公开(公告)号：US20100142882A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：US12329526

申请日：2008-12-05

申请人： Erik Heinemann ,  Cyrus Ghahremani ,  Tobias Staber

发明人： Erik Heinemann ,  Cyrus Ghahremani ,  Tobias Staber

IPC分类号： G02B6/12 ,  B32B38/00

CPC分类号： G02B6/4249 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4292 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  Y10T156/1043 ,  H01L2924/00014

摘要： An optoelectronic surface-mounted device is provided comprising a premolded casing having a first cavity and a second cavity and a leadframe to which a first electrooptical element and a second electrooptical element are mounted. The leadframe is embedded in the premolded casing. The first cavity is adapted for providing a first electromagnetic radiation path between a first waveguide and the first electrooptical element, wherein the second cavity is adapted for providing a second electromagnetic radiation path between a second waveguide and the second electrooptical element. The first cavity and the second cavity are formed in the premolded casing to decouple electromagnetic radiation propagating along the first electromagnetic radiation path from electromagnetic radiation propagating along the second electromagnetic radiation path.

摘要翻译： 提供了一种光电表面安装装置，其包括具有第一腔和第二腔的预成型壳体和安装有第一电光元件和第二电光元件的引线框架。 引线框架嵌入在预制外壳中。 第一腔适于在第一波导和第一电光元件之间提供第一电磁辐射路径，其中第二腔适于在第二波导和第二电光元件之间提供第二电磁辐射路径。 第一腔体和第二腔体形成在预成型壳体中，以将沿着第一电磁辐射路径传播的电磁辐射与沿着第二电磁辐射路径传播的电磁辐射分离。

公开(公告)号：US07731433B1

公开(公告)日：2010-06-08

申请号：US12329526

申请日：2008-12-05

申请人： Erik Heinemann ,  Cyrus Ghahremani ,  Tobias Stäber

发明人： Erik Heinemann ,  Cyrus Ghahremani ,  Tobias Stäber

IPC分类号： G02B6/36 ,  G02B6/12

CPC分类号： G02B6/4249 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4292 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  Y10T156/1043 ,  H01L2924/00014

摘要： An optoelectronic surface-mounted device is provided comprising a premolded casing having a first cavity and a second cavity and a leadframe to which a first electrooptical element and a second electrooptical element are mounted. The leadframe is embedded in the premolded casing. The first cavity is adapted for providing a first electromagnetic radiation path between a first waveguide and the first electrooptical element, wherein the second cavity is adapted for providing a second electromagnetic radiation path between a second waveguide and the second electrooptical element. The first cavity and the second cavity are formed in the premolded casing to decouple electromagnetic radiation propagating along the first electromagnetic radiation path from electromagnetic radiation propagating along the second electromagnetic radiation path.

摘要翻译： 提供了一种光电表面安装装置，其包括具有第一腔和第二腔的预成型壳体和安装有第一电光元件和第二电光元件的引线框架。 引线框架嵌入在预制外壳中。 第一腔适于在第一波导和第一电光元件之间提供第一电磁辐射路径，其中第二腔适于在第二波导和第二电光元件之间提供第二电磁辐射路径。 第一腔体和第二腔体形成在预成型壳体中，以将沿着第一电磁辐射路径传播的电磁辐射与沿着第二电磁辐射路径传播的电磁辐射分离。

公开(公告)号：US20070230876A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11693446

申请日：2007-03-29

申请人： Gottfried Beer ,  Jochen Dangelmaier ,  Cyrus Ghahremani ,  Jean Schmitt

发明人： Gottfried Beer ,  Jochen Dangelmaier ,  Cyrus Ghahremani ,  Jean Schmitt

IPC分类号： G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4202 ,  G02B6/4232

摘要： A device for transmitting data between two structural units connected to one another by an articulated joint has a long service life which permits a high transmission rate in conjunction with particularly small dimensions. The first structural unit includes a first optoelectronic component and the second structural unit includes a second optoelectronic component, the first optoelectronic component being connected to the second optoelectronic component via at least one optical fiber. One end of the optical fiber is brought into contact with the first optoelectronic component via a molded interconnect device (MID) plug connection and the other end is brought into contact with the second optoelectronic component via another MID plug connection.

