公开(公告)号：US20090057881A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US11845159

申请日：2007-08-27

申请人： Leonel R. Arana ,  Michael W. Newman ,  Je-Young Chang

发明人： Leonel R. Arana ,  Michael W. Newman ,  Je-Young Chang

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/00

摘要： A microelectronic package comprises a chip stack (110) that includes a substrate (111), a first die (112) over the substrate and a second die (113) over the first die, a first underfill layer (114) between the substrate and the first die, and a second underfill layer (115) between the first die and the second die. The microelectronic package further comprises a fluidic microchannel system (120) in the chip stack, and the fluidic microchannel system comprises a fluid inlet (121) and a fluid outlet (122) connected to each other by a fluidic passage (123).

摘要翻译： 微电子封装包括芯片堆叠（110），其包括衬底（111），衬底上的第一裸片（112）和位于第一裸片上的第二裸片（113），第一底部填充层（114） 第一模具和第一模具和第二模具之间的第二底部填充层（115）。 微电子封装还包括芯片堆叠中的流体微通道系统（120），并且流体微通道系统包括通过流体通道（123）彼此连接的流体入口（121）和流体出口（122）。

公开(公告)号：US07592697B2

公开(公告)日：2009-09-22

申请号：US11845159

申请日：2007-08-27

申请人： Leonel R. Arana ,  Michael W. Newman ,  Je-Young Chang

发明人： Leonel R. Arana ,  Michael W. Newman ,  Je-Young Chang

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/00

摘要： A microelectronic package comprises a chip stack (110) that includes a substrate (111), a first die (112) over the substrate and a second die (113) over the first die, a first underfill layer (114) between the substrate and the first die, and a second underfill layer (115) between the first die and the second die. The microelectronic package further comprises a fluidic microchannel system (120) in the chip stack, and the fluidic microchannel system comprises a fluid inlet (121) and a fluid outlet (122) connected to each other by a fluidic passage (123).

摘要翻译： 微电子封装包括芯片堆叠（110），其包括衬底（111），衬底上的第一裸片（112）和位于第一裸片上的第二裸片（113），第一底部填充层（114） 第一模具和第一模具和第二模具之间的第二底部填充层（115）。 微电子封装还包括芯片堆叠中的流体微通道系统（120），并且流体微通道系统包括通过流体通道（123）彼此连接的流体入口（121）和流体出口（122）。

公开(公告)号：US09574832B2

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：US12005784

申请日：2007-12-28

申请人： Je-Young Chang ,  Choong-Un Kim ,  Himanshu Pokharna ,  Rajiv K. Mongia

发明人： Je-Young Chang ,  Choong-Un Kim ,  Himanshu Pokharna ,  Rajiv K. Mongia

IPC分类号： F28F13/18 ,  F28F19/02 ,  F28F19/06 ,  F28D15/02 ,  F28F21/08 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L23/427

CPC分类号： F28F19/06 ,  F28D15/02 ,  F28F21/084 ,  F28F2245/02 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： In one embodiment, a heat exchanger may be formed using a corrosion-resistant aluminum material to enable usage of water as a working fluid for the exchanger. In one embodiment, the exchanger may have an aluminum substrate with multiple treated layers formed thereon. A first treated layer corresponds to a hydrated aluminum oxide layer, and a second treated layer corresponds to a mono-layer organic molecule layer. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一个实施例中，可以使用耐腐蚀铝材料形成热交换器，以使得能够使用水作为用于交换器的工作流体。 在一个实施例中，交换器可以具有在其上形成有多个处理层的铝基板。 第一处理层对应于水合氧化铝层，第二处理层对应于单层有机分子层。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07471515B2

公开(公告)日：2008-12-30

申请号：US11942158

申请日：2007-11-19

申请人： Je-Young Chang ,  Gregory M. Chrysler

发明人： Je-Young Chang ,  Gregory M. Chrysler

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus includes a microchannel structure having microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. The apparatus also includes a plurality of walls coupled to the microchannel structure to define a manifold. The manifold is in communication with at least a plurality of the microchannels. The plurality of walls includes a side wall. The side wall has a port therein. The port allows the coolant to flow in a direction that is either into the manifold or out of the manifold.

公开(公告)号：US20070262286A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11432879

申请日：2006-05-12

申请人： Je-Young Chang ,  Choong-Un Kim ,  Balu Pathangey ,  Paul Gwin ,  Mark Luke ,  Ravi Prasher

发明人： Je-Young Chang ,  Choong-Un Kim ,  Balu Pathangey ,  Paul Gwin ,  Mark Luke ,  Ravi Prasher

IPC分类号： C09K5/10 ,  C09K5/00 ,  F28D15/00 ,  H01L23/34 ,  H01L23/473

CPC分类号： C09K5/10 ,  F28F19/00 ,  F28F23/00 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311

摘要： A coolant capable of enhancing corrosion inhibition includes a potassium formate solution having a first concentration of a polyphosphate salt and a second concentration of dicyandiamide. In one embodiment, such a coolant may provide corrosion inhibition that is especially effective for silicon and aluminum, among other materials. The corrosion protection may be enhanced for certain materials by adding benzotriazole in a third concentration to the potassium formate solution.

