公开(公告)号：US20030141524A1

公开(公告)日：2003-07-31

申请号：US10057367

申请日：2002-01-25

申请人： Motorola Inc.

发明人： Steven M. Scheifers ,  Daniel R. Gamota ,  Paul W. Brazis JR. ,  Jie Zhang ,  Lawrence E. Lach

IPC分类号： H01L029/76 ,  H01L029/94 ,  H01L031/062 ,  H01L031/113 ,  H01L031/119

CPC分类号： H01L51/0545 ,  H01L21/31683 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0512

摘要： A semiconductor device comprising a flexible or rigid substrate (11) having a gate electrode (21), a source electrode (61 and 101), and a drain electrode (62 and 102) formed thereon and organic semiconductor material (51, 81, and 91) disposed at least partially thereover. The gate electrode (21) has a thin dielectric layer 41 formed thereabout through oxidation. In many of the embodiments, any of the above elements can be formed through contact or non-contact printing. Sizing of the resultant device can be readily scaled to suit various needs.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括具有栅电极（21），源电极（61和101）和形成在其上的漏电极（62和102）的柔性或刚性基板（11）和有机半导体材料（51,81和 91）至少部分地设置在其上。 栅电极（21）具有通过氧化形成在其周围的薄介电层41。 在许多实施例中，可以通过接触或非接触印刷形成任何上述元件。 可以容易地缩放所得到的装置的尺寸以适应各种需要。

公开(公告)号：US20030122119A1

公开(公告)日：2003-07-03

申请号：US10034337

申请日：2001-12-28

申请人： Motorola, Inc.

发明人： Lawrence E. Lach ,  Steven M. Scheifers ,  Jie Zhang ,  Daniel R. Gamota ,  Paul W. Brazis JR.

IPC分类号： H01L035/24

CPC分类号： H01L51/0508 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0021

摘要： A semiconductor device comprising a flexible or rigid substrate (10) having a gate electrode (11), a source electrode (12), and a drain electrode (13) formed thereon and organic semiconductor material (14) disposed at least partially thereover. With appropriate selection of material, the gate electrode (11) will form a Schottky junction and an ohmic contact will form between the organic semiconductor material (14) and each of the source electrode (12) and drain electrode (13). In many of the embodiments, any of the above elements can be formed through contact or non-contact printing. Sizing of the resultant device can be readily scaled to suit various needs.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括具有形成在其上的栅电极（11），源电极（12）和漏电极（13）的柔性或刚性衬底（10）和其上至少部分设置的有机半导体材料（14）。 通过适当选择材料，栅电极（11）将形成肖特基结，在有机半导体材料（14）与源电极（12）和漏电极（13）之间形成欧姆接触。 在许多实施例中，可以通过接触或非接触印刷形成任何上述元件。 可以容易地缩放所得到的装置的尺寸以适应各种需要。

公开(公告)号：US20040249042A1

公开(公告)日：2004-12-09

申请号：US10457300

申请日：2003-06-09

申请人： MOTOROLA, INC.

发明人： Steven M. Scheifers ,  William F. Hoffman

IPC分类号： B05D001/00 ,  C08K003/18 ,  C08K003/08 ,  B65B033/00

CPC分类号： B09B5/00 ,  B05D5/00 ,  B05D7/52 ,  B29B17/02 ,  B29L2009/005 ,  B29L2031/3431 ,  C09D5/008 ,  C09D5/32 ,  C09J5/06 ,  C09J2205/302 ,  Y02W30/622

摘要： A coating for assisting in the removal of components from devices comprising a polymer and a microwave absorbing substance dispersed in the polymer, so that when the coating is applied on a surface of a device and overlaid with a component and exposed to microwaves, the microwave absorbing substance absorbs the microwaves and allows for the component to be separated from the device.

摘要翻译： 一种用于辅助从包含分散在聚合物中的聚合物和微波吸收物质的装置中去除组分的涂层，使得当将涂层施加在装置的表面上并且覆盖有组分并暴露于微波时，微波吸收 物质吸收微波，并允许组件与设备分离。