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    Positive photosensitive resin composition
    1.
    发明授权
    Positive photosensitive resin composition 有权
    正型感光性树脂组合物

    公开(公告)号：US08568954B2

    公开(公告)日：2013-10-29

    申请号：US12884316

    申请日：2010-09-17

    申请人： Doo-Young Jung ,  Ji-Young Jeong ,  Hyun-Yong Cho ,  Yong-Sik Yoo ,  Kil-Sung Lee ,  Myoung-Hwan Cha

    发明人： Doo-Young Jung ,  Ji-Young Jeong ,  Hyun-Yong Cho ,  Yong-Sik Yoo ,  Kil-Sung Lee ,  Myoung-Hwan Cha

    IPC分类号： G03F7/023

    CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/0751 ,  Y10S430/107

    摘要： A positive photosensitive resin composition according to one embodiment of the present invention includes a polyamic acid or a polyamic acid ester compound including a repeating unit represented by Formula 1 defined in this specification, a photosensitive diazoquinone compound, a silane compound, a phenol compound, and a solvent. The positive photosensitive resin composition can be cured at a low temperature of 260° C. or less, and can have high sensitivity, resolution, residue removal, substrate adherence, and pattern-forming capabilities, and low film shrinkage.

    摘要翻译： 根据本发明的一个实施方案的正型感光性树脂组合物包括聚酰胺酸或聚酰胺酸酯化合物，其包含本说明书中定义的式1表示的重复单元，光敏重氮醌化合物，硅烷化合物，酚化合物和 溶剂。 正型感光性树脂组合物可以在260℃以下的低温下固化，并且可以具有高灵敏度，分辨率，残余物去除，基材粘附和图案形成能力以及低的膜收缩率。

    Positive type photosensitive resin composition
    4.
    发明授权
    Positive type photosensitive resin composition 有权
    正型感光性树脂组合物

    公开(公告)号：US09176381B2

    公开(公告)日：2015-11-03

    申请号：US12964010

    申请日：2010-12-09

    申请人： Jeong-Woo Lee ,  Yong-Sik Yoo ,  Hyun-Yong Cho ,  Ji-Young Jeong ,  Doo-Young Jung ,  Jong-Hwa Lee ,  Min-Kook Chung ,  Myoung-Hwan Cha ,  Hwan-Sung Cheon

    发明人： Jeong-Woo Lee ,  Yong-Sik Yoo ,  Hyun-Yong Cho ,  Ji-Young Jeong ,  Doo-Young Jung ,  Jong-Hwa Lee ,  Min-Kook Chung ,  Myoung-Hwan Cha ,  Hwan-Sung Cheon

    IPC分类号： G03F7/039 ,  G03F7/075

    CPC分类号： G03F7/039 ,  G03F7/0755

    摘要： This disclosure relates to a positive photosensitive resin composition including (A) a resin precursor including a polybenzoxazole precursor, a polyamic acid, or a combination thereof, (B) a dissolution-controlling agent having a boiling point ranging from about 210° C. to about 400° C. and a polarity ranging from about 1 D to about 4 D, (C) an acid generator, (D) a silane-based compound, and (E) a solvent. The polybenzoxazole precursor includes a repeating unit represented by Chemical Formula 1, or both of repeating units represented by Chemical Formulae 1 and 2 and has a thermally polymerizable functional group at at least one end. The polyamic acid includes a repeating unit of Chemical Formulae 50 and 51.

    摘要翻译： 本公开涉及包含（A）包含聚苯并恶唑前体，聚酰胺酸或其组合的树脂前体的正型感光性树脂组合物，（B）沸点为约210℃〜 约400℃，极性为约1D至约4D，（C）酸产生剂，（D）硅烷基化合物和（E）溶剂。 聚苯并恶唑前体包括由化学式1表示的重复单元或由化学式1和2表示的重复单元两者，并且在至少一端具有可热聚合的官能团。 聚酰胺酸包括化学式50和51的重复单元。