Patent search ap:("IBM") AND inv:"KENDALL CLARK" Page 1

1.

发明授权
Method of and apparatus for mechanically testing the quality of bonded joints 失效
Title translation: 用于机械测试接合接头质量的方法和设备

公开(公告)号：US3413839A

公开(公告)日：1968-12-03

申请号：US50784865

申请日：1965-11-15

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , SCHUELKE WALTER J

IPC: G01M99/00 , G01N27/20 , G01R31/02 , G01R31/28 , H05K13/00 , H05K13/08

CPC classification number: G01M99/00 , G01N27/20 , G01R31/026 , G01R31/2801 , G01R31/2853 , G01R31/2886 , H05K13/0015 , H05K13/08

2.

发明授权
Chip orientation sensor 失效
Title translation: 芯片方向传感器

公开(公告)号：US3339704A

公开(公告)日：1967-09-05

申请号：US45938065

申请日：1965-05-27

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , CREIGHTON EUGENE J , DROP JOSEPH G , SANTILLO JR GEORGE R

IPC: H01L21/00 , H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/68

3.

发明授权
Article loading assembly 失效
Title translation: 文章装载装配

公开(公告)号：US3311215A

公开(公告)日：1967-03-28

申请号：US45938465

申请日：1965-05-27

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , DE TURRIS FRANK L

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/02

4.

发明授权
Apparatus for mechanically and electrically testing the quality of bonded joints 失效
Title translation: 用于机械和电气测试接合接头质量的装置

公开(公告)号：US3371780A

公开(公告)日：1968-03-05

申请号：US54499366

申请日：1966-04-25

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK

IPC: G01R31/04

CPC classification number: G01R31/04 , Y10S209/909

5.

发明授权
Indexing drive mechanism 失效
Title translation: 分度驱动机构

公开(公告)号：US3314296A

公开(公告)日：1967-04-18

申请号：US45934565

申请日：1965-05-27

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , RAJAC THOMAS J

IPC: B23Q16/02

CPC classification number: B23Q16/025 , Y10T74/1482 , Y10T74/18048

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