-
公开(公告)号：US20150232995A1
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：US14182987
申请日：2014-02-18
发明人： Eugenijus NORKUS , Aldona JAGMINIENE , Albina ZIELIENE , Ina STANKEVICIENE , Loreta TAMASAUSKAITE-TAMASIUNAITE , Aniruddha JOI , Yezdi DORDI
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/1617 , C23C18/1675
摘要： A method for providing an electroless plating of a platinum containing layer is provided. A Ti3+ stabilization solution is provided. A Pt4+ stabilization solution is provided. A flow from the Ti3+ stabilization solution is combined with a flow from the Pt4+ stabilization solution and water to provide a diluted mixture of the Ti3+ stabilization solution and the Pt4+ stabilization solution. A substrate is exposed to the diluted mixture of the Ti3+ stabilization solution and the Pt4+ stabilization solution.
摘要翻译： 提供了一种提供含铂层的无电镀的方法。 提供Ti3 +稳定溶液。 提供Pt4 +稳定溶液。 将来自Ti 3+稳定溶液的流与来自Pt 4+稳定溶液和水的流合并，以提供Ti 3+稳定溶液和Pt 4+稳定溶液的稀释混合物。 将底物暴露于Ti3 +稳定溶液和Pt4 +稳定溶液的稀释混合物中。
-
2.发明申请ELECTROLESS DEPOSITION OF CONTINUOUS PALLADIUM LAYER USING COMPLEXED Co2+ METAL IONS OR Ti3+ METAL IONS AS REDUCING AGENTS 审中-公开使用复合的Co2 +金属离子或Ti3 +金属离子作为还原剂的连续沉积层的电沉积公开(公告)号：US20150307995A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：US14265001
申请日：2014-04-29
IPC分类号： C23C18/52 , H01L21/288
CPC分类号： C23C18/52 , C23C18/44 , H01L21/288 , H01L21/76874
摘要： A solution for electroless deposition of palladium is provided. A reducing agent of Co2+ or Ti3+ ions is provided to the solution. Pd2+ ions are provided to the solution.
摘要翻译： 提供了钯的无电沉积溶液。 向溶液中提供Co2 +或Ti3 +离子的还原剂。 向溶液中提供Pd2 +离子。
-
3.发明申请ELECTROLESS DEPOSITION OF CONTINUOUS NICKEL LAYER USING COMPLEXED Ti3+ METAL IONS AS REDUCING AGENTS 审中-公开使用复合Ti3 +金属离子作为还原剂的连续镀镍层的电沉积公开(公告)号：US20150307994A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：US14264997
申请日：2014-04-29
发明人： Eugenijus NORKUS , Loreta TAMASAUSKAITE-TAMASIUNAITE , Aniruddha JOI , Aldona JAGMINIENE , Ina STANKEVICIENE , Yezdi DORDI
IPC分类号： C23C18/34
CPC分类号： C23C18/34
摘要： A solution for electroless deposition of nickel is provided. A reducing agent of Ti3+ ion is provided to the solution. Ni2+ ions are provided to the solution.
摘要翻译： 提供了镍的无电沉积解决方案。 向溶液中提供Ti3 +离子的还原剂。 向溶液中提供Ni2 +离子。
-
4.发明申请ELECTROLESS DEPOSITION OF CONTINUOUS COBALT LAYER USING COMPLEXED Ti3+ METAL IONS AS REDUCING AGENTS 有权使用复合Ti3 +金属离子作为还原剂的连续钴层的电沉积公开(公告)号：US20150307993A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：US14264994
申请日：2014-04-29
发明人： Eugenijus NORKUS , Ina STANKEVICIENE , Aldona JAGMINIENE , Aniruddha JOI , Loreta TAMASAUSKAITE-TAMASIUNAITE , Yezdi DORDI , Zita SUKACKIENE
IPC分类号： C23C18/31 , H01L21/288 , C23C18/16
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/165 , C23C18/34 , H01L21/288
摘要： A solution for electroless deposition of cobalt is provided. A reducing agent of Ti3+ ions is provided to the solution. Co2+ ions are provided to the solution.
摘要翻译： 提供了一种钴的无电沉积解决方案。 向溶液中提供Ti3 +离子的还原剂。 Co2 +离子被提供给溶液。
-
5.发明申请ELECTROLESS DEPOSITION OF CONTINUOUS PLATINUM LAYER USING COMPLEXED Co2+ METAL ION REDUCING AGENT 有权使用复合Co2 +金属离子还原剂的连续铂层的电沉积公开(公告)号：US20150284857A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：US14243793
申请日：2014-04-02
发明人： Eugenijus NORKUS , Ina STANKEVICIENE , Aldona JAGMINIENE , Loreta TAMASAUSKAITE-TAMASIUNAITE , Aniruddha JOI , Yezdi DORDI
IPC分类号： C23C18/44 , H01L21/768 , C23C18/16
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/166 , C23C18/168 , C23C18/1683 , H01L21/288 , H01L21/76849
摘要： A solution for electroless deposition of platinum is provided. The solution comprises Co2+ ions, Pt4+ ions, and amine ligands. A ratio of Co2+ to Pt4+ ion is between 100:1 and 2:1. The solution allows for electroless deposition of platinum without requiring high temperatures and high pH. The solution allows for the deposition of a pure platinum layer.
摘要翻译： 提供了一种铂化学沉积的方法。 溶液包含Co2 +离子，Pt4 +离子和胺配体。 Co2 +与Pt4 +离子的比例在100：1和2：1之间。 该溶液允许铂的无电沉积，而不需要高温和高pH。 该溶液允许沉积纯铂层。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.01 秒)
