公开(公告)号：US20070217147A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11749444

申请日：2007-05-16

申请人： Je-Young Chang ,  Ioan Sauciuc ,  Chuan Hu ,  Chia-Pin Chiu ,  Gregory Chrysler ,  Ravi Prasher ,  Rajiv Mongia ,  Himanshu Pokharna ,  Eric DiStefano

发明人： Je-Young Chang ,  Ioan Sauciuc ,  Chuan Hu ,  Chia-Pin Chiu ,  Gregory Chrysler ,  Ravi Prasher ,  Rajiv Mongia ,  Himanshu Pokharna ,  Eric DiStefano

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  F28F2260/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A microchannel structure has microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. At least one of the microchannels has a length extent and has a first section at a first location along the length extent and a second section at a second location along the length extent. The first section of the microchannel has a first aspect ratio and the second section is divided into at least two sub-channels. Each sub-channel has a respective second aspect ratio that is greater than the first aspect ratio.

摘要翻译： 微通道结构中形成有微通道。 微通道将输送冷却剂并靠近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 微通道中的至少一个具有长度范围，并且具有沿着长度范围的第一位置处的第一部分和沿着长度范围的第二位置处的第二部分。 微通道的第一部分具有第一宽高比，第二部分被划分为至少两个子通道。 每个子通道具有大于第一宽高比的相应的第二宽高比。

公开(公告)号：US07259965B2

公开(公告)日：2007-08-21

申请号：US11101061

申请日：2005-04-07

申请人： Je-Young Chang ,  Ioan Sauciuc ,  Chuan Hu ,  Chia-Pin Chiu ,  Gregory M. Chrysler ,  Ravi S. Prasher ,  Rajiv K. Mongia ,  Himanshu Pokharna ,  Eric DiStefano

发明人： Je-Young Chang ,  Ioan Sauciuc ,  Chuan Hu ,  Chia-Pin Chiu ,  Gregory M. Chrysler ,  Ravi S. Prasher ,  Rajiv K. Mongia ,  Himanshu Pokharna ,  Eric DiStefano

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  F28F2260/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A microchannel structure has microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. At least one of the microchannels has a length extent and has a first section at a first location along the length extent and a second section at a second location along the length extent. The first section of the microchannel has a first aspect ratio and the second section is divided into at least two sub-channels. Each sub-channel has a respective second aspect ratio that is greater than the first aspect ratio.

摘要翻译： 微通道结构中形成有微通道。 微通道将输送冷却剂并靠近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 微通道中的至少一个具有长度范围，并且具有沿着长度范围的第一位置处的第一部分和沿着长度范围的第二位置处的第二部分。 微通道的第一部分具有第一宽高比，第二部分被划分为至少两个子通道。 每个子通道具有大于第一宽高比的相应的第二宽高比。

公开(公告)号：US20060226539A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：US11101061

申请日：2005-04-07

申请人： Je-Young Chang ,  Ioan Sauciuc ,  Chuan Hu ,  Chia-Pin Chiu ,  Gregory Chrysler ,  Ravi Prasher

发明人： Je-Young Chang ,  Ioan Sauciuc ,  Chuan Hu ,  Chia-Pin Chiu ,  Gregory Chrysler ,  Ravi Prasher

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  F28F2260/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A microchannel structure has microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. At least one of the microchannels has a length extent and has a first section at a first location along the length extent and a second section at a second location along the length extent. The first section of the microchannel has a first aspect ratio and the second section is divided into at least two sub-channels. Each sub-channel has a respective second aspect ratio that is greater than the first aspect ratio.

摘要翻译： 微通道结构中形成有微通道。 微通道将输送冷却剂并靠近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 微通道中的至少一个具有长度范围，并且具有沿着长度范围的第一位置处的第一部分和沿着长度范围的第二位置处的第二部分。 微通道的第一部分具有第一宽高比，第二部分被划分为至少两个子通道。 每个子通道具有大于第一宽高比的相应的第二宽高比。

公开(公告)号：US20070230116A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11761167

申请日：2007-06-11

申请人： Alan Myers ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Ioan Sauciuc ,  Gregory Chrysler ,  Patrick Boyd ,  Chia-pin Chiu

发明人： Alan Myers ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Ioan Sauciuc ,  Gregory Chrysler ,  Patrick Boyd ,  Chia-pin Chiu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus includes a microchannel structure having microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. The apparatus also includes a cover positioned on the microchannel structure to define a respective upper wall of each of the microchannels. The cover presents a compliant surface to the microchannels.

摘要翻译： 一种装置包括其中形成有微通道的微通道结构。 微通道将输送冷却剂并靠近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 该装置还包括位于微通道结构上的盖，以限定每个微通道的相应的上壁。 盖子提供微通道的柔顺表面。

公开(公告)号：US20060196646A1

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：US11069540

申请日：2005-03-01

申请人： Alan Myers ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Ioan Sauciuc ,  Gregory Chrysler ,  Patrick Boyd ,  Chia-pin Chiu

发明人： Alan Myers ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Ioan Sauciuc ,  Gregory Chrysler ,  Patrick Boyd ,  Chia-pin Chiu

IPC分类号： F28F19/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus includes a microchannel structure having microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. The apparatus also includes a cover positioned on the microchannel structure to define a respective upper wall of each of the microchannels. The cover presents a compliant surface to the microchannels.

