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    Methods for forming a sealed liquid metal drop
    1.
    发明授权
    Methods for forming a sealed liquid metal drop 有权
    形成密封液态金属液滴的方法

    公开(公告)号：US09012254B2

    公开(公告)日：2015-04-21

    申请号：US13981946

    申请日：2012-07-31

    申请人： Oren Aharon ,  Shai Feldman

    发明人： Oren Aharon ,  Shai Feldman

    IPC分类号： H01L21/00 ,  B81C1/00 ,  H01H29/00

    CPC分类号： H01H29/06 ,  B81B2201/018 ,  B81C1/00333 ,  B81C1/00341 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  H01H29/00 ,  H01H2029/008 ,  H01H2203/028

    摘要： Methods for forming an enclosed liquid metal (LM) drop inside a sealed cavity by formation of LM components as solid LM component layers and reaction of the solid LM component layers to form the LM drop. In some embodiments, the cavity has boundaries defined by layers or features of a microelectronics (e.g. VLSI-CMOS) or MEMS technology. In such embodiments, the methods comprise implementing an initial microelectronics or MEMS process to form the layers or features and the cavity, sequential or side by side formation of solid LM component layers in the cavity, sealing of the cavity to provide a closed space and reaction of the solid LM components to form a LM alloy in the general shape of a drop. In some embodiments, nanometric reaction barriers may be inserted between the solid LM component layers to lower the LM eutectic formation temperature.

    摘要翻译： 通过形成作为固体LM组分层的LM组分形成密封空腔内的封闭液态金属（LM）滴的方法和固体LM组分层的反应形成LM滴。 在一些实施例中，空腔具有由微电子学（例如VLSI-CMOS）或MEMS技术的层或特征限定的边界。 在这样的实施例中，所述方法包括实现初始微电子学或MEMS工艺以形成所述层或特征，以及所述空腔，所述空腔中的固体LM组分层的顺序或并排形成，所述腔的密封以提供封闭空间和反应 的固体LM组分以形成一般形状的液滴的LM合金。 在一些实施方案中，可以在固体LM组分层之间插入纳米反应阻挡层以降低LM共晶形成温度。

    METHODS FOR FORMING A SEALED LIQUID METAL DROP
    2.
    发明申请
    METHODS FOR FORMING A SEALED LIQUID METAL DROP 审中-公开
    形成密封液体金属液滴的方法

    公开(公告)号：US20140017842A1

    公开(公告)日：2014-01-16

    申请号：US13981946

    申请日：2012-07-31

    申请人： Oren Aharon ,  Shai Feldman

    发明人： Oren Aharon ,  Shai Feldman

    IPC分类号： B81C1/00

    CPC分类号： H01H29/06 ,  B81B2201/018 ,  B81C1/00333 ,  B81C1/00341 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  H01H29/00 ,  H01H2029/008 ,  H01H2203/028

    摘要： Methods for forming an enclosed liquid metal (LM) drop inside a sealed cavity by formation of LM components as solid LM component layers and reaction of the solid LM component layers to form the LM drop. In some embodiments, the cavity has boundaries defined by layers or features of a microelectronics (e.g. VLSI-CMOS) or MEMS technology. In such embodiments, the methods comprise implementing an initial microelectronics or MEMS process to form the layers or features and the cavity, sequential or side by side formation of solid LM component layers in the cavity, sealing of the cavity to provide a closed space and reaction of the solid LM components to form a LM alloy in the general shape of a drop. In some embodiments, nanometric reaction barriers may be inserted between the solid LM component layers to lower the LM eutectic formation temperature.

    摘要翻译： 通过形成作为固体LM组分层的LM组分形成密封空腔内的封闭液态金属（LM）滴的方法和固体LM组分层的反应形成LM滴。 在一些实施例中，空腔具有由微电子学（例如VLSI-CMOS）或MEMS技术的层或特征限定的边界。 在这样的实施例中，所述方法包括实现初始微电子学或MEMS工艺以形成所述层或特征，以及所述空腔，所述空腔中的固体LM组分层的顺序或并排形成，所述腔的密封以提供封闭空间和反应 的固体LM组分以形成一般形状的液滴的LM合金。 在一些实施方案中，可以在固体LM组分层之间插入纳米反应阻挡层以降低LM共晶形成温度。

    SYSTEM FOR TRANSMITTING ELECTRICAL CURRENT TO A BODILY TISSUE
    6.
    发明申请
    SYSTEM FOR TRANSMITTING ELECTRICAL CURRENT TO A BODILY TISSUE 有权
    将电流传输到身体组织的系统

    公开(公告)号：US20100076533A1

    公开(公告)日：2010-03-25

    申请号：US12628273

    申请日：2009-12-01

    申请人： Amit Dar ,  Shai Feldman ,  Arkady Glukhovsky ,  Shmuel Springer

    发明人： Amit Dar ,  Shai Feldman ,  Arkady Glukhovsky ,  Shmuel Springer

    IPC分类号： A61N1/04

    CPC分类号： A61N1/36 ,  A61N1/04 ,  A61N1/0456 ,  A61N1/0472 ,  A61N1/048 ,  A61N1/0492 ,  A61N1/36017 ,  A61N1/36021 ,  A61N1/3625 ,  A61N1/375 ,  A61N1/3756 ,  A61N1/3758 ,  Y10T29/49826

    摘要： In some embodiments, an apparatus includes a substantially rigid base and a flexible substrate. The substantially rigid base has a first protrusion and a second protrusion, and is configured to be coupled to an electronic device. The flexible substrate has a first surface and a second surface, and includes an electrical circuit configured to electronically couple the electronic device to at least one of an electrode a battery, or an antenna. The flexible substrate is coupled to the base such that a first portion of the second surface is in contact with the first protrusion. A second portion of the second surface is non-parallel to the first portion.

    摘要翻译： 在一些实施例中，装置包括基本上刚性的基部和柔性基底。 基本上刚性的基座具有第一突起和第二突起，并且被配置为联接到电子设备。 柔性基板具有第一表面和第二表面，并且包括被配置为将电子设备电连接到电极，电池或天线中的至少一个的电路。 柔性基板与基座相连，使得第二表面的第一部分与第一突起接触。 第二表面的第二部分不平行于第一部分。