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

摘要： An antenna pattern frame according to an aspect of the invention may include: a radiator having an antenna pattern portion transmitting and receiving a signal and a connection terminal portion allowing the signal to be transmitted to and received from a circuit board of an electronic device; a connection portion partially forming the radiator and connecting the antenna pattern portion and the connection terminal portion to be arranged in different planes; a radiator frame manufactured by injection molding on the radiator so that the antenna pattern portion may be provided on one side of the radiator frame and the connection terminal portion may be provided on the other side thereof, while the antenna pattern portion is embedded in the electronic device case; and a contact surface extension provided on the radiator to prevent the radiator from being loosened from the radiator frame during injection molding of the radiator frame, and increasing a contact area with respect to the radiator frame.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面的天线图案框架可以包括：具有发射和接收信号的天线图案部分的散热器和允许信号传送到电子设备的电路板并从电子设备的电路板接收的连接端子部分; 连接部，其部分地形成所述散热器，并将所述天线图案部分和所述连接端子部分连接在不同的平面内; 通过在散热器上注射成型制造的散热器框架，使得天线图案部分可以设置在散热器框架的一侧，并且连接端子部分可以设置在其另一侧，而天线图案部分嵌入电子 设备案例 以及设置在散热器上的接触表面延伸部，以防止散热器框架在注射模制期间散热器从散热器框架松动，并且增加相对于散热器框架的接触面积。

公开(公告)号：US20110221639A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：US13030374

申请日：2011-02-18

申请人： Dae Seong JEON ,  Hyun Kil NAM ,  Hyun Do PARK ,  Dae Kyu LEE ,  Jae Suk SUNG ,  Sang Woo BAE

发明人： Dae Seong JEON ,  Hyun Kil NAM ,  Hyun Do PARK ,  Dae Kyu LEE ,  Jae Suk SUNG ,  Sang Woo BAE

IPC分类号： H01Q9/04 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/1671 ,  B29C45/006 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/4407 ,  B29C2045/0093 ,  B29C2045/14139 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/0421

摘要： There is provided an antenna pattern frame according to an exemplary embodiment of the present invention, including: a radiator that includes an antenna pattern part transmitting or receiving signals and a connection terminal part to transmit or receive the signals to and from a circuit substrate of an electronic device; and a radiator frame that supports the radiator, the radiator being manufactured by injection molding and the antenna pattern part being embedded in a case of the electronic device, wherein the radiator frame may be provided with a fastening part to be removed from the manufacturing mold for injection-molding the case of the electronic device in which the radiator is embedded.

摘要翻译： 提供了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架，包括：包括发送或接收信号的天线图案部分的散热器和用于向或从电路基板发送或接收信号的连接端子部分 电子设备; 以及支撑散热器的散热器框架，散热器通过注射成型制造，并且天线图案部分嵌入在电子设备的壳体中，其中散热器框架可以设置有紧固部件，以从制造模具中移除， 注射模制散热器嵌入其中的电子设备的情况。

公开(公告)号：US20120032858A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US13093405

申请日：2011-04-25

申请人： Ki Won CHANG ,  Jae Suk SUNG ,  Ha Ryong HONG ,  Dae Kyu LEE ,  Tae Sung KIM ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Kil NAM ,  Dae Seong JEON ,  Duk Woo LEE ,  Won Wook SO

发明人： Ki Won CHANG ,  Jae Suk SUNG ,  Ha Ryong HONG ,  Dae Kyu LEE ,  Tae Sung KIM ,  Chang Mok HAN ,  Hyun Kil NAM ,  Dae Seong JEON ,  Duk Woo LEE ,  Won Wook SO

IPC分类号： H01Q1/24 ,  B29C70/68 ,  B29C69/00 ,  B29D99/00

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B29C45/1671 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  G06K19/07741 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/405

摘要： An electronic device having an antenna pattern embedded in a case and a method for manufacturing the same are provided. The electronic device includes: a radiator embedded within a case and having an antenna pattern part for transmitting and receiving a signal; a smart card having a matching unit for matching a signal between a main board separated from the case and the radiator and a connection pad formed on one surface thereof to electrically connect the radiator and the matching unit; and a coupling member having one end portion coupled to the radiator so as to be embedded within the case and the other end portion protruded from a lower surface of the case so as to be elastically in contact with the connection pad to allow the radiator and the matching unit to be electrically coupled.