摘要翻译： 用于通过铰接接头彼此连接的两个结构单元之间传输数据的设备具有较长的使用寿命，其允许高传输速率与特别小的尺寸相结合。 第一结构单元包括第一光电子部件，第二结构单元包括第二光电子部件，第一光电子部件经由至少一根光纤连接到第二光电部件。 通过模制的互连装置（MID）插头连接使光纤的一端与第一光电子部件接触，另一端通过另一个MID插头连接与第二光电子部件接触。

公开(公告)号：US07597484B2

公开(公告)日：2009-10-06

申请号：US11961227

申请日：2007-12-20

申请人： Cyrus Ghahremani ,  Stefan Paulus ,  Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Rudolf Siegfried Lehner

发明人： Cyrus Ghahremani ,  Stefan Paulus ,  Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Rudolf Siegfried Lehner

IPC分类号： G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4203 ,  G02B6/4228

摘要： An MID module with a plug-type connector for an optical fibre with an upper face, edge faces and a lower face, comprising an accommodating channel surrounded by walls for the accommodation of an optical fibre. Here the diameter of the accommodation channel essentially corresponds to that of the optical fibre. The MID module further comprises a semiconductor chip, which is arranged on a front face of the accommodating channel. The semiconductor chip comprises an optically active region, which is optically accessible from the accommodation channel. A slot is provided in the walls of the MID module for the accommodation of a locking element. A locking element, introducible into the slot, locks the fibre in the accommodating channel.

摘要翻译： 一种具有用于具有上表面，边缘面和下表面的光纤的插头式连接器的MID模块，包括用于容纳光纤的壁围成的容纳通道。 这里，容纳通道的直径基本上对应于光纤的直径。 MID模块还包括布置在容纳通道的前表面上的半导体芯片。 该半导体芯片包括光学活性区域，该光学活性区域可从住宿通道光学地接近。 在MID模块的壁中设置有用于容纳锁定元件的槽。 插入槽中的锁定元件将光纤锁定在容纳通道中。

公开(公告)号：US20080152285A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：US11961227

申请日：2007-12-20

申请人： Cyrus Ghahremani ,  Stefan Paulus ,  Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Rudolf Siegfried Lehner

发明人： Cyrus Ghahremani ,  Stefan Paulus ,  Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Rudolf Siegfried Lehner

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4203 ,  G02B6/4228

摘要： An MID module with a plug-type connector for an optical fibre with an upper face, edge faces and a lower face, comprising an accommodating channel surrounded by walls for the accommodation of an optical fibre. Here the diameter of the accommodation channel essentially corresponds to that of the optical fibre. The MID module further comprises a semiconductor chip, which is arranged on a front face of the accommodating channel. The semiconductor chip comprises an optically active region, which is optically accessible from the accommodation channel. A slot is provided in the walls of the MID module for the accommodation of a locking element. A locking element, introducible into the slot, locks the fibre in the accommodating channel.

摘要翻译： 一种具有用于具有上表面，边缘面和下表面的光纤的插头式连接器的MID模块，包括用于容纳光纤的壁围成的容纳通道。 这里，容纳通道的直径基本上对应于光纤的直径。 MID模块还包括布置在容纳通道的前表面上的半导体芯片。 该半导体芯片包括光学活性区域，该光学活性区域可从住宿通道光学地接近。 在MID模块的壁中设置有用于容纳锁定元件的槽。 插入槽中的锁定元件将光纤锁定在容纳通道中。

公开(公告)号：US20080160828A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11622503

申请日：2007-01-12

申请人： Jochen Dangelmaier ,  Stefan Paulus ,  Cyrus Ghahremani ,  Uwe Schindler ,  Rudolf Siegfried Lehner

发明人： Jochen Dangelmaier ,  Stefan Paulus ,  Cyrus Ghahremani ,  Uwe Schindler ,  Rudolf Siegfried Lehner

