公开(公告)号：US20080099240A1

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：US11586366

申请日：2006-10-25

申请人： Moody K. Forgey ,  Mark A. Kressley

发明人： Moody K. Forgey ,  Mark A. Kressley

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L21/4807 ,  B81C1/00333 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49297 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic header configured to form a portion of an electronic device package includes a mounting portion configured to provide a mounting surface for an electronic device. In addition, the ceramic header includes one or more conductive input-output connectors operable to provide electrical connections from a first surface of the ceramic header to a second surface of the ceramic header. The ceramic header also includes one or more thermally polished surfaces.

摘要翻译： 构造成形成电子器件封装的一部分的陶瓷接头包括构造成提供用于电子器件的安装表面的安装部分。 此外，陶瓷集管包括一个或多个导电输入 - 输出连接器，其可操作以提供从陶瓷集管的第一表面到陶瓷集管的第二表面的电连接。 陶瓷集管还包括一个或多个热抛光表面。

公开(公告)号：US08627566B2

公开(公告)日：2014-01-14

申请号：US12752363

申请日：2010-04-01

申请人： Moody K. Forgey ,  Mark A. Kressley

发明人： Moody K. Forgey ,  Mark A. Kressley

IPC分类号： B21D53/84

CPC分类号： H01L21/4807 ,  B81C1/00333 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49297 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic header configured to form a portion of an electronic device package includes a mounting portion configured to provide a mounting surface for an electronic device. In addition, the ceramic header includes one or more conductive input-output connectors operable to provide electrical connections from a first surface of the ceramic header to a second surface of the ceramic header. The ceramic header also includes one or more thermally polished surfaces.

摘要翻译： 构造成形成电子器件封装的一部分的陶瓷接头包括构造成提供用于电子器件的安装表面的安装部分。 此外，陶瓷集管包括一个或多个导电输入 - 输出连接器，其可操作以提供从陶瓷集管的第一表面到陶瓷集管的第二表面的电连接。 陶瓷集管还包括一个或多个热抛光表面。

公开(公告)号：US07690106B2

公开(公告)日：2010-04-06

申请号：US11586366

申请日：2006-10-25

申请人： Moody K. Forgey ,  Mark A. Kressley

发明人： Moody K. Forgey ,  Mark A. Kressley

IPC分类号： H05K3/30 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/4807 ,  B81C1/00333 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49297 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic header configured to form a portion of an electronic device package includes a mounting portion configured to provide a mounting surface for an electronic device. In addition, the ceramic header includes one or more conductive input-output connectors operable to provide electrical connections from a first surface of the ceramic header to a second surface of the ceramic header. The ceramic header also includes one or more thermally polished surfaces.

摘要翻译： 构造成形成电子器件封装的一部分的陶瓷接头包括构造成提供用于电子器件的安装表面的安装部分。 此外，陶瓷集管包括一个或多个导电输入 - 输出连接器，其可操作以提供从陶瓷集管的第一表面到陶瓷集管的第二表面的电连接。 陶瓷集管还包括一个或多个热抛光表面。

公开(公告)号：US20100188729A1

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：US12752363

申请日：2010-04-01

申请人： Moody K. Forgey ,  Mark A. Kressley

发明人： Moody K. Forgey ,  Mark A. Kressley

IPC分类号： G02B26/00 ,  B23K26/00 ,  B24B1/00 ,  H05K3/30 ,  H05K5/02

CPC分类号： H01L21/4807 ,  B81C1/00333 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49297 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic header configured to form a portion of an electronic device package includes a mounting portion configured to provide a mounting surface for an electronic device. In addition, the ceramic header includes one or more conductive input-output connectors operable to provide electrical connections from a first surface of the ceramic header to a second surface of the ceramic header. The ceramic header also includes one or more thermally polished surfaces.

摘要翻译： 构造成形成电子器件封装的一部分的陶瓷接头包括构造成提供用于电子器件的安装表面的安装部分。 此外，陶瓷集管包括一个或多个导电输入 - 输出连接器，其可操作以提供从陶瓷集管的第一表面到陶瓷集管的第二表面的电连接。 陶瓷集管还包括一个或多个热抛光表面。

公开(公告)号：US4991964A

公开(公告)日：1991-02-12

申请号：US237603

申请日：1988-08-26

申请人： Moody K. Forgey ,  Santos Garza

发明人： Moody K. Forgey ,  Santos Garza

IPC分类号： G01B11/16

CPC分类号： G01B11/16

摘要： In semiconductor processing, it is desirable to protectively cover the wafer (40) prior to sawing the wafer (40) into individual chips. The compressive nitride protective cover tends to bow the normally flat surface of the wafer (40). If the compressive stress is too great, the wafer (40) and the circuits thereon may be damaged. The laser stress measurement apparatus (10) provides a method for checking the wafer (40) for excess stress without destroying the wafer (40). A light source (12) emits a beam of light onto a reflector (22) which reflects the light onto wafer (40). The light is deflected by wafer (40) back to the reflector (22) and thence to a light detector (52). The light detector (52) is positioned to receive the light in an exact center such that subsequent readings may be taken to determine a change in deflection. The change in deflection is then used in a formula to determine the compressive stress on wafer (40).

摘要翻译： 在半导体处理中，期望在将晶片（40）锯切成单个芯片之前保护性地覆盖晶片（40）。 压缩氮化物保护罩倾向于使晶片（40）的正常平坦表面弯曲。 如果压缩应力太大，则晶片（40）及其上的电路可能被损坏。 激光应力测量装置（10）提供了用于在不破坏晶片（40）的情况下检查晶片（40）的过度应力的方法。 光源（12）将光束发射到将光反射到晶片（40）上的反射器（22）上。 光被晶片（40）偏转回到反射器（22），从而被光检测器（52）偏转。 光检测器（52）被定位成在准确的中心接收光，使得可以采用随后的读数来确定偏转的变化。 然后在公式中使用偏转的变化来确定晶片（40）上的压缩应力。