摘要翻译： 本发明提供了一种嵌有壳体的天线方式的电子装置及其制造方法。 电子设备包括：嵌入在壳体内并具有用于发射和接收信号的天线图案部分的辐射器; 具有匹配单元的智能卡，用于匹配从壳体分离的主板与散热器之间的信号以及形成在其一个表面上的连接焊盘，以电连接散热器和匹配单元; 以及联接构件，其具有联接到散热器的一个端部，以嵌入壳体内，另一端部从壳体的下表面突出，以便与连接垫弹性接触，以允许散热器和 匹配单元进行电耦合。

公开(公告)号：US20100271265A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：US12649912

申请日：2009-12-30

申请人： Jae Suk SUNG ,  Ha Ryong HONG ,  Yong Shik NA ,  Dae Seong JEON ,  Duk Woo LEE ,  Dae Kyu LEE ,  Sang Woo BAE ,  Dae Ki LIM ,  Sung Eun CHO ,  Nam II SEO

发明人： Jae Suk SUNG ,  Ha Ryong HONG ,  Yong Shik NA ,  Dae Seong JEON ,  Duk Woo LEE ,  Dae Kyu LEE ,  Sang Woo BAE ,  Dae Ki LIM ,  Sung Eun CHO ,  Nam II SEO

IPC分类号： H01Q1/38 ,  B29C45/14

CPC分类号： H01Q1/40 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14073 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14147 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/045

摘要： An antenna pattern frame according to an aspect of the invention may include: a radiator having an antenna pattern portion transmitting and receiving a signal and a connection terminal portion allowing the signal to be transmitted to and received from a circuit board of an electronic device; a connection portion partially forming the radiator and connecting the antenna pattern portion and the connection terminal portion to be arranged in different planes; and a radiator frame manufactured by injection molding on the radiator so that the antenna pattern portion is provided on one side of the radiator frame and the connection terminal portion is provided on the other side thereof while the antenna pattern portion is embedded in the electronic device case.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面的天线图案框架可以包括：具有发射和接收信号的天线图案部分的散热器和允许信号传送到电子设备的电路板并从电子设备的电路板接收的连接端子部分; 连接部，其部分地形成所述散热器，并将所述天线图案部分和所述连接端子部分连接在不同的平面内; 以及通过在散热器上注射成型制造的散热器框架，使得天线图案部分设置在散热器框架的一侧，并且连接端子部分设置在其另一侧，同时天线图案部分嵌入电子设备壳体 。

公开(公告)号：US20100220028A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：US12608874

申请日：2009-10-29

申请人： Sung Eun CHO ,  Jae Gyu GO ,  Yong Shik NA ,  Dae kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Hyun Kil NAM ,  Byung Hwa LEE ,  Dae Seong JEON ,  Ha Ryong HONG ,  Jae Suk SUNG

发明人： Sung Eun CHO ,  Jae Gyu GO ,  Yong Shik NA ,  Dae kyu LEE ,  Chan Gwang AN ,  Hyun Kil NAM ,  Byung Hwa LEE ,  Dae Seong JEON ,  Ha Ryong HONG ,  Jae Suk SUNG

IPC分类号： H01Q1/40 ,  H01Q1/52 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/1671 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0421 ,  H04M1/026

摘要： A method of manufacturing an antenna-embedded case for a mobile communications terminal includes providing an antenna pattern, forming a first injection-molded member covering one surface of the antenna pattern, and disposing the first injection-molded member, provided with the antenna pattern on one surface thereof, in a second mold with the antenna pattern disposed in a space inside the second mold, and injection-molding a second injection-molded member covering the other surface of the antenna pattern to embed the antenna pattern between the first injection-molded member and the second injection-molded member.

摘要翻译： 一种制造用于移动通信终端的天线嵌入式壳体的方法包括提供天线图案，形成覆盖天线图案的一个表面的第一注射成型构件，并将设置有天线图案的第一注射成型构件设置在 在第二模具中，天线图案设置在第二模具内部的空间中，并且注塑成型覆盖天线图案的另一表面的第二注射成型构件，以将天线图案嵌入第一注塑模制件 构件和第二注塑构件。

公开(公告)号：US20110279002A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：US13103398

申请日：2011-05-09

申请人： Chang Hok HAN ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG ,  Duk Woo LEE ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Seong JEON ,  Tae Sung KIM ,  Hyun Kil NAM ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE

发明人： Chang Hok HAN ,  Ha Ryong HONG ,  Ki Won CHANG ,  Duk Woo LEE ,  Hyun Sam MUN ,  Dae Seong JEON ,  Tae Sung KIM ,  Hyun Kil NAM ,  Jae Suk SUNG ,  Dae Kyu LEE

IPC分类号： H05K5/02 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/1671 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14836 ,  B29C2045/0049 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q5/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/0421

摘要： There is provided a case of an electronic device having an antenna pattern embedded therein, the case including: a radiator frame injection molded so that a radiator including an antenna pattern part formed of a metal sheet is exposed on one surface thereof; a case frame injection molded upward of the radiator frame, such that the radiator is embedded between the radiator frame and the case frame; and a boundary part forming a boundary between the radiator frame and the case frame and having a groove formed inward of the case frame.

摘要翻译： 提供一种具有嵌入其中的天线图案的电子设备的壳体，所述壳体包括：注射模制的散热器框架，使得包括由金属片形成的天线图案部分的散热器在其一个表面上露出; 在所述散热器框架的上方注射模塑框架，使得所述散热器嵌入在所述散热器框架和所述壳体框架之间; 以及形成散热器框架和壳体框架之间的边界并且具有形成在壳体框架内侧的槽的边界部分。