IPC分类号： H01R33/945

CPC分类号： G02B6/4292 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4255 ,  H05K1/0284 ,  Y10T29/49117

摘要： Connector module and method of manufacturing same A connector module (31, 71) comprises a base body (21) having a first contact (27) for electrically contacting an optoelectronic module (72), a second contact (25) for electronically contacting a board, and a conductive trace (23) for electrically connecting the first (27) and second (25) contacts on a surface of the base body (21), and a molded part (33), the molded part (33) being cast onto the base body (21) across a first part of the surface, and the base body (21) and/or the molded part (33) defining a through-opening (13, 19, 37) for introducing a fiber (73).

摘要翻译： 连接器模块及其制造方法A连接器模块（31,71）包括具有用于电接触光电模块（72）的第一触点（27）的基体（21），用于电子地接触板的第二触点（25） 和用于电连接基体（21）的表面上的第一（27）和第二（25）触点的导电迹线（23）和模制部分（33），模制部分（33）被浇铸到 穿过表面的第一部分的基体（21）和限定用于引入纤维（73）的通孔（13,19,37）的基体（21）和/或模制部分（33）。

公开(公告)号：US20070217734A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11679601

申请日：2007-02-27

申请人： Albert Auburger ,  Jochen Dangelmaier ,  Cyrus Ghahremani ,  Thomas Lichtenegger ,  Stefan Paulus ,  Jean Schmitt ,  Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

发明人： Albert Auburger ,  Jochen Dangelmaier ,  Cyrus Ghahremani ,  Thomas Lichtenegger ,  Stefan Paulus ,  Jean Schmitt ,  Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

IPC分类号： G02B6/26

CPC分类号： G02B6/4202 ,  G02B6/423 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/125 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An optocoupler, for converting optical signals into electrical signals and vice versa, includes a package with a jack connector for receiving an optical waveguide. On a lower side of the package, surface-mountable outer contacts are arranged on an interconnection film. A mounting position for semiconductor chips, including one optical semiconductor chip and one application-specific semiconductor chip, is provided in the package on the optical axis of the optical waveguide. The optical semiconductor chip is aligned with the optical axis inside the package. The outer contacts are arranged outside the package on the flexible interconnection film. Between the mounting position and the outer contacts, the interconnection film includes a curved region which is embedded in the package material such that the surface-mountable outer contacts on the lower side of the package are freely accessible.

摘要翻译： 用于将光信号转换为电信号的光耦合器，反之亦然，包括具有用于接收光波导的插座连接器的封装。 在封装的下侧，表面安装的外触点设置在互连膜上。 在光波导的光轴上的封装中设置包括一个光学半导体芯片和一个专用半导体芯片的半导体芯片的安装位置。 光学半导体芯片与封装内的光轴对准。 外部触点布置在柔性互连膜上的封装外部。 在安装位置和外部触点之间，互连膜包括嵌入封装材料中的弯曲区域，使得封装的下侧上的可表面安装的外部触点可自由接近。

公开(公告)号：US07766560B2

公开(公告)日：2010-08-03

申请号：US11622503

申请日：2007-01-12

申请人： Jochen Dangelmaier ,  Stefan Paulus ,  Cyrus Ghahremani ,  Uwe Schindler ,  Rudolf Siegfried Lehner

发明人： Jochen Dangelmaier ,  Stefan Paulus ,  Cyrus Ghahremani ,  Uwe Schindler ,  Rudolf Siegfried Lehner

IPC分类号： G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4292 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4255 ,  H05K1/0284 ,  Y10T29/49117

摘要： A connector module (31, 71) has a base body (21) having a first contact (27) for electrically contacting an optoelectronic module (72) to be positioned into a depression (36) in the base body, a second contact (25) for electronically contacting a board, and a conductive trace (23) for electrically connecting the first (27) and second (25) contacts on a surface of the base body (21), and a molded part (33), the molded part (33) being cast onto the base body (21) across a first part of the surface, and the base body (21) and/or the molded part (33) defining a through-opening (13, 19, 37) for introducing a fiber (73). The base body (21) and the molded part (33) form two jaws for gripping the fiber (73).

