公开(公告)号：US20060003491A1

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：US11153750

申请日：2005-06-14

申请人： Goon-Woo Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Jong-Keun Jeon ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Ung Lee

发明人： Goon-Woo Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Jong-Keun Jeon ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Ung Lee

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/67132

摘要： An apparatus and method for ejecting a thin IC chip from a UV-sensitive tape attached to a bottom face of a semiconductor wafer, includes a vacuum holder that partly supports the UV-sensitive tape by applying vacuum force. The apparatus further includes an ejecting block inserted in the vacuum holder and configured to move vertically relative to the vacuum holder, and a plurality of ejecting pins inserted in the ejecting block and configured to move vertically and elastically. The ejecting pins move upward from the ejecting block driven by a pin-driving plate, detaching the IC chip from the UV-sensitive tape. Then the ejecting block moves upward from the vacuum holder driven by a block-driving shaft, applying a pressure to the bottom face of the IC chip.

摘要翻译： 从安装在半导体晶片底面的紫外线敏感胶带排出薄IC芯片的装置和方法包括通过施加真空力部分地支撑UV敏感胶带的真空支架。 所述装置还包括插入所述真空保持器中并被配置为相对于所述真空保持件垂直移动的排出块，以及插入所述排出块中并被构造成垂直和弹性移动的多个排出销。 排出销从由销驱动板驱动的排出块向上移动，将IC芯片从紫外线敏感胶带分离。 然后，排出块从由块驱动轴驱动的真空保持器向上移动，向IC芯片的底面施加压力。

公开(公告)号：US20050040514A1

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：US10912861

申请日：2004-08-06

申请人： Jong-Ung Lee ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

发明人： Jong-Ung Lee ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/58 ,  H01L23/02 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor package comprises a chip having a top surface for chip pads and a bottom surface opposite the top surface. The top and bottom surfaces define side surfaces. The package further includes an adhesive layer provided within a chip-attaching area substantially defined by side surfaces of the chip and attaches a chip to, for example, a substrate having substrate pads. This prevents the contamination of the substrate pads by the adhesive layer. In one embodiment, the adhesive layer has at least one hole formed therethrough to expose a portion of the bottom surface of the chip. The adhesive layer may include at least one passage laterally connecting the hole to the outside. Alternatively, the adhesive layer has a plurality of adhesive parts separately disposed on the semiconductor chip.

摘要翻译： 半导体封装包括具有用于芯片焊盘的顶表面和与顶表面相对的底表面的芯片。 顶面和底面限定侧面。 该封装还包括设置在基本上由芯片的侧表面限定的芯片附着区域内的粘合剂层，并且将芯片附接到例如具有衬底焊盘的衬底。 这防止了由粘合剂层污染衬底焊盘。 在一个实施例中，粘合剂层具有穿过其形成的至少一个孔，以暴露芯片的底部表面的一部分。 粘合剂层可以包括横向地将孔孔连接到外部的至少一个通道。 或者，粘合剂层具有分开设置在半导体芯片上的多个粘合剂部件。

公开(公告)号：US07235887B2

公开(公告)日：2007-06-26

申请号：US10912861

申请日：2004-08-06

申请人： Jong-Ung Lee ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

发明人： Jong-Ung Lee ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor package comprises a chip having a top surface for chip pads and a bottom surface opposite the top surface. The top and bottom surfaces define side surfaces. The package further includes an adhesive layer provided within a chip-attaching area substantially defined by side surfaces of the chip and attaches a chip to, for example, a substrate having substrate pads. This prevents the contamination of the substrate pads by the adhesive layer. In one embodiment, the adhesive layer has at least one hole formed therethrough to expose a portion of the bottom surface of the chip. The adhesive layer may include at least one passage laterally connecting the hole to the outside. Alternatively, the adhesive layer has a plurality of adhesive parts separately disposed on the semiconductor chip.

摘要翻译： 半导体封装包括具有用于芯片焊盘的顶表面和与顶表面相对的底表面的芯片。 顶面和底面限定侧面。 该封装还包括设置在基本上由芯片的侧表面限定的芯片附着区域内的粘合剂层，并且将芯片附接到例如具有衬底焊盘的衬底。 这防止了由粘合剂层污染衬底焊盘。 在一个实施例中，粘合剂层具有穿过其形成的至少一个孔，以暴露芯片的底部表面的一部分。 粘合剂层可以包括横向地将孔孔连接到外部的至少一个通道。 或者，粘合剂层具有分开设置在半导体芯片上的多个粘合剂部件。

公开(公告)号：US20070187827A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US11586615

申请日：2006-10-26

申请人： Jong-Ung Lee ,  Jun-Young Lee ,  Jung-Hyeon Kim ,  Min-Jung Kim

发明人： Jong-Ung Lee ,  Jun-Young Lee ,  Jung-Hyeon Kim ,  Min-Jung Kim

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package may include a substrate. A conductive bump may be provided on a bottom surface of the substrate. A semiconductor chip may be provided on a top surface of the substrate. A sealing material may seal the semiconductor chip on the top of the substrate. A first conductive adhesive may be provided on a top surface of the sealing material. A second conductive adhesive may be provided on a side surface of the substrate and a side surface of the sealing material.

摘要翻译： 半导体封装可以包括衬底。 可以在衬底的底表面上提供导电凸块。 半导体芯片可以设置在基板的顶表面上。 密封材料可以密封衬底顶部的半导体芯片。 第一导电粘合剂可以设置在密封材料的顶表面上。 第二导电粘合剂可以设置在基板的侧表面和密封材料的侧表面上。