公开(公告)号：US07473031B2

公开(公告)日：2009-01-06

申请号：US11167748

申请日：2005-06-27

申请人： Michal V. Wolkin ,  Dirk De Bruyker ,  Eric Peeters ,  Alan Bell

发明人： Michal V. Wolkin ,  Dirk De Bruyker ,  Eric Peeters ,  Alan Bell

IPC分类号： G01K17/00 ,  G01N25/00

CPC分类号： G01K7/30 ,  B82Y15/00 ,  G01K17/00 ,  G01N25/482 ,  G01N25/4846 ,  G01N25/4866

摘要： Thermal sensors for calorimetry can include vanadium oxide, heavily p-doped amorphous silicon, or other materials with high temperature coefficients of resistivity. Such thermal sensors can have low noise equivalent temperature difference (NETD). For example, a thermal sensor with NETD no greater than 100 μK over a bandwidth range of approximately 3 Hz or more can include a thermistor including vanadium oxide sputtered at room temperature under conditions that yield primarily V2O5; more specifically, the NETD can be no greater than 35 μK, or even 10 μK over a bandwidth range of approximately 3 Hz or more. If a low noise thermal sensor has NETD no greater than 50 μK over such a bandwidth range, a low noise output circuitry connected to its thermistor can provide an electrical output signal that includes information about input thermal signal peaks with amplitude of approximately 100 μK.

摘要翻译： 用于量热法的热传感器可以包括氧化钒，重掺杂非晶硅或具有高温电阻系数的其它材料。 这样的热传感器可以具有低噪声等效温差（NETD）。 例如，在大约3Hz以上的带宽范围内，NETD不大于100μKK的热传感器可以包括在主要产生V 2 O 5的条件下在室温下溅射的包含氧化钒的热敏电阻; 更具体地说，在大约3Hz以上的带宽范围内，NETD可以不大于35μK，甚至10μK。 如果低噪声热传感器在这样的带宽范围内的NETD不超过50μK，则连接到其热敏电阻的低噪声输出电路可以提供电输出信号，其包括关于具有大约100μKK的振幅的输入热信号峰值的信息。

公开(公告)号：US07833800B2

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：US11167612

申请日：2005-06-27

申请人： Alan Bell ,  Richard H. Bruce ,  Eric Peeters ,  Michal V. Wolkin ,  Dirk De Bruyker

发明人： Alan Bell ,  Richard H. Bruce ,  Eric Peeters ,  Michal V. Wolkin ,  Dirk De Bruyker

IPC分类号： G01N33/00

CPC分类号： G01K7/30 ,  G01K17/00 ,  G01N25/482

摘要： Thermal sensing devices can include two subsets of thermal sensors connected in a bridge by circuitry on the same support layer or surface with the sensors. Each thermal sensor can be formed in a patterned layer of semiconductor material, and the bridge circuitry can include leads formed in a patterned layer of conductive material, over or under the semiconductor layer. In one implementation, the bridge circuitry includes conductive portions that extend across and electrically contact the lower surface of each sensor's semiconductor slab. The bridge circuitry can also include pads that can be electrically contacted, such as by pogo pins. The device's reaction surface can be spaced apart from or over the thermal sensors. The device's components can be shaped and positioned so that the bridge's offset voltage is below the sensitivity level required for an application, such as by left-right symmetry about an axis.

摘要翻译： 热感测装置可以包括通过与传感器相同的支撑层或表面上的电路在桥中连接的两个热传感器子集。 每个热传感器可以形成在半导体材料的图案化层中，并且桥接电路可以包括形成在导电材料的图案化层中的引线，在半导体层之上或之下。 在一个实施方式中，桥接电路包括导电部分，其延伸并且电接触每个传感器的半导体板的下表面。 桥接电路还可以包括可以电接触的焊盘，例如通过弹簧销。 设备的反应表面可以与热传感器间隔开或超过热传感器。 该装置的部件可以被成形和定位，使得桥的偏移电压低于应用所需的灵敏度水平，例如通过关于轴的左右对称。

公开(公告)号：US20100289613A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：US12467089

申请日：2009-05-15

申请人： Dirk De Bruyker ,  Michal V. Wolkin

发明人： Dirk De Bruyker ,  Michal V. Wolkin

IPC分类号： H01C7/00 ,  H01C17/06

CPC分类号： H01G5/0136 ,  G01K1/14 ,  G01K7/226 ,  H01C7/008 ,  H01C17/06533 ,  H01G5/18 ,  Y10T29/49085

摘要： A temperature probe includes a substrate, a cantilever body portion formed on the substrate, having an anchor portion held in contact to the substrate and a free end portion extending out of the surface of the substrate, and a sputter-deposited thermistor sensor portion located at the free end portion of the cantilever body portion.

