公开(公告)号：US20120247641A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13502510

申请日：2010-10-21

申请人： Mary Ann Ruggiero ,  Reza Soltani ,  Maizhi Yang ,  Dominic Talalla ,  Timothy Russell Olding ,  John Stockton

发明人： Mary Ann Ruggiero ,  Reza Soltani ,  Maizhi Yang ,  Dominic Talalla ,  Timothy Russell Olding ,  John Stockton

IPC分类号： B05D5/00 ,  B32B37/02 ,  B05D3/02

CPC分类号： H05B3/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/34 ,  B32B33/00 ,  B32B37/04 ,  B32B37/26 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/0016 ,  B32B2038/002 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/10 ,  B32B2270/00 ,  B32B2305/30 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/538 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/00 ,  B32B2371/00 ,  B32B2457/00 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/011 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017 ,  H05B2203/028 ,  Y10T156/10

摘要： A method for producing a thermoplastic film-substrate resistive thick film heating element is described, involving the melt bonding of an electrically insulating, optionally filled high temperature thermoplastic film to a substrate. This thick film heating element includes an optionally filled high temperature thermoplastic film-substrate onto which is deposited at least a resistive thick film, and is capable of operating over a wide range of power densities for consumer and industrial heating element applications.

摘要翻译： 描述了一种用于制造热塑性薄膜基底电阻厚膜加热元件的方法，其涉及将电绝缘的，任选填充的高温热塑性薄膜熔融粘合到基底上。 该厚膜加热元件包括任选填充的高温热塑性薄膜基材，其上沉积有至少一个电阻厚膜，并且能够在用于消费者和工业加热元件应用的宽范围的功率密度下运行。