公开(公告)号：US20110095425A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：US12923037

申请日：2010-08-30

申请人： Jung Hyun Park ,  Nam Keun Oh ,  Sang Duck Kim ,  Jong Gyu Choi ,  Young Ji Kim ,  Ji Eun Kim ,  Myung Sam Kang

发明人： Jung Hyun Park ,  Nam Keun Oh ,  Sang Duck Kim ,  Jong Gyu Choi ,  Young Ji Kim ,  Ji Eun Kim ,  Myung Sam Kang

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/76885 ,  H01L21/02112 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： Provided is a ball grid array substrate, a semiconductor chip package, and a method of manufacturing the same. The ball grid array substrate includes an insulating layer having a first surface providing a mounting region for a semiconductor chip, a second surface opposing the first surface, and an opening connecting the second surface with the mounting region of the semiconductor chip, and a circuit pattern buried in the second surface. Since the ball grid array substrate is manufactured by a method of stacking two insulating layers, existing devices can be used, and the ball grid array substrate can be manufactured as an ultra thin plate. In addition, since the circuit pattern is buried in the insulating layer, a high-density circuit pattern can be formed.

摘要翻译： 提供了一种球栅阵列基板，半导体芯片封装及其制造方法。 球栅阵列基板包括绝缘层，其具有提供半导体芯片的安装区域的第一表面，与第一表面相对的第二表面和连接第二表面与半导体芯片的安装区域的开口，以及电路图案 埋在第二面。 由于球栅阵列基板通过堆叠两个绝缘层的方法制造，因此可以使用现有的装置，并且可以将球栅阵列基板制造为超薄板。 此外，由于电路图案被埋在绝缘层中，因此可以形成高密度电路图案。

公开(公告)号：US08546943B2

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：US12923037

申请日：2010-08-30

申请人： Jung Hyun Park ,  Nam Keun Oh ,  Sang Duck Kim ,  Jong Gyu Choi ,  Young Ji Kim ,  Ji Eun Kim ,  Myung Sam Kang

发明人： Jung Hyun Park ,  Nam Keun Oh ,  Sang Duck Kim ,  Jong Gyu Choi ,  Young Ji Kim ,  Ji Eun Kim ,  Myung Sam Kang

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L21/76885 ,  H01L21/02112 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： Provided is a ball grid array substrate, a semiconductor chip package, and a method of manufacturing the same. The ball grid array substrate includes an insulating layer having a first surface providing a mounting region for a semiconductor chip, a second surface opposing the first surface, and an opening connecting the second surface with the mounting region of the semiconductor chip, and a circuit pattern buried in the second surface. Since the ball grid array substrate is manufactured by a method of stacking two insulating layers, existing devices can be used, and the ball grid array substrate can be manufactured as an ultra thin plate. In addition, since the circuit pattern is buried in the insulating layer, a high-density circuit pattern can be formed.

摘要翻译： 提供了一种球栅阵列基板，半导体芯片封装及其制造方法。 球栅阵列基板包括绝缘层，其具有提供半导体芯片的安装区域的第一表面，与第一表面相对的第二表面和连接第二表面与半导体芯片的安装区域的开口，以及电路图案 埋在第二面。 由于球栅阵列基板通过堆叠两个绝缘层的方法制造，因此可以使用现有的装置，并且可以将球栅阵列基板制造为超薄板。 此外，由于电路图案被埋在绝缘层中，因此可以形成高密度电路图案。