摘要翻译： 温度探针包括基板，形成在基板上的悬臂主体部分，具有与基板保持接触的锚固部分和从基板的表面延伸出的自由端部分，以及溅射沉积的热敏电阻传感器部分，位于 悬臂主体部分的自由端部分。

公开(公告)号：US08393785B2

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US12467072

申请日：2009-05-15

申请人： Dirk De Bruyker ,  Francisco E. Torres ,  Michal V. Wolkin ,  Gregory B. Anderson ,  Eugene M. Chow

发明人： Dirk De Bruyker ,  Francisco E. Torres ,  Michal V. Wolkin ,  Gregory B. Anderson ,  Eugene M. Chow

IPC分类号： G01N25/20 ,  G01K17/04

CPC分类号： G01K17/006 ,  B82Y35/00 ,  G01K2211/00

摘要： A nanocalorimeter includes a merging layer having, a drop placement area for holding drops to be merged and a thermal equilibration area. A measurement layer includes a substrate, and a temperature probe on the substrate, wherein the temperature probe extends out of the surface of the substrate to come into operative contact with the thermal equilibration area when the measurement layer is placed in operative association with the merging layer. The nanocalorimeter is configured to have the merging layer and the measurement layer non-integrated, making the measurement layer reusable.

摘要翻译： 纳米尺度计包括具有用于保持要合并的液滴的液滴放置区域和热平衡区域的合并层。 测量层包括衬底和衬底上的温度探针，其中当测量层与合并层可操作地相关联时，温度探针从衬底的表面延伸出来以与热平衡区域操作接触 。 纳米尺度计被配置为具有合并层和测量层非集成，使得测量层可重复使用。

公开(公告)号：US07473030B2

公开(公告)日：2009-01-06

申请号：US11167746

申请日：2005-06-27

申请人： Richard H. Bruce ,  Dirk De Bruyker ,  Francisco E. Torres ,  Michal V. Wolkin

发明人： Richard H. Bruce ,  Dirk De Bruyker ,  Francisco E. Torres ,  Michal V. Wolkin

IPC分类号： G01K17/00

CPC分类号： G01K7/30 ,  G01K17/00 ,  G01K17/006 ,  G01N25/482

摘要： In thermal sensing devices, such as for calorimetry, a support layer or central layer can have a thermometer element or other thermal sensor on one side and a thermally conductive structure or component on the other. The thermally conductive structure can conduct temperature or other thermal input signals laterally across the support layer or central layer. The temperature or signals can then be provided to the thermometer element, such as by thermal contact through the support layer. An electrically conducting, thermally isolating anti-coupling layer, such as of gold or chromium, can reduce capacitive coupling between the thermally conductive structure and the thermometer element or other thermal sensor.

摘要翻译： 在诸如用于量热法的热感测装置中，支撑层或中心层可以在一侧具有温度计元件或其它热传感器，而在另一侧可以具有导热结构或部件。 导热结构可以横跨支撑层或中心层横向传导温度或其他热输入信号。 然后可以将温度或信号提供给温度计元件，例如通过通过支撑层的热接触。 导电的，热隔离的抗耦合层（例如金或铬）可以减少导热结构和温度计元件或其它热传感器之间的电容耦合。

公开(公告)号：US08130072B2

公开(公告)日：2012-03-06

申请号：US12467089

申请日：2009-05-15

申请人： Dirk De Bruyker ,  Michal V. Wolkin

发明人： Dirk De Bruyker ,  Michal V. Wolkin

IPC分类号： H01C7/00

CPC分类号： H01G5/0136 ,  G01K1/14 ,  G01K7/226 ,  H01C7/008 ,  H01C17/06533 ,  H01G5/18 ,  Y10T29/49085

摘要： A temperature probe includes a substrate, a cantilever body portion formed on the substrate, having an anchor portion held in contact to the substrate and a free end portion extending out of the surface of the substrate, and a sputter-deposited thermistor sensor portion located at the free end portion of the cantilever body portion.

摘要翻译： 温度探针包括基板，形成在基板上的悬臂主体部分，具有与基板保持接触的锚固部分和从基板的表面延伸出的自由端部分，以及溅射沉积的热敏电阻传感器部分，位于 悬臂主体部分的自由端部分。

公开(公告)号：US20100290501A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：US12467072

申请日：2009-05-15

申请人： Dirk De Bruyker ,  Francisco E. Torres ,  Michal V. Wolkin ,  Gregory B. Anderson ,  Eugene M. Chow

发明人： Dirk De Bruyker ,  Francisco E. Torres ,  Michal V. Wolkin ,  Gregory B. Anderson ,  Eugene M. Chow

IPC分类号： G01K17/00

CPC分类号： G01K17/006 ,  B82Y35/00 ,  G01K2211/00

摘要： A nanocalorimeter includes a merging layer having, a drop placement area for holding drops to be merged and a thermal equilibration area. A measurement layer includes a substrate, and a temperature probe on the substrate, wherein the temperature probe extends out of the surface of the substrate to come into operative contact with the thermal equilibration area when the measurement layer is placed in operative association with the merging layer. The nanocalorimeter is configured to have the merging layer and the measurement layer non-integrated, making the measurement layer reusable.

