公开(公告)号：US20110232085A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：US13025557

申请日：2011-02-11

申请人： Masaki MURAMATSU ,  Kenji NISHIO ,  Kazunaga HIGO ,  Hironori SATO ,  Takuya TORII ,  Masao IZUMI

发明人： Masaki MURAMATSU ,  Kenji NISHIO ,  Kazunaga HIGO ,  Hironori SATO ,  Takuya TORII ,  Masao IZUMI

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/465 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/108 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： A method of fabricating a wiring board including at least one conductor layer and at least one resin insulating layer, the method including a wiring groove forming step of forming a wiring groove in the resin insulating layer by irradiating a surface of the resin insulating layer with a laser, and a wiring layer forming step of forming the conductor layer such that at least a portion of the conductor layer is embedded in the wiring groove to form a wiring layer in the wiring groove.

摘要翻译： 一种制造包括至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层的布线板的方法，所述方法包括：布线槽形成步骤，通过用树脂绝缘层的表面照射树脂绝缘层的表面，在所述树脂绝缘层中形成布线槽 以及形成导体层的布线层形成步骤，使得导体层的至少一部分嵌入布线槽中，以在布线槽中形成布线层。

公开(公告)号：US20130032485A1

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：US13564420

申请日：2012-08-01

申请人： Masaki MURAMATSU ,  Masao IZUMI ,  Kenji NISHIO ,  Hironori SATO

发明人： Masaki MURAMATSU ,  Masao IZUMI ,  Kenji NISHIO ,  Hironori SATO

IPC分类号： C23C28/00

CPC分类号： H05K3/465 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H05K3/045 ,  H05K2203/025

摘要： A method of fabricating a circuit board including at least one insulation layer and at least one wiring layer, the method including a first step of forming a wiring trench in a surface of the insulation layer, a second step of forming a conductor layer serving as the wiring layer in the wiring trench such that at least a portion of the conductor layer is embedded in the wiring trench, and a third step of cutting a surface of the conductor layer with a cutting tool to form the wiring layer.

摘要翻译： 一种制造包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的电路板的方法，所述方法包括在所述绝缘层的表面中形成布线沟槽的第一步骤，形成用作所述绝缘层的导体层的第二步骤 布线沟槽中的布线层，使得导体层的至少一部分嵌入布线沟槽中;以及第三步骤，用切割工具切割导体层的表面以形成布线层。

公开(公告)号：US20120110839A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13283269

申请日：2011-10-27

申请人： Kenji NISHIO ,  Masaki MURAMATSU ,  Masao IZUMI ,  Erina YAMADA ,  Hironori SATO

发明人： Kenji NISHIO ,  Masaki MURAMATSU ,  Masao IZUMI ,  Erina YAMADA ,  Hironori SATO

IPC分类号： H05K3/36

CPC分类号： H05K3/465 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126

摘要： Disclosed is a manufacturing method of a wiring board with at least one conduction layer and at least one resin insulation layer. The manufacturing method includes an opening forming step of forming openings in the resin insulation layer and a paste filling step of filling a copper paste into the openings to form the conduction layer from the copper paste.

摘要翻译： 公开了具有至少一个导电层和至少一个树脂绝缘层的布线板的制造方法。 该制造方法包括在树脂绝缘层中形成开口的开口形成步骤和将铜膏填充到开口中以从铜浆形成导电层的糊料填充步骤。