公开(公告)号：US09856136B2

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：US13910133

申请日：2013-06-05

申请人： Intel Mobile Communications GmbH

发明人： Thorsten Meyer ,  Gerald Ofner ,  Christian Mueller ,  Reinhard Mahnkopf ,  Christian Geissler ,  Andreas Augustin

IPC分类号： H01L29/84 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： B81B7/0077 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00333 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A chip arrangement may include: a mold compound; and a microelectromechanical systems device at least partially embedded in the mold compound.

公开(公告)号：US08907480B2

公开(公告)日：2014-12-09

申请号：US13802848

申请日：2013-03-14

申请人： Intel Mobile Communications GmbH

发明人： Thorsten Meyer ,  Hans-Joachim Barth ,  Reinhard Mahnkopf ,  Sven Albers ,  Andreas Augustin ,  Christian Mueller

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L23/5256 ,  H01L23/5382 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/17154 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A chip arrangement may include: a first chip including a first contact, a second contact, and a redistribution structure electrically coupling the first contact to the second contact; a second chip including a contact; and a plurality of interconnects electrically coupled to the second contact of the first chip, wherein at least one interconnect of the plurality of interconnects electrically couples the second contact of the first chip to the contact of the second chip.

摘要翻译： 芯片布置可以包括：第一芯片，其包括第一触点，第二触点和将第一触点电耦合到第二触点的再分配结构; 包括触点的第二芯片; 以及电耦合到第一芯片的第二触点的多个互连，其中多个互连件中的至少一个互连将第一芯片的第二触点电耦合到第二芯片的触点。