摘要翻译： 纳米尺度计包括具有用于保持要合并的液滴的液滴放置区域和热平衡区域的合并层。 测量层包括衬底和衬底上的温度探针，其中当测量层与合并层可操作地相关联时，温度探针从衬底的表面延伸出来以与热平衡区域操作接触 。 纳米尺度计被配置为具有合并层和测量层非集成，使得测量层可重复使用。

公开(公告)号：US07784173B2

公开(公告)日：2010-08-31

申请号：US11318926

申请日：2005-12-27

申请人： Michal V. Wolkin ,  Ana C. Arias

发明人： Michal V. Wolkin ,  Ana C. Arias

IPC分类号： H05B3/00

CPC分类号： H05B3/00 ,  G01K7/22 ,  G01K17/006 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124

摘要： A layered structure is produced on a support structure's surface. The layered structure can include a component that responds electrically to thermal signals, such as a thermistor, and can also include a layer part that has a printed patterned artifact such as an uneven boundary or an alignment. A layered structure can be produced by depositing a layer of material, printing a mask, and removing the exposed part of the layer.

摘要翻译： 在支撑结构的表面上产生分层结构。 层状结构可以包括对诸如热敏电阻之类的热信号进行电响应的部件，并且还可以包括具有印刷图案化伪像的层部分，例如不均匀边界或对准。 可以通过沉积材料层，印刷掩模和去除层的暴露部分来生产层状结构。

公开(公告)号：US09528888B2

公开(公告)日：2016-12-27

申请号：US13620381

申请日：2012-09-14

申请人： Michal V. Wolkin ,  Ana C. Arias

发明人： Michal V. Wolkin ,  Ana C. Arias

IPC分类号： B05D5/12 ,  G01K17/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06 ,  H05K3/12

CPC分类号： B41M5/52 ,  B05D5/12 ,  G01K7/16 ,  G01K17/006 ,  G01K2211/00 ,  H01L21/02565 ,  H05K3/048 ,  H05K3/061 ,  H05K3/12 ,  Y10T428/24802

摘要： A thin substrate has a layered structure on one surface, and can also have a layered structure on the other. Each layered structure can include a part of at least one patterned layer that, if patterned by photolithography, would frequently result in damage to the substrate due to fragility. For example, the substrate could be a 3 mil (76.2 μm) or thinner polyimide film and one patterned layer could be a semiconductor material such as vanadium oxide, while another could be metal in electrical contact with semiconductor material. The layer part, however, can be patterned by a printing operation or can include a printed patterned artifact such as an uneven boundary or an alignment. The printing operation can be direct printing or printing of a mask for etching or liftoff or both. The layered structure can include an array of cells, each with layer parts on each substrate surface.

摘要翻译： 薄基板在一个表面上具有层状结构，并且另外可以具有层状结构。 每个分层结构可以包括至少一个图案化层的一部分，如果通过光刻图案，则会由于脆性而频繁地导致对基底的损伤。 例如，衬底可以是3密耳（76.2μm）或更薄的聚酰亚胺膜，并且一个图案化层可以是诸如氧化钒的半导体材料，而另一个可以是与半导体材料电接触的金属。 然而，层部分可以通过打印操作来图案化，或者可以包括印刷的图案化伪像，例如不均匀边界或对准。 打印操作可以是直接打印或打印用于蚀刻或剥离的掩模或两者。 层状结构可以包括每个在每个衬底表面上具有层部分的单元阵列。

公开(公告)号：US08637138B2

公开(公告)日：2014-01-28

申请号：US11318975

申请日：2005-12-27

申请人： Michal V. Wolkin ,  Ana C. Arias

发明人： Michal V. Wolkin ,  Ana C. Arias

IPC分类号： B41M5/52 ,  G01K17/00 ,  G01K7/24

CPC分类号： B41M5/52 ,  B05D5/12 ,  G01K7/16 ,  G01K17/006 ,  G01K2211/00 ,  H01L21/02565 ,  H05K3/048 ,  H05K3/061 ,  H05K3/12 ,  Y10T428/24802

摘要： A thin substrate has a layered structure on one surface, and can also have a layered structure on the other. Each layered structure can include a part of at least one patterned layer that, if patterned by photolithography, would frequently result in damage to the substrate due to fragility. For example, the substrate could be a 3 mil (76.2 μm) or thinner polyimide film and one patterned layer could be a semiconductor material such as vanadium oxide, while another could be metal in electrical contact with semiconductor material. The layer part, however, can be patterned by a printing operation or can include a printed patterned artifact such as an uneven boundary or an alignment. The printing operation can be direct printing or printing of a mask for etching or liftoff or both. The layered structure can include an array of cells, each with layer parts on each substrate surface.

摘要翻译： 薄基板在一个表面上具有层状结构，并且另外可以具有层状结构。 每个分层结构可以包括至少一个图案化层的一部分，如果通过光刻图案，则会由于脆性而频繁地导致对基底的损伤。 例如，衬底可以是3密耳（76.2μm）或更薄的聚酰亚胺膜，并且一个图案化层可以是诸如氧化钒的半导体材料，而另一个可以是与半导体材料电接触的金属。 然而，层部分可以通过打印操作来图案化，或者可以包括印刷的图案化伪像，例如不均匀边界或对准。 打印操作可以是直接打印或打印用于蚀刻或剥离的掩模或两者。 层状结构可以包括每个在每个衬底表面上具有层部分的单元阵列。