-
公开(公告)号：USD768662S1
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：US29475196
申请日：2013-12-01
-
公开(公告)号：USD768159S1
公开(公告)日：2016-10-04
申请号：US29475192
申请日：2013-12-01
-
公开(公告)号：USD773495S1
公开(公告)日：2016-12-06
申请号：US29475197
申请日：2013-12-01
-
公开(公告)号：USD771083S1
公开(公告)日：2016-11-08
申请号：US29475198
申请日：2013-12-01
-
公开(公告)号：USD768161S1
公开(公告)日：2016-10-04
申请号：US29475194
申请日：2013-12-01
-
公开(公告)号：USD768160S1
公开(公告)日：2016-10-04
申请号：US29475193
申请日：2013-12-01
-
公开(公告)号：USD768661S1
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：US29475195
申请日：2013-12-01
-
公开(公告)号：USD649530S1
公开(公告)日：2011-11-29
申请号：US29384615
申请日：2011-02-01
申请人： Scott McManigal , Wesley Millora , Matthew McRae , Peter Schwartz
设计人： Scott McManigal , Wesley Millora , Matthew McRae , Peter Schwartz
-
9.发明申请Double Layer Carbon Nanotube-Based Structures and Methods for Removing Heat from Solid-State Devices 审中-公开基于双层碳纳米管的结构和从固态器件中去除热量的方法公开(公告)号：US20080131655A1
公开(公告)日：2008-06-05
申请号：US11749128
申请日：2007-05-15
申请人： Barbara Wacker , Ephraim Suhir , Subrata Dey , Peter Schwartz , Rahim Kavari
发明人： Barbara Wacker , Ephraim Suhir , Subrata Dey , Peter Schwartz , Rahim Kavari
IPC分类号： B32B7/00
CPC分类号： F28F13/185 , A61K39/00 , B22F7/04 , B22F2998/00 , F28F21/02 , F28F2255/20 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29193 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0132 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , Y10T428/24174 , C22C26/00 , H01L2924/00
摘要： Carbon nanotube-based structures and methods for removing heat from solid-state devices are disclosed. In one embodiment, a copper substrate has thermal interface materials on top of front and back surfaces of the copper substrate. Each thermal interface material (TIM) comprises a layer of carbon nanotubes and a filler material located between the carbon nanotubes. The summation of the thermal resistance of the copper substrate, the bulk thermal resistance of each TIM, the contact resistance between each TIM and the copper substrate, the contact resistance between one TIM and a solid-state device, and the contact resistance between the other TIM and a heat conducting surface has a value of 0.06 cm2K/W or less.
摘要翻译： 公开了一种基于碳纳米管的结构和从固态器件中去除热量的方法。 在一个实施例中，铜基板在铜基板的前表面和后表面的顶部上具有热界面材料。 每个热界面材料（TIM）包括一层碳纳米管和位于碳纳米管之间的填料。 铜基板的热阻，每个TIM的体热阻，每个TIM和铜基板之间的接触电阻，一个TIM和固态器件之间的接触电阻以及另一个TIM之间的接触电阻的总和 TIM和导热表面的值为0.06cm 2 / K以上。
-
公开(公告)号：USD542537S1
公开(公告)日：2007-05-15
申请号：US29239993
申请日：2005-10-07
申请人： Peter Schwartz , David Schwartz
设计人： Peter Schwartz , David Schwartz
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
29 条记录 (耗时 0.017 秒)