摘要翻译： 一种装置包括其中形成有微通道的微通道结构。 微通道将输送冷却剂并靠近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 该装置还包括位于微通道结构上的盖，以限定每个微通道的相应的上壁。 盖子提供微通道的柔顺表面。

公开(公告)号：US07243705B2

公开(公告)日：2007-07-17

申请号：US11069540

申请日：2005-03-01

申请人： Alan M. Myers ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Ioan Sauciuc ,  Gregory M. Chrysler ,  Patrick D. Boyd ,  Chia-pin Chiu

发明人： Alan M. Myers ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Ioan Sauciuc ,  Gregory M. Chrysler ,  Patrick D. Boyd ,  Chia-pin Chiu

IPC分类号： F28F7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus includes a microchannel structure having microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. The apparatus also includes a cover positioned on the microchannel structure to define a respective upper wall of each of the microchannels. The cover presents a compliant surface to the microchannels.

摘要翻译： 一种装置包括其中形成有微通道的微通道结构。 微通道将输送冷却剂并靠近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 该装置还包括位于微通道结构上的盖，以限定每个微通道的相应的上壁。 盖子提供微通道的柔顺表面。

公开(公告)号：US20080006389A1

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：US11477095

申请日：2006-06-27

申请人： Ioan Sauciuc ,  Gregory M. Chrysler ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher

发明人： Ioan Sauciuc ,  Gregory M. Chrysler ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher

IPC分类号： A23C3/02 ,  H01L23/34

CPC分类号： F28D15/00 ,  F28F2250/06 ,  F28F2265/12 ,  H05K7/20272

摘要： Devices and associated methods to prevent burst-related hazards by providing pressure relief in a microelectronic cooling system are generally described. In this regard, according to one example embodiment, a pump outlet line includes at least one pressure relief indentation to rupture along the indentation at a selected pressure to prevent burst-related hazards in a microelectronic cooling system.

摘要翻译： 通常描述了通过在微电子冷却系统中提供压力释放来防止爆发相关危害的装置和相关方法。 在这方面，根据一个示例性实施例，泵出口管线包括至少一个压力释放压痕，以在选定的压力下沿着压痕破裂，以防止微电子冷却系统中的突发相关危险。

公开(公告)号：US20060131003A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US11018109

申请日：2004-12-20

申请人： Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Paul Gwin ,  Ioan Sauciuc

发明人： Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Paul Gwin ,  Ioan Sauciuc

IPC分类号： F28D15/00

CPC分类号： F28F3/12 ,  F28D15/0266 ,  F28F2260/02

摘要： An apparatus and associated method to provide liquid cooling to a microelectronic device are generally described. In this regard, according to one example embodiment, a cooling solution including Potassium Formate in combination with inhibitors is processed through a cooling system to remove heat from a microelectronic device.

摘要翻译： 通常描述了向微电子器件提供液体冷却的装置和相关方法。 在这方面，根据一个示例性实施方案，包括结合抑制剂的甲酸钾的冷却溶液通过冷却系统加工以从微电子器件去除热量。

公开(公告)号：US07755186B2

公开(公告)日：2010-07-13

申请号：US12006263

申请日：2007-12-31

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Ioan Sauciuc

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Ioan Sauciuc

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/3675 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253

摘要： Systems for cooling the backside of a semiconductor die located in a die-down integrated circuit (IC) package are described. The IC package is attached to the topside of a printed circuit board (PCB) with the backside of the die residing below the topside surface of the PCB. A cooling plate is attached to the backside of the die and thermally connected to a heat sink located above the topside surface of the PCB via conduits that pass through openings in the PCB.

摘要翻译： 描述了用于冷却位于降压集成电路（IC）封装中的半导体管芯的背面的系统。 IC封装被连接到印刷电路板（PCB）的顶侧，芯片的背面位于PCB的顶侧表面下方。 冷却板附接到模具的背面，并且通过穿过PCB中的开口的导管热连接到位于PCB的顶侧表面上方的散热器。

公开(公告)号：US20090166855A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US12006263

申请日：2007-12-31

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Ioan Sauciuc

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Ioan Sauciuc

IPC分类号： H01L23/473

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/3675 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253

摘要： Systems for cooling the backside of a semiconductor die located in a die-down integrated circuit (IC) package are described. The IC package is attached to the topside of a printed circuit board (PCB) with the backside of the die residing below the topside surface of the PCB. A cooling plate is attached to the backside of the die and thermally connected to a heat sink located above the topside surface of the PCB via conduits that pass through openings in the PCB.

摘要翻译： 描述了用于冷却位于降压集成电路（IC）封装中的半导体管芯的背面的系统。 IC封装被连接到印刷电路板（PCB）的顶侧，芯片的背面位于PCB的顶侧表面下方。 冷却板附接到模具的背面，并且通过穿过PCB中的开口的导管热连接到位于PCB的顶侧表面上方的散热器。