摘要翻译： 连接器模块（31,71）具有基体（21），该基体具有用于电接触光电子模块（72）的第一触点（27），该光电模块定位在基体中的凹陷（36）中，第二触点 ）和用于电连接基体（21）的表面上的第一（27）和第二（25）触点的导电迹线（23）和模制部分（33），模制部分 （33）在所述表面的第一部分上铸造到所述基体（21）上，并且所述基体（21）和/或所述模制部分（33）限定出用于引入的通孔（13,19,37） 纤维（73）。 基体（21）和模制部件（33）形成夹持纤维（73）的两个夹爪。

公开(公告)号：US07476036B2

公开(公告)日：2009-01-13

申请号：US11679601

申请日：2007-02-27

申请人： Albert Auburger ,  Jochen Dangelmaier ,  Cyrus Ghahremani ,  Thomas Lichtenegger ,  Stefan Paulus ,  Jean Schmitt ,  Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

发明人： Albert Auburger ,  Jochen Dangelmaier ,  Cyrus Ghahremani ,  Thomas Lichtenegger ,  Stefan Paulus ,  Jean Schmitt ,  Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4202 ,  G02B6/423 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/125 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An optocoupler, for converting optical signals into electrical signals and vice versa, includes a package with a jack connector for receiving an optical waveguide. On a lower side of the package, surface-mountable outer contacts are arranged on an interconnection film. A mounting position for semiconductor chips, including one optical semiconductor chip and one application-specific semiconductor chip, is provided in the package on the optical axis of the optical waveguide. The optical semiconductor chip is aligned with the optical axis inside the package. The outer contacts are arranged outside the package on the flexible interconnection film. Between the mounting position and the outer contacts, the interconnection film includes a curved region which is embedded in the package material such that the surface-mountable outer contacts on the lower side of the package are freely accessible.

摘要翻译： 用于将光信号转换为电信号的光耦合器，反之亦然，包括具有用于接收光波导的插座连接器的封装。 在封装的下侧，表面安装的外触点设置在互连膜上。 在光波导的光轴上的封装中设置包括一个光学半导体芯片和一个专用半导体芯片的半导体芯片的安装位置。 光学半导体芯片与封装内的光轴对准。 外部触点布置在柔性互连膜上的封装外部。 在安装位置和外部触点之间，互连膜包括嵌入封装材料中的弯曲区域，使得封装的下侧上的可表面安装的外部触点可自由接近。

公开(公告)号：US07413353B2

公开(公告)日：2008-08-19

申请号：US11693446

申请日：2007-03-29

申请人： Gottfried Beer ,  Jochen Dangelmaier ,  Cyrus Ghahremani ,  Jean Schmitt

发明人： Gottfried Beer ,  Jochen Dangelmaier ,  Cyrus Ghahremani ,  Jean Schmitt

IPC分类号： G02B6/36 ,  G02B6/00

CPC分类号： G02B6/4202 ,  G02B6/4232

摘要： A device for transmitting data between two structural units connected to one another by an articulated joint has a long service life which permits a high transmission rate in conjunction with particularly small dimensions. The first structural unit includes a first optoelectronic component and the second structural unit includes a second optoelectronic component, the first optoelectronic component being connected to the second optoelectronic component via at least one optical fiber. One end of the optical fiber is brought into contact with the first optoelectronic component via a molded interconnect device (MID) plug connection and the other end is brought into contact with the second optoelectronic component via another MID plug connection.

摘要翻译： 用于通过铰接接头彼此连接的两个结构单元之间传输数据的设备具有较长的使用寿命，其允许高传输速率与特别小的尺寸相结合。 第一结构单元包括第一光电子部件，第二结构单元包括第二光电子部件，第一光电子部件经由至少一根光纤连接到第二光电部件。 通过模制的互连装置（MID）插头连接使光纤的一端与第一光电子部件接触，另一端通过另一个MID插头连接与第二光电子部件接触。