公开(公告)号：US06762067B1

公开(公告)日：2004-07-13

申请号：US09487969

申请日：2000-01-18

申请人： Maria Clemens Y. Quinones ,  Gilmore S. Baje ,  Maria Christina B. Estacio ,  Marvin R. Gestole ,  Oliver M. Ledon ,  Santos E. Mepieza

发明人： Maria Clemens Y. Quinones ,  Gilmore S. Baje ,  Maria Christina B. Estacio ,  Marvin R. Gestole ,  Oliver M. Ledon ,  Santos E. Mepieza

IPC分类号： H01L2148

CPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method and arrangement for packaging a plurality of chip devices. The method includes providing a plurality of bottom leadframes coupled together with rails to form a bottom leadframe assembly and providing a plurality of top leadframes coupled together with rails to form a top leadframe assembly. Dies are placed between the top and bottom leadframes and the top and bottom leadframe assemblies are coupled to one another. The dies are attached to die attach pads of the bottom leadframes and are coupled to the top leadframes with solder bumps. A molded body is placed around the top and bottom leadframes with the dies therebetween and the rails are removed from the top and bottom leadframes, thus providing a plurality of chip devices.

摘要翻译： 一种用于封装多个芯片器件的方法和装置。 该方法包括提供多个与导轨结合在一起的底部引线框架，以形成底部引线框架组件，并提供多个与导轨结合在一起的顶部引线框架，以形成顶部引线框架组件。 模具放置在顶部和底部引线框架之间，并且顶部和底部引线框架组件彼此耦合。 模具附接到底部引线框架的管芯附接焊盘，并且用焊料凸块连接到顶部引线框架。 将模制体放置在顶部和底部引线框周围，其中模具在其间并且导轨从顶部引线框架和底部引线框架移除，从而提供多个芯片装置。

公开(公告)号：US20090236714A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：US12479442

申请日：2009-06-05

申请人： Elsie Agdon Cabahug ,  Marvin R. Gestole ,  Margie S. Tumulak-Rios ,  Lilith U. Montayre ,  Romel N. Manatad

发明人： Elsie Agdon Cabahug ,  Marvin R. Gestole ,  Margie S. Tumulak-Rios ,  Lilith U. Montayre ,  Romel N. Manatad

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： A method for making a flip chip in a leaded molded package is disclosed. In some embodiments, the method includes using a leadframe structure including a die attach region and leads. The die attach region includes depressions proximate the inner portions of the leads, and an aperture in the die attach region. A semiconductor die is mounted to the die attach region. A molding material passes through the aperture and covers the first surface of the semiconductor die and the die attach region.

摘要翻译： 公开了一种用于制造引线模制封装中的倒装芯片的方法。 在一些实施例中，该方法包括使用包括管芯附着区域和引线的引线框架结构。 管芯附着区域包括靠近引线的内部部分的凹陷和管芯附着区域中的孔。 半导体管芯安装到管芯附着区域。 成型材料通过孔并覆盖半导体管芯的第一表面和管芯附着区域。