公开(公告)号：US3902951A

公开(公告)日：1975-09-02

申请号：US40061673

申请日：1973-09-25

申请人： MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD

发明人： DOI KAZUO ,  MURAKAMI TAKERU ,  SATO HIROYOSHI ,  ISHII HIROSHI

IPC分类号： C08F283/10 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/44 ,  C08G59/50 ,  C08G59/54 ,  C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C09J7/00 ,  B32B17/10 ,  B32B27/38

CPC分类号： H05K3/386 ,  C08F283/10 ,  C08G59/4042 ,  C08G59/4223 ,  C08G59/44 ,  C08G59/5086 ,  C08G59/54 ,  C08L2666/18 ,  C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0355 ,  C08F283/00

摘要： Method of preparing a copper-clad laminate by impregnating a base material with a varnish of a thermosetting resin, drying the base material, adhering a copper foil to the base material through an adhesive containing a curable epoxy resin and a specific type of curing agent, for example, a compound having amino and allyl radicals, and heating the assembly under pressure.

摘要翻译： 通过用热固性树脂清漆浸渍基材来制备覆铜层压板的方法，干燥基材，通过含有可固化环氧树脂和特定类型的固化剂的粘合剂将铜箔粘合到基材上， 例如具有氨基和烯丙基的化合物，并在压力下加热组合物。