公开(公告)号：US09292781B2

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：US14225517

申请日：2014-03-26

申请人： MXTRAN INC.

发明人： Chin-Sheng Lin ,  Cheng-Chia Kuo ,  Chih-Cheng Lin

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07722 ,  G06K19/07737

摘要： An installation card for a smart SIM Overlay and an installation method using the same are provided. The installation card comprises a carrier plate, a first adhesive layer, a smart overlay and a second adhesive layer. The carrier plate has a notch and a surface. The first adhesive layer adheres to the surface of the carrier plate. The smart overlay is adheres to the first adhesive layer, and the smart overlay is positioned corresponding to the notch. The second adhesive layer is adhered to the smart overlay.

摘要翻译： 提供了智能SIM覆盖的安装卡和使用它的安装方法。 安装卡包括承载板，第一粘合剂层，智能覆盖层和第二粘合剂层。 承载板具有凹口和表面。 第一粘合剂层粘附到载体板的表面。 智能覆盖层粘附到第一粘合剂层，并且智能覆盖物对应于凹口定位。 第二粘合剂层粘附到智能覆盖层。

公开(公告)号：US09418254B2

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：US13961924

申请日：2013-08-08

申请人： Mxtran Inc.

发明人： Huan-Chin Luo ,  Wan-Sheng Ni ,  Chih-Hong Tsai ,  Chin-Sheng Lin

IPC分类号： H04Q5/22 ,  G06K7/06 ,  G06K7/10 ,  G06K19/07 ,  H04B1/3816 ,  H04B1/401

CPC分类号： G06K7/065 ,  G06K7/10237 ,  G06K7/10247 ,  G06K7/10297 ,  G06K7/10336 ,  G06K19/0727 ,  H04B1/3816 ,  H04B1/401

摘要： An integrated circuit film comprising a circuit board and a control circuit is provided. The circuit board has an IC-installation part and a contact part and having a first surface and a second surface opposite to the first surface. The contact part comprises a first set of pads and a second set of pads. The first set of pads are located on the first surface for communicating with an electrical communication device. The second set of pads are located on the second surface for communicating with a smart card. The control circuit is mounted on the IC-installation part for communicating with the electrical communication device through one of the first set of pads configured in accordance with a single wire protocol (SWP), a communication protocol.

摘要翻译： 提供一种包括电路板和控制电路的集成电路膜。 电路板具有IC安装部分和接触部分，并且具有与第一表面相对的第一表面和第二表面。 接触部分包括第一组焊盘和第二组焊盘。 第一组焊盘位于第一表面上，用于与电气通信装置通信。 第二组垫位于第二表面上，用于与智能卡通信。 控制电路安装在IC安装部分上，用于通过根据单线协议（SWP）配置的第一组焊盘之一通信电气通信设备，通信协议。

公开(公告)号：US09368427B2

公开(公告)日：2016-06-14

申请号：US13961927

申请日：2013-08-08

申请人： Mxtran Inc.

发明人： Chin-Sheng Lin ,  Cheng-Chia Kuo ,  Chih-Cheng Lin

IPC分类号： G06K21/06 ,  H01L23/48 ,  G06K7/10 ,  G06K19/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/48 ,  G06K7/10237 ,  G06K7/10247 ,  G06K7/10297 ,  G06K19/0727 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H04B1/3816 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： An integrated circuit film and a method of manufacturing the same are disclosed. The integrated circuit film includes a circuit board containing a circuit route; a first set of pads located on a first surface of the circuit board and configured to be applicable to ISO 7816 standard; and a semiconductor device mounted on the circuit board for communicating with at least one of the first set of pads. The first set of pads are arranged in two rows and the semiconductor device is mounted on the circuit board in a space between the two rows of pads.

摘要翻译： 公开了集成电路膜及其制造方法。 集成电路膜包括：电路板，其包含电路; 位于所述电路板的第一表面上并被配置为适用于ISO 7816标准的第一组焊盘; 以及安装在所述电路板上用于与所述第一组焊盘中的至少一个连通的半导体器件。 第一组焊盘布置成两排，并且半导体器件安装在电路板上的两排焊盘之间的空间中。

公开(公告)号：US20150186767A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：US14225517

申请日：2014-03-26

申请人： MXTRAN INC.

发明人： Chin-Sheng Lin ,  Cheng-Chia Kuo ,  Chih-Cheng Lin

IPC分类号： G06K19/077 ,  B32B37/26 ,  B32B37/18 ,  B32B38/10

CPC分类号： G06K19/07722 ,  G06K19/07737

摘要： An installation card for a smart SIM Overlay and an installation method using the same are provided. The installation card comprises a carrier plate, a first adhesive layer, a smart overlay and a second adhesive layer. The carrier plate has a notch and a surface. The first adhesive layer adheres to the surface of the carrier plate. The smart overlay is adheres to the first adhesive layer, and the smart overlay is positioned corresponding to the notch. The second adhesive layer is adhered to the smart overlay.

摘要翻译： 提供了智能SIM覆盖的安装卡和使用它的安装方法。 安装卡包括承载板，第一粘合剂层，智能覆盖层和第二粘合剂层。 承载板具有凹口和表面。 第一粘合剂层粘附到载体板的表面。 智能覆盖层粘附到第一粘合剂层，并且智能覆盖物对应于凹口定位。 第二粘合剂层粘附到智能覆盖层。

公开(公告)号：US20140217614A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：US13961927

申请日：2013-08-08

申请人： Mxtran Inc.

发明人： Chin-Sheng Lin ,  Cheng-Chia Kuo ,  Chih-Cheng Lin

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/48 ,  G06K7/10237 ,  G06K7/10247 ,  G06K7/10297 ,  G06K19/0727 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H04B1/3816 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： An integrated circuit film and a method of manufacturing the same are disclosed. The integrated circuit film includes a circuit board containing a circuit route; a first set of pads located on a first surface of the circuit board and configured to be applicable to ISO 7816 standard; and a semiconductor device mounted on the circuit board for communicating with at least one of the first set of pads. The first set of pads are arranged in two rows and the semiconductor device is mounted on the circuit board in a space between the two rows of pads.

摘要翻译： 公开了集成电路膜及其制造方法。 集成电路膜包括：电路板，其包含电路; 位于所述电路板的第一表面上并被配置为适用于ISO 7816标准的第一组焊盘; 以及安装在所述电路板上用于与所述第一组焊盘中的至少一个连通的半导体器件。 第一组焊盘布置成两排，并且半导体器件安装在电路板上的两排焊盘之间的空间中。