公开(公告)号：US20140319668A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：US14326695

申请日：2014-07-09

Applicant: MediaTek Inc.

Inventor： Tai-Yu CHEN ,  Chun-Wei CHANG ,  Chung-Hwa WU

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/522 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/14 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A package on package (PoP) structure is disclosed. The PoP structure comprises a top package and a bottom package disposed thereunder. The top package comprises a first substrate and a first die mounted onto the first substrate. At least one electrically floating pad is disposed on a lower surface of the first substrate. The bottom package comprises a second substrate and a second die mounted onto the second substrate. An upper surface of the second die is in thermal contact with the electrically floating pad.

Abstract translation: 公开了一种封装（PoP）封装。 PoP结构包括顶部封装和底部封装。 顶部封装包括第一基板和安装在第一基板上的第一管芯。 至少一个电浮置焊盘设置在第一基板的下表面上。 底部包装包括第二基板和安装在第二基板上的第二管芯。 第二管芯的上表面与电浮置焊盘热接触。