公