公开(公告)号：US20040188823A1

公开(公告)日：2004-09-30

申请号：US10709012

申请日：2004-04-07

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Glenn G. Daves ,  Jason Frankel ,  William F. Shutler ,  Anthony Wayne Sigler ,  Herbert I. Stoller ,  John Vetrero ,  Cathy Ann Zadany

IPC分类号： H01L023/48 ,  H01L023/52 ,  H05K001/11 ,  H05K001/14

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/112

摘要： A jogging structure for translating wiring connections from points in a first grid to corresponding points in a second grid in a chip carrier module is disclosed. In an exemplary embodiment, the structure includes a first translation layer, coupled to the first grid, the first translation layer translating the first grid in an x-axis direction. A second translation layer is coupled to the first translation layer, the second translation layer for translating said wiring connections from the first grid in a y-axis direction, the y-axis direction being orthogonal to the x-axis direction. The second translation layer is further coupled to the second grid.

摘要翻译： 公开了一种用于将布线连接从第一网格中的点转换到芯片载体模块中的第二网格中的相应点的慢跑结构。 在示例性实施例中，该结构包括耦合到第一格栅的第一平移层，第一平移层沿x轴方向平移第一格栅。 第二平移层耦合到第一平移层，第二平移层用于在y轴方向上从第一栅格平移所述布线连接，y轴方向与x轴方向正交。 第二平移层还耦合到第二栅极。