公开(公告)号：US20130099396A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：US13707941

申请日：2012-12-07

申请人： Henkel Corporation

发明人： Jeffrey Gasa ,  Dung Nghi Phan ,  Jeffrey Leon ,  Sharad Hajela ,  Shengqian Kong

IPC分类号： C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G77/28 ,  C08L83/08 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： A process for coating a semiconductor wafer with a coating composition comprises curing the coating with a pulsed UV light, thereby preventing delamination during reflow operations. In a particular embodiment, the coating composition comprises both epoxy and acrylate resins. The epoxy resin can be cured thermally; the acrylate resin is cured by UV irradiation.

摘要翻译： 用涂料组合物涂覆半导体晶片的方法包括用脉冲UV光固化涂层，从而防止回流操作期间的分层。 在一个具体实施方案中，涂料组合物包含环氧树脂和丙烯酸酯树脂。 环氧树脂可以热固化; 丙烯酸酯树脂通过UV照射固化。

公开(公告)号：US08791033B2

公开(公告)日：2014-07-29

申请号：US13707941

申请日：2012-12-07

申请人： Henkel Corporation

发明人： Jeffrey Gasa ,  Dung Nghi Phan ,  Jeffrey Leon ,  Sharad Hajela ,  Shengqian Kong

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G77/28 ,  C08L83/08 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： A process for coating a semiconductor wafer with a coating composition comprises curing the coating with a pulsed UV light, thereby preventing delamination during reflow operations. In a particular embodiment, the coating composition comprises both epoxy and acrylate resins. The epoxy resin can be cured thermally; the acrylate resin is cured by UV irradiation.

摘要翻译： 用涂料组合物涂覆半导体晶片的方法包括用脉冲UV光固化涂层，从而防止回流操作期间的分层。 在一个具体实施方案中，涂料组合物包含环氧树脂和丙烯酸酯树脂。 环氧树脂可以热固化; 丙烯酸酯树脂通过UV照射固化。

公开(公告)号：US20130101856A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：US13707803

申请日：2012-12-07

申请人： Henkel Corporation

发明人： Sharad Hajela ,  Shengqian Kong ,  Jeffrey Gasa ,  Jeffrey Leon ,  Dung Nghi Phan

IPC分类号： C09D163/04

CPC分类号： C09D163/04 ,  C08G77/28 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  Y10T428/31511

摘要： A wafer backside coating compositions comprises an epoxy, a resin with ethylenic unsaturation, and a reactive sulfur compound and is effective to reduce delamination during reflow operations.

摘要翻译： 晶片背面涂料组合物包含环氧树脂，具有烯属不饱和键的树脂和反应性硫化合物，并且有效地减少回流操作期间的分层。