公开(公告)号：US20030172526A1

公开(公告)日：2003-09-18

申请号：US10385172

申请日：2003-03-10

申请人： Nitto Denko Corporation

发明人： Makoto Komatsubara ,  Yasuhito Ohwaki ,  Takeshi Yoshimi ,  Shigenori Morita

IPC分类号： H05K003/10 ,  H05K003/20

CPC分类号： H05K3/108 ,  H05K1/056 ,  H05K3/064 ,  H05K3/205 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

摘要： The present invention provides a production method of a printed circuit board having a circuit pattern with a little variation in the thickness at a low cost without a special step for removal of a dummy pattern. The present invention is characterized in that an insulating layer 2 is formed in a given pattern on one surface of a supporting substrate 1, a circuit pattern 6 is formed on the insulating layer 2 while forming a dummy pattern 7 in an area free of the insulating layer 2 on the one surface of the supporting substrate 1, and an unnecessary part of the supporting substrate 1, which is free of the insulating layer 2 and the circuit pattern 6, is removed by dissolution together with the dummy pattern 7.

摘要翻译： 本发明提供一种具有电路图案的印刷电路板的制造方法，该电路图案在低成本下具有小的厚度变化，而没有用于去除虚拟图案的特殊步骤。 本发明的特征在于，在支撑基板1的一个表面上以给定的图案形成绝缘层2，在绝缘层2上形成电路图案6，同时在没有绝缘层的区域中形成虚设图案7 在支撑基板1的一个表面上的层2，并且不存在绝缘层2和电路图案6的支撑基板1的不需要的部分通过与虚设图案7一起溶解而被去除。