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1.发明授权
公开(公告)号：US5522002A
公开(公告)日：1996-05-28
申请号：US370692
申请日：1995-01-10
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4292 , G02B6/4249 , G02B6/4246
摘要： A substrate having a photonic device mounted thereon with a working portion that is operably connected to at least one electrical lead. A molded optical portion having a surface for light signal to enter and to exit is formed that encapsulates the substrate, the photonic device, and a portion of the first and second electrical lead. An optical connector is formed to plug into the molded optical portion to connect a fiber bundle thereto and the optical portion is electrically connected to an interconnect module.
摘要翻译： 一种具有安装在其上的光子器件的衬底，其具有可操作地连接到至少一个电引线的工作部分。 形成具有用于光信号进入和退出的表面的模制光学部分，其封装基板，光子器件以及第一和第二电引线的一部分。 光连接器被形成为插入到模制的光学部分中以将光纤束连接到其上，并且光学部分电连接到互连模块。
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公开(公告)号：US5265184A
公开(公告)日：1993-11-23
申请号：US889335
申请日：1992-05-28
CPC分类号： G02B6/30 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/424 , G02B6/4255
摘要： A method for manufacturing a molded waveguide (50) is provided. A first cladding layer (20) is provided. Channels (21) are formed in the first cladding layer (20). A second cladding layer (40) is subsequently provided. The channels (21) in the first cladding layer (20) are then filled with an optically transparent polymer. The second cladding layer (40) is subsequently affixed over the channels (21) of the first cladding layer (20), thereby enclosing the channels (21).
摘要翻译： 提供了一种制造模制波导（50）的方法。 提供第一覆层（20）。 通道（21）形成在第一覆层（20）中。 随后提供第二包层（40）。 然后用光学透明的聚合物填充第一包层（20）中的通道（21）。 随后，第二包层（40）固定在第一包层（20）的通道（21）上，从而封闭通道（21）。
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公开(公告)号：US5446814A
公开(公告)日：1995-08-29
申请号：US355457
申请日：1994-12-13
CPC分类号： H01L24/73 , G02B6/30 , G02B6/4214 , G02B6/4227 , G02B6/43 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043
摘要： A molded reflective optical waveguide module is provided. A molded first optical portion having a fist surface or a major surface is formed. A core region having a first end and a second end is disposed into the first surface of the molded first optical portion with the first end of the core region terminating in a surface having an angle. A second molded optical portion having electrical traces and photonic devices can be applied to the molded first optical portion.
摘要翻译： 提供了一种模制的反射光波导模块。 形成具有第一表面或主表面的模制的第一光学部分。 具有第一端和第二端的芯区域设置在模制的第一光学部分的第一表面中，芯区域的第一端终止于具有一定角度的表面。 具有电迹线和光子器件的第二模制光学部分可以应用于模制的第一光学部分。
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公开(公告)号：US5428704A
公开(公告)日：1995-06-27
申请号：US260625
申请日：1994-06-16
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/42 , G02B6/4292
摘要： An interconnect substrate (116) having a surface (105) with a plurality of electrical tracings (115) disposed thereon. A photonic device (114) having a working portion (118) and having a contact (106) electrically coupled to one of the plurality of electrical tracings (115) disposed on the interconnect substrate (116). A molded optical portion (112) that encapsulates the photonic device (114) is formed. The molded optical portion (112) forms a surface (120). The surface (120) passes light between the photonic device (114) and an optical fiber(103). Alignment of optical fiber 103 is achieved by an alignment apparatus (117) that is formed in the molded optical portion (112).
摘要翻译： 具有设置在其上的多个电气追踪（115）的表面（105）的互连基板（116）。 一种具有工作部分（118）并且具有电耦合到设置在互连基板（116）上的多个电气跟踪（115）之一的接触件（106）的光子器件（114）。 形成封装光子器件（114）的模制光学部分（112）。 模制的光学部分（112）形成表面（120）。 表面（120）在光子器件（114）和光纤（103）之间传递光。 通过在模制的光学部分（112）中形成的对准装置（117）实现光纤103的对准。
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公开(公告)号：US5400423A
公开(公告)日：1995-03-21
申请号：US116638
申请日：1993-09-07
CPC分类号： G02B6/2808 , B29D11/0075 , G02B6/30 , Y10S359/90
摘要： A first molded optical portion having a major surface with a free space and a first and a second plurality of core regions are disposed on the major surface of the first optical portion. A first and a second plurality of ends of the first and the second plurality of core regions are located at a first and a second end surfaces of the molded optical portion. A free space area is located between the first and the second plurality of core regions.
