公开(公告)号：US07728052B2

公开(公告)日：2010-06-01

申请号：US11309896

申请日：2006-10-24

申请人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

发明人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

IPC分类号： C08K3/22

CPC分类号： C09K5/10

摘要： A thermal interface material (10) includes 100 parts by weight of a silicone oil (11) and 800˜1200 parts by weight of a metal powder (12) mixed into the silicone oil. An outer surface of each metal particle (121) of the metal powder is coated with a metal oxide layer (122). A method of producing the thermal interface material includes steps of: (1) applying a layer of organo coupling agent on the metal powder; (2) heating the metal powder at a temperature between 200 to 300° C. to coat a metal oxide layer on an outer surface of the metal powder; and (3) adding the metal powder with the coated metal oxide layer to a silicone oil. The thermal interface material has an excellent thermal conductivity and an excellent electrical insulating property.

摘要翻译： 热界面材料（10）包括100重量份的硅油（11）和800〜1200重量份的混合到硅油中的金属粉末（12）。 金属粉末的每个金属颗粒（121）的外表面涂覆有金属氧化物层（122）。 一种制备该热界面材料的方法包括以下步骤：（1）在金属粉末上涂一层有机偶联剂; （2）在200〜300℃的温度下加热金属粉末，以在金属粉末的外表面上涂覆金属氧化物层; 和（3）将金属粉末与涂覆的金属氧化物层一起添加到硅油中。 热界面材料具有优异的导热性和优异的电绝缘性能。

公开(公告)号：US20070131913A1

公开(公告)日：2007-06-14

申请号：US11462673

申请日：2006-08-04

申请人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

发明人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

IPC分类号： H01B1/12

CPC分类号： C09K5/14 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253

摘要： A semiconductor device (10) includes a heat source (12), a heat-dissipating component (13) for dissipating heat generated by the heat source, and a thermal interface material (14) filled in a space formed between the heat source and the heat-dissipating component. The thermal interface material includes a mixture of first copper powders having an average particle size of 2 um and second copper powders having an average particle size of 5 um, a silicone oil having a viscosity from 50 to 50,000 cs at 25° C., and at least one oxide powder selected from the group consisting of zinc oxide and alumina powders. The mixture of copper powders is 50% to 90% in weight, the silicone oil is 5% to 15% in weight and the at least one oxide powder is 0% to 35% in weight of the thermal interface material.

摘要翻译： 半导体器件（10）包括热源（12），用于散热由热源产生的热量的散热部件（13），以及填充在形成于热源和热源之间的空间中的热界面材料 散热部件。 热界面材料包括平均粒度为2μm的第一铜粉末和平均粒度为5μm的第二铜粉末，在25℃下具有50至50,000cs粘度的硅油，以及 至少一种选自氧化锌和氧化铝粉末的氧化物粉末。 铜粉的混合物的重量比为50重量％至90重量％，硅油的重量为5重量％至15重量％，至少一种氧化物粉末为热界面材料重量的0至35重量％。

公开(公告)号：US07541403B2

公开(公告)日：2009-06-02

申请号：US11309611

申请日：2006-08-31

申请人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

发明人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

IPC分类号： C08K3/22

CPC分类号： C08L83/08 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00

摘要： A thermal interface material includes 100 parts by weight of base oil including amino-modified silicone fluid and at least one of methylphenylsilicone fluid and fluorosilicone fluid, and 800 to 1200 parts by weight of fillers filled in the base oil. The fillers have an average particle size of 0.1 to 5 um and are selected from the group consisting of zinc oxide powder, alumina powder and metallic aluminum powder.

摘要翻译： 热界面材料包括100重量份的基础油，包括氨基改性的硅氧烷流体和甲基苯基硅酮流体和氟硅酮流体中的至少一种，以及填充在基础油中的800至1200重量份的填料。 填料的平均粒径为0.1-5μm，选自氧化锌粉末，氧化铝粉末和金属铝粉末。

公开(公告)号：US20070187641A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US11309896

申请日：2006-10-24

申请人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

发明人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

IPC分类号： C09K5/00

CPC分类号： C09K5/10

摘要： A thermal interface material (10) includes 100 parts by weight of a silicone oil (11) and 800˜1200 parts by weight of a metal powder (12) mixed into the silicone oil. An outer surface of each metal particle (121) of the metal powder is coated with a metal oxide layer (122). A method of producing the thermal interface material includes steps of: (1) applying a layer of organo coupling agent on the metal powder; (2) heating the metal powder at a temperature between 200 to 300° C. to coat a metal oxide layer on an outer surface of the metal powder; and (3) adding the metal powder with the coated metal oxide layer to a silicone oil. The thermal interface material has an excellent thermal conductivity and an excellent electrical insulating property.

