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    Heat-resistant adhesive and method of adhesion by using adhesive
    2.
    发明授权
    Heat-resistant adhesive and method of adhesion by using adhesive 失效
    耐热粘合剂和使用粘合剂粘合的方法

    公开(公告)号：US5300620A

    公开(公告)日：1994-04-05

    申请号：US79753

    申请日：1993-06-22

    申请人： Hideaki Okikawa ,  Shoji Tamai ,  Katsuaki Iiyama ,  Saburo Kawashima ,  Akihiro Yamaguchi ,  Tadashi Asanuma

    发明人： Hideaki Okikawa ,  Shoji Tamai ,  Katsuaki Iiyama ,  Saburo Kawashima ,  Akihiro Yamaguchi ,  Tadashi Asanuma

    IPC分类号： C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  H05K3/38 ,  C08G69/26 ,  C08L79/08

    CPC分类号： C08G73/1071 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1017 ,  C09J179/08 ,  H05K3/386 ,  Y10S525/928

    摘要： The heat resistant adhesive of the invention comprises polyamic acid and/or polyimide which are prepared by using 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene as an aromatic diamine component and 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride and/or 3,3',4,4'-diphenylethertetracarboxylic dianhydride as tetracarboxylic acid dianhydrides, and further by blocking the polymer chain end with dicarboxylic anhydride or a monoamine compound; or comprises a polyimide solution containing the polyimide in a good solvent.The adhesive of the invention is a heat-resistant adhesive capable of adhering under mild temperature/mild pressure conditions. The adhesive of polyimide solution can provide desired adhesion by simple procedures such as applying to the adherend and heating under pressure and exhibits excellent adhesive strength. Consequently, the heat-resistant adhesive of the invention is very useful for the adhesion of structural and electronic materials and other industrial materials.

    摘要翻译： 本发明的耐热粘合剂包括通过使用1,3-双（3-氨基苯氧基）苯作为芳族二胺组分和3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐3，3'，4,4'-联苯四羧酸二酐制备的聚酰胺酸和/或聚酰亚胺 ，3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐和/或3,3'，4,4'-二苯基醚四羧酸二酐作为四羧酸二酐，并进一步通过用二羧酸酐或单胺化合物封闭聚合物链端; 或者包含在良溶剂中含有聚酰亚胺的聚酰亚胺溶液。 本发明的粘合剂是能够在温和/温和的条件下粘合的耐热粘合剂。 聚酰亚胺溶液的粘合剂可以通过简单的方法提供所需的粘附性，例如施加到被粘物上并在加压下加热并显示出优异的粘合强度。 因此，本发明的耐热粘合剂对于结构和电子材料和其它工业材料的粘合是非常有用的。

    Polyimides, process for the preparation thereof and polyimide resin compositions
    3.
    发明授权
    Polyimides, process for the preparation thereof and polyimide resin compositions 失效
    聚酰亚胺，其制备方法和聚酰亚胺树脂组合物

    公开(公告)号：US5288843A

    公开(公告)日：1994-02-22

    申请号：US608727

    申请日：1990-11-05

    申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Katsuaki Iiyama ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi ,  Kouji Ohkoshi ,  Masao Yoshikawa

    发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Katsuaki Iiyama ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi ,  Kouji Ohkoshi ,  Masao Yoshikawa

    IPC分类号： C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C08G69/26 ,  C08G8/02

    CPC分类号： C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1071 ,  C08L79/08

    摘要： In one aspect, the present invention relates to polyimides having excellent thermal resistance and process for preparing the same comprising carrying out condensation of 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl with pyromellitic dianhydride in the presence of a different diamine compound and optionally with a different tetracarboxylic acid dianhydride.In a second aspect, the present invention relates to a heat resistant resin composition consisting essentially of an aromatic polyetherimide and a defined polyimide.In a third aspect, the present invention relates to a polyimide resin composition comprised on a defined polyimide and a separate high-temperature engineering polymer.In a fourth aspect, the present invention relates to a resin composition comprised of a defined polyimide and an aromatic polyamideimide.

