公开(公告)号：US20090176104A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：US12348483

申请日：2009-01-05

申请人： Li-Chun CHEN ,  Jeng-I Chen ,  Bill Weng

发明人： Li-Chun CHEN ,  Jeng-I Chen ,  Bill Weng

IPC分类号： B32B27/18 ,  B32B17/10 ,  B32B15/092 ,  C08L63/00

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B5/024 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/726 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/5046 ,  C08L63/00 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0353 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2451 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2926 ,  Y10T442/2992 ,  C08L2666/22

摘要： A resin composition contains a solvent and a solid content dispersed in the solvent. The solid content does not contain phenolic resin. The solid content contains a benzoxazine resin and a phosphorus-containing epoxy resin. The weight ratio of the benzoxazine resin to phosphorus-containing epoxy resin is about 0.6:1 to about 3.0:1. A circuit board substrate and a copper clad laminate fabricated with the resin composition mentioned above are disclosed too.

摘要翻译： 树脂组合物含有分散在溶剂中的溶剂和固体成分。 固体含量不含酚醛树脂。 固体成分含有苯并恶嗪树脂和含磷环氧树脂。 苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂的重量比为约0.6:1至约3.0:1。 还公开了使用上述树脂组合物制造的电路板基板和覆铜层压板。

公开(公告)号：US07786029B2

公开(公告)日：2010-08-31

申请号：US12348483

申请日：2009-01-05

申请人： Li-Chun Chen ,  Jeng-I Chen ,  Bill Weng

发明人： Li-Chun Chen ,  Jeng-I Chen ,  Bill Weng

IPC分类号： B32B27/04 ,  B32B17/02 ,  B32B15/00

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B5/024 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/726 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/5046 ,  C08L63/00 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0353 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2451 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2926 ,  Y10T442/2992 ,  C08L2666/22

摘要： A resin composition contains a solvent and a solid content dispersed in the solvent. The solid content does not contain phenolic resin. The solid content contains a benzoxazine resin and a phosphorus-containing epoxy resin. The weight ratio of the benzoxazine resin to phosphorus-containing epoxy resin is about 0.6:1 to about 3.0:1. A circuit board substrate and a copper clad laminate fabricated with the resin composition mentioned above are disclosed too.

摘要翻译： 树脂组合物含有分散在溶剂中的溶剂和固体成分。 固体含量不含酚醛树脂。 固体成分含有苯并恶嗪树脂和含磷环氧树脂。 苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂的重量比为约0.6:1至约3.0:1。 还公开了使用上述树脂组合物制造的电路板基板和覆铜层压板。