摘要翻译： 热界面材料（10）包括100重量份的硅油（11）和800〜1200重量份的混合到硅油中的金属粉末（12）。 金属粉末的每个金属颗粒（121）的外表面涂覆有金属氧化物层（122）。 一种制备该热界面材料的方法包括以下步骤：（1）在金属粉末上涂一层有机偶联剂; （2）在200〜300℃的温度下加热金属粉末，以在金属粉末的外表面上涂覆金属氧化物层; 和（3）将金属粉末与涂覆的金属氧化物层一起添加到硅油中。 热界面材料具有优异的导热性和优异的电绝缘性能。

公开(公告)号：US07381346B2

公开(公告)日：2008-06-03

申请号：US11521918

申请日：2006-09-15

申请人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

发明人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

IPC分类号： C09K5/08 ,  H05K7/20 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/42 ,  F28F13/00 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal interface material is for being applied to the contact surfaces to eliminate the air interstices between the heat dissipating apparatus and the electronic component in order to improve heat dissipation of the electronic component. The thermal interface material includes pentaerythritol oleate as base oil and fillers filled in the pentaerythritol oleate for improving the heat conductivity of the thermal interface material. The pentaerythritol oleate is used for holding the fillers therein and filling the air interstices to achieve an intimate contact between the heat dissipating apparatus and the electronic component. The fillers include aluminum powders, zinc oxide powders and zinc oxide nano-particles.

摘要翻译： 热界面材料用于施加到接触表面以消除散热装置和电子部件之间的空气间隙，以便改善电子部件的散热。 热界面材料包括作为基础油的季戊四醇油酸酯和填充在油酸季戊四醇酯中的填料，用于改善热界面材料的导热性。 油酸季戊四醇用于保持其中的填料并填充空气间隙以实现散热装置和电子部件之间的紧密接触。 填料包括铝粉，氧化锌粉和氧化锌纳米颗粒。

公开(公告)号：US20070161517A1

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：US11309914

申请日：2006-10-27

申请人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

发明人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

IPC分类号： C10M169/04 ,  B01D19/04

CPC分类号： C10M169/06 ,  C10M169/04 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2227/09 ,  C10M2229/025 ,  C10N2210/03 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/60 ,  C10N2250/10

摘要： A silicone grease composition includes approximately 5 to 50% by weight of liquid organopolysiloxane, 45 to 94.9% by weight of a thermally conductive filler, and 0.1 to 5% by weight of a coupling agent chosen from at least one of a titanate-based coupling agent and an aluminate-based coupling agent. Due to the presence of the coupling agent, the silicone grease composition has a relatively lower viscosity and thus is capable of containing a larger amount of the filler whereby the thermally conductive efficiency of the composition is accordingly improved.

摘要翻译： 硅油润滑脂组合物包括约5至50重量％的液体有机基聚硅氧烷，45至94.9重量％的导热填料和0.1至5重量％的偶联剂，其选自至少一种钛酸酯基偶联剂 助剂和铝酸盐基偶联剂。 由于偶联剂的存在，硅脂润滑脂组合物具有相对较低的粘度，因此能够含有更多量的填料，由此相应地提高了组合物的导热效率。

公开(公告)号：US20070131897A1

公开(公告)日：2007-06-14

申请号：US11521918

申请日：2006-09-15

申请人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

发明人： Ching-Tai Cheng ,  Nien-Tien Cheng

IPC分类号： C09K3/18 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/42 ,  F28F13/00 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal interface material is for being applied to the contact surfaces to eliminate the air interstices between the heat dissipating apparatus and the electronic component in order to improve heat dissipation of the electronic component. The thermal interface material includes pentaerythritol oleate as base oil and fillers filled in the pentaerythritol oleate for improving the heat conductivity of the thermal interface material. The pentaerythritol oleate is used for holding the fillers therein and filling the air interstices to achieve an intimate contact between the heat dissipating apparatus and the electronic component. The fillers include aluminum powders, zinc oxide powders and zinc oxide nano-particles.