摘要翻译： 能够增强腐蚀抑制的冷却剂包括具有聚磷酸盐的第一浓度和第二浓度的双氰胺的甲酸钾溶液。 在一个实施方案中，这样的冷却剂可以提供对于其它材料中的硅和铝特别有效的腐蚀抑制。 通过向甲酸钾溶液中加入第三浓度的苯并三唑可以增强某些材料的防腐蚀性能。

公开(公告)号：US07283360B2

公开(公告)日：2007-10-16

申请号：US11516964

申请日：2006-09-06

申请人： Je-Young Chang ,  Himanshu Pokharna

发明人： Je-Young Chang ,  Himanshu Pokharna

IPC分类号： F25B39/02 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F25B2309/061 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An evaporator having an enhanced flow channel design for use in a computer system is described. Specifically, micro-channels of the evaporator comprise nucleation sites and different channel widths. The enhanced flow channel design improves heat transfer from a computer component to a working fluid.

摘要翻译： 描述了具有用于计算机系统中的增强的流动通道设计的蒸发器。 具体地，蒸发器的微通道包括成核位置和不同的通道宽度。 增强的流道设计改善了从计算机部件到工作流体的热传递。

公开(公告)号：US20060226539A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：US11101061

申请日：2005-04-07

申请人： Je-Young Chang ,  Ioan Sauciuc ,  Chuan Hu ,  Chia-Pin Chiu ,  Gregory Chrysler ,  Ravi Prasher

发明人： Je-Young Chang ,  Ioan Sauciuc ,  Chuan Hu ,  Chia-Pin Chiu ,  Gregory Chrysler ,  Ravi Prasher

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  F28F2260/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A microchannel structure has microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. At least one of the microchannels has a length extent and has a first section at a first location along the length extent and a second section at a second location along the length extent. The first section of the microchannel has a first aspect ratio and the second section is divided into at least two sub-channels. Each sub-channel has a respective second aspect ratio that is greater than the first aspect ratio.

摘要翻译： 微通道结构中形成有微通道。 微通道将输送冷却剂并靠近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 微通道中的至少一个具有长度范围，并且具有沿着长度范围的第一位置处的第一部分和沿着长度范围的第二位置处的第二部分。 微通道的第一部分具有第一宽高比，第二部分被划分为至少两个子通道。 每个子通道具有大于第一宽高比的相应的第二宽高比。

公开(公告)号：US20090166014A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US12005784

申请日：2007-12-28

申请人： Je-Young Chang ,  Choong-Un Kim ,  Himanshu Pokharna ,  Rajiv K. Mongia

发明人： Je-Young Chang ,  Choong-Un Kim ,  Himanshu Pokharna ,  Rajiv K. Mongia

IPC分类号： F28F19/02

CPC分类号： F28F19/06 ,  F28D15/02 ,  F28F21/084 ,  F28F2245/02 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： In one embodiment, a heat exchanger may be formed using a corrosion-resistant aluminum material to enable usage of water as a working fluid for the exchanger. In one embodiment, the exchanger may have an aluminum substrate with multiple treated layers formed thereon. A first treated layer corresponds to a hydrated aluminum oxide layer, and a second treated layer corresponds to a mono-layer organic molecule layer. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一个实施例中，可以使用耐腐蚀铝材料形成热交换器，以使得能够使用水作为用于交换器的工作流体。 在一个实施例中，交换器可以具有在其上形成有多个处理层的铝基板。 第一处理层对应于水合氧化铝层，第二处理层对应于单层有机分子层。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20080068792A1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：US11942158

申请日：2007-11-19

申请人： Je-Young Chang ,  Gregory Chrysler

发明人： Je-Young Chang ,  Gregory Chrysler

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus includes a microchannel structure having microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. The apparatus also includes a plurality of walls coupled to the microchannel structure to define a manifold. The manifold is in communication with at least a plurality of the microchannels. The plurality of walls includes a side wall. The side wall has a port therein. The port allows the coolant to flow in a direction that is either into the manifold or out of the manifold.

摘要翻译： 一种装置包括其中形成有微通道的微通道结构。 微通道将传输冷却剂并且靠近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 该装置还包括耦合到微通道结构以限定歧管的多个壁。 歧管与至少多个微通道连通。 多个壁包括侧壁。 侧壁上有一个端口。 端口允许冷却剂沿着或者进入歧管或歧管内的方向流动。

公开(公告)号：US07332314B2

公开(公告)日：2008-02-19

申请号：US10558222

申请日：2004-05-21

申请人： Je-Young Chang ,  Seung-Joo Kang

发明人： Je-Young Chang ,  Seung-Joo Kang

IPC分类号： C12N11/06

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B82Y15/00 ,  G01N33/5438 ,  G01N2610/00 ,  Y10T428/31507

摘要： The present invention discloses a biosensor for quantitatively analyzing a bio-material and a manufacturing method thereof. The biosensor has an exposed conductive region of a few-nanometer scale distributed on an insulated metallic substrate in a desired pattern or randomly. The quantitative analysis of protein can be carried out by means of simplified procedures, without the necessity of rinsing out a signal-producing material, which is non-specifically bonded to the materials to be analyzed. The biosensor utilizes only the size of the molecules, and thus can be universally used for the analysis of bio-materials. A selective and separate analysis can be realized in which interference caused by other materials is significantly reduced.