公开(公告)号：US6112976A

公开(公告)日：2000-09-05

申请号：US85804

申请日：1998-05-27

申请人： Louis-Marie Achard ,  Claude Blais ,  David Hirsch Danovitch ,  Jean-Francois Garneau ,  Michel Robert

发明人： Louis-Marie Achard ,  Claude Blais ,  David Hirsch Danovitch ,  Jean-Francois Garneau ,  Michel Robert

IPC分类号： B22F5/00 ,  B22F5/12 ,  B22F9/08 ,  B23K35/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  B23K35/12 ,  H01R9/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： B22F9/082 ,  B22F5/00 ,  B22F5/12 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/268 ,  H05K3/3484 ,  B23K2201/42 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49149

摘要： The disclosed invention provides for a method of manufacturing solder columns for particular use in attaching substrates to a printed circuit board. The method results in columns of homogeneous composition and thus overcomes problems associated with the phenomena of segregation. The method includes the steps of forming particles of the metal composition to be used for the columns from a molten source of the composition. The solid particles are then formed into segments of homogeneous composition by drawing ingots of the composition into wire and severing the wire into segments.

摘要翻译： 所公开的发明提供了一种制造焊料柱的方法，用于将衬底附着到印刷电路板上特别有用。 该方法产生均匀组成的列，从而克服了与分离现象相关的问题。 该方法包括从组合物的熔融源形成用于柱的金属组合物的颗粒的步骤。 然后将固体颗粒通过将组合物的锭拉成线并将线切断成段而形成均匀组成的段。