摘要翻译： 热界面材料用于施加到接触表面以消除散热装置和电子部件之间的空气间隙，以便改善电子部件的散热。 热界面材料包括作为基础油的季戊四醇油酸酯和填充在油酸季戊四醇酯中的填料，用于改善热界面材料的导热性。 油酸季戊四醇用于保持其中的填料并填充空气间隙以实现散热装置和电子部件之间的紧密接触。 填料包括铝粉，氧化锌粉和氧化锌纳米颗粒。

公开(公告)号：US07911059B2

公开(公告)日：2011-03-22

申请号：US11760369

申请日：2007-06-08

申请人： Ching-Tai Cheng ,  Jui-Kang Yen

发明人： Ching-Tai Cheng ,  Jui-Kang Yen

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L33/641 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method and apparatus for packaging semiconductor dies for increased thermal conductivity and simpler fabrication when compared to conventional semiconductor packaging techniques are provided. The packaging techniques described herein may be suitable for various semiconductor devices, such as light-emitting diodes (LEDs), central processing units (CPUs), graphics processing units (GPUs), microcontroller units (MCUs), and digital signal processors (DSPs). For some embodiments, the package includes a ceramic substrate having an upper cavity with one or more semiconductor dies disposed therein and having a lower cavity with one or more metal layers deposited therein to dissipate heat away from the semiconductor dies. For other embodiments, the package includes a ceramic substrate having an upper cavity with one or more semiconductor dies disposed therein and having a lower surface with one or more metal layers deposited thereon for efficient heat dissipation.

摘要翻译： 提供了一种用于封装半导体管芯以提高导热性并且与常规半导体封装技术相比更简单的制造的方法和装置。 本文描述的封装技术可适用于各种半导体器件，例如发光二极管（LED），中央处理单元（CPU），图形处理单元（GPU），微控制器单元（MCU）和数字信号处理器（DSP） 。 对于一些实施例，封装包括陶瓷衬底，其具有上空腔，其中设置有一个或多个半导体管芯，并且具有沉积有一个或多个金属层的下部空腔，以将散热从半导体管芯散出。 对于其它实施例，封装包括陶瓷衬底，该陶瓷衬底具有上空腔，其中设置有一个或多个半导体管芯，并且具有下表面，其上沉积有一个或多个金属层，用于有效散热。

公开(公告)号：US20060162906A1

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：US11164093

申请日：2005-11-10

申请人： Chu-Wan Hong ,  Jung-Yuan Wu ,  Ching-Tai Cheng ,  Chang-Ting Lo

发明人： Chu-Wan Hong ,  Jung-Yuan Wu ,  Ching-Tai Cheng ,  Chang-Ting Lo

IPC分类号： F28D15/02

CPC分类号： F28D15/046

摘要： A heat pipe (10) includes a pipe body (20) having an inner wall (22) and a screen mesh (30) disposed on the inner wall of the pipe body. The screen mesh is in the form of a multi-layer structure with at least one layer thereof having an average pore size different from that of the other layers. The layer with large-sized pores is capable of reducing the flow resistance to the condensed fluid to flow back, whereas the layer with small-size pores is capable of providing a relatively large capillary pressure for drawing the condensed fluid from the condensing section to the evaporating section.

摘要翻译： 热管（10）包括具有设置在管体内壁上的内壁（22）和筛网（30）的管体（20）。 筛网是多层结构的形式，其中至少一层具有不同于其它层的平均孔径。 具有大尺寸孔的层能够降低对冷凝流体的流动阻力以流回，而具有小尺寸孔的层能够提供相对较大的毛细管压力，用于将冷凝流体从冷凝部分抽出到 蒸发段。

公开(公告)号：US20060157229A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：US11292258

申请日：2005-12-01

申请人： Chu-Wan Hong ,  Ching-Tai Cheng ,  Chang-Ting Lo ,  Jung-Yuan Wu

发明人： Chu-Wan Hong ,  Ching-Tai Cheng ,  Chang-Ting Lo ,  Jung-Yuan Wu

IPC分类号： F28D15/00

CPC分类号： F28D15/046

摘要： A heat pipe (10) includes a pipe body (30) filled with working fluid, a screen mesh (50) located in the pipe body, a porous support member (70) supporting the screen mesh to contact with an inner wall (32) of the pipe body.

摘要翻译： 热管（10）包括填充有工作流体的管体（30），位于管体内的筛网（50），支撑筛网以与内壁（32）接触的多孔支撑构件（70） 的管体。