摘要翻译： 具有自由空间的主表面和第一和第二多个芯区域的第一模制光学部分设置在第一光学部分的主表面上。 第一和第二多个芯区域的第一和第二多个端部位于模制的光学部分的第一和第二端表面处。 自由空间区域位于第一和第二多个核心区域之间。
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公开(公告)号：US5337397A
公开(公告)日：1994-08-09
申请号：US72373
申请日：1993-06-07
CPC分类号： G02B6/4203 , G02B6/1221 , G02B6/1245 , G02B6/42 , G02B6/4219
摘要： A core region (107) with an end (114) and a cladding region (108) is formed. The cladding region (108) surrounds the end (114) of the core region (107) forming a surface (119) having a lens device (102) therein. The end (114) of the core region (107) is positioned with a selected distance (118) from the lens device (102) to the end (114) of the core region (107) of the waveguide (101). A light emitting device (103) having a working portion (104) is mounted on the surface (119) of the cladding region (108) with the working portion (104) of the light emitting device (103) directed over the lens device (102) for collection and focusing of light (109) from the working portion (104) of the light emitting device (103) into the end (114) of the core region (107).
摘要翻译： 形成具有端部（114）和包层区域（108）的芯部区域（107）。 包层区域（108）围绕芯区域（107）的端部（114），形成其中具有透镜装置（102）的表面（119）。 芯区域（107）的端部（114）定位成具有从透镜装置（102）到波导管（101）的芯区域（107）的端部（114）的选定距离（118）。 具有工作部分（104）的发光装置（103）安装在包层区域（108）的表面（119）上，发光装置（103）的工作部分（104）指向透镜装置 102），用于将光（109）从发光装置（103）的工作部分（104）收集和聚焦到芯区域（107）的端部（114）中。
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公开(公告)号：US5313545A
公开(公告)日：1994-05-17
申请号：US19731
申请日：1993-02-19
CPC分类号： G02B6/4249 , B29C45/16 , B29D11/00663 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/30 , G02B6/42 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/4255
摘要： A method for molding optical waveguides (600) wherein one or more optical cores (230) are molded first with an attached support structure (206). A unitary cladding layer (601) is then molded around the cores (230) and the support structure (206) is removed to provide optical inlet/outlets to the cores (230). The ends of the cores (605) where the support structure (206) is removed may require subsequent polishing.
摘要翻译： 一种用于模制光波导（600）的方法，其中首先用附接的支撑结构（206）模制一个或多个光学芯（230）。 然后，围绕芯（230）模制单一覆层（601），并移除支撑结构（206）以向芯（230）提供光入口/出口。 去除支撑结构（206）的芯（605）的端部可能需要随后的抛光。
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公开(公告)号：US5625732A
公开(公告)日：1997-04-29
申请号：US147510
申请日：1993-11-05
CPC分类号： G02B6/4292 , G02B6/4249 , G02B6/4246
摘要： A substrate having a photonic device mounted thereon with a working portion that is operably connected to at least one electrical lead. A molded optical portion having a surface for light signal to enter and to exit is formed that encapsulates the substrate, the photonic device, and a portion of the first and second electrical lead. An optical connector is formed to plug into the molded optical portion to connect a fiber bundle thereto and the optical portion is electrically connected to an interconnect module.
摘要翻译： 一种具有安装在其上的光子器件的衬底，其具有可操作地连接到至少一个电引线的工作部分。 形成具有用于光信号进入和退出的表面的模制光学部分，其封装基板，光子器件以及第一和第二电引线的一部分。 光连接器被形成为插入到模制的光学部分中以将光纤束连接到其上，并且光学部分电连接到互连模块。
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公开(公告)号：US5550941A
公开(公告)日：1996-08-27
申请号：US393763
申请日：1995-02-24
CPC分类号： G02B6/4249 , H01L23/5387 , G02B6/4292 , H01L2924/0002 , Y10T156/10
摘要： A flexible circuit film (103) having a plurality of electrical tracings (118) is provided. A mold (102) having a cavity (112) capable of accepting the flexible circuit film (103) is provided. The flexible circuit film (103) is placed into the mold (102). A first optical portion (203) is molded with the flexible circuit film (103) in the cavity (112) of the mold (102) so as to join the flexible circuit film (103) to the first optical portion (203).
摘要翻译： 提供具有多个电气追踪（118）的柔性电路膜（103）。 提供具有能够接受柔性电路膜（103）的空腔（112）的模具（102）。 将柔性电路膜（103）放入模具（102）中。 第一光学部分（203）在模具（102）的空腔（112）中用柔性电路膜（103）模制，以将柔性电路膜（103）连接到第一光学部分（203）。
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公开(公告)号：US5500914A
公开(公告)日：1996-03-19
申请号：US237524
申请日：1994-05-03
CPC分类号： G02B6/4249 , G02B6/3865 , G02B6/421
摘要： A method for making an optical interconnect unit is disclosed. A mold (100) with surface (107) having a groove (112) is formed. An optical fiber (117) is placed into the groove (112) of the surface (107). A molding material is applied onto the surface (107) of the mold (100) and onto the optical fiber (117), thereby affixing the optical fiber (117) to the molding material.
摘要翻译： 公开了一种制造光互连单元的方法。 形成有具有凹槽（112）的表面（107）的模具（100）。 将光纤（117）放置在表面（107）的凹槽（112）中。 将模塑材料施加到模具（100）的表面（107）上并且涂覆到光纤（117）上，从而将光纤（117）固定到模制材料上。
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