    摘要翻译： 一方面，本发明涉及具有优异耐热性的聚酰亚胺及其制备方法，包括在不同的二胺化合物和任选地存在下进行4,4'-双（3-氨基苯氧基）联苯与均苯四酸二酐的缩合 与不同的四羧酸二酐。 在第二方面，本发明涉及一种主要由芳族聚醚酰亚胺和所定义的聚酰亚胺组成的耐热树脂组合物。 在第三方面，本发明涉及包含在限定的聚酰亚胺和单独的高温工程聚合物上的聚酰亚胺树脂组合物。 在第四方面，本发明涉及由限定的聚酰亚胺和芳族聚酰胺酰亚胺组成的树脂组合物。

    Polyimide and high-temperature adhesive thereof
    9.
    发明授权
    Polyimide and high-temperature adhesive thereof 失效
    聚酰亚胺及其高温粘合剂

    公开(公告)号：US4931531A

    公开(公告)日：1990-06-05

    申请号：US210789

    申请日：1988-06-24

    申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Katsuaki Iiyama ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Katsuaki Iiyama ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： H01L21/265 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H01J37/317

    CPC分类号： C08G73/1064 ,  C08G73/1071

    摘要： This invention relates to a novel polyimide which is high-temperature resistant and capable of being molded in a fused state. This invention also relates to a high-temperature adhesive using the polyimide.The polyimide consists essentially of recurring units of the formula: ##STR1## where R is a tetra-valent radical selected from the group consisting of an aliphatic radical having 2 or more carbon atoms, alicyclic radical, monoaromatic radical, condensed polyaromatic radical, and non-condensed polyaromatic radical wherein aromatic radicals are linked to one another directly or via a bridge member.The polyimide can be prepared by reacting bis[4-(4-aminophenoxy)phenoxy)phenyl] sulfone with a tetracarboxylic dianhydride in an organic solvent and imidizing the resultant polyamic acid.Various tetracarboxylic dianhydrides can be used and preferred dianhydride are pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, bis(3,4-diarboxyphenyl) ether dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, and 4,4'-(p-phenylenedioxy)diphthalic dianhydride.

    摘要翻译： 本发明涉及一种耐高温且能够熔融融合的新型聚酰亚胺。 本发明还涉及使用该聚酰亚胺的高温粘合剂。 聚酰亚胺基本上由下式的重复单元组成：其中R是选自具有2个或更多个碳原子的脂族基团，脂环族基团，单芳族基团，稠合多芳族基团和非芳族基团的四价基团， 其中芳族基团直接或通过桥连构件彼此连接。 聚酰亚胺可以通过使双[4-（4-（4-（4-氨基苯氧基）苯氧基）苯基]砜与四羧酸二酐在有机溶剂中反应制备，并酰亚胺化得到的聚酰胺酸。 可以使用各种四羧酸二酐，优选二酐是均苯四酸二酐，3,3分钟，4,4分钟 - 二苯甲酮四羧酸二酐，双（3,4-二羧基苯基）醚二酐，3,3分钟，4,4分钟 - 联苯四羧酸二酐， 和4,4分钟 - （对亚苯基二氧基）二邻苯二甲酸二酐。

    Polyimides, process for the preparation thereof and polyimide resin compositions
    10.
    发明授权
    Polyimides, process for the preparation thereof and polyimide resin compositions 失效
    聚酰亚胺，其制备方法和聚酰亚胺树脂组合物

    公开(公告)号：US5380805A

    公开(公告)日：1995-01-10

    申请号：US143105

    申请日：1993-10-29

    申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Katsuaki Iiyama ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi ,  Kouji Ohkoshi ,  Masao Yoshikawa

    发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Katsuaki Iiyama ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi ,  Kouji Ohkoshi ,  Masao Yoshikawa

    IPC分类号： C08G73/10 ,  C08L79/08

    CPC分类号： C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1071 ,  C08L79/08

    摘要： In one aspect, the present invention relates to polyimides having excellent thermal resistance and process for preparing the same comprising carrying out condensation of 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl with pyromellitic dianhydride in the presence of a different diamine compound and optionally with a different tetracarboxylic acid dianhydride.In a second aspect, the present invention relates to a heat resistant resin composition consisting essentially of an aromatic polyetherimide and a defined polyimide.In a third aspect, the present invention relates to a polyimide resin composition comprised on a defined polyimide and a separate high-temperature engineering polymer.In a fourth aspect, the present invention relates to a resin composition comprised of a defined polyimide and an aromatic polyamideimide.

    摘要翻译： 一方面，本发明涉及具有优异耐热性的聚酰亚胺及其制备方法，包括在不同的二胺化合物和任选地存在下进行4,4'-双（3-氨基苯氧基）联苯与均苯四酸二酐的缩合 与不同的四羧酸二酐。 在第二方面，本发明涉及一种主要由芳族聚醚酰亚胺和所定义的聚酰亚胺组成的耐热树脂组合物。 在第三方面，本发明涉及包含在限定的聚酰亚胺和单独的高温工程聚合物上的聚酰亚胺树脂组合物。 在第四方面，本发明涉及由限定的聚酰亚胺和芳族聚酰胺酰亚胺组成的树脂组合物。