公开(公告)号：US09515002B2

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：US14617375

申请日：2015-02-09

Applicant: MICRON TECHNOLOGY, INC.

Inventor： Jaspreet S Gandhi ,  James M. Derderian ,  Sameer S Vadhavkar ,  Jian Li

IPC: H01L21/44 ,  H01L23/34 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L21/78 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/06519 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589

Abstract: Apparatuses and methods for providing thermal pathways from a substrate to a thermal bonding pad. The thermal pathways may be metal extensions of the thermal bonding pad that are disposed in channels formed in a backside passivation layer underneath the thermal bonding pad, and may be in direct contact with an underlying substrate. The thermal pathways may provide improved thermal dissipation from the substrate.

Abstract translation: 用于提供从衬底到热粘合垫的热路径的装置和方法。 热路径可以是热粘合垫的金属延伸部，其设置在形成在热粘合垫下方的背侧钝化层中的通道中，并且可以与下面的基底直接接触。 热路径可以提供从衬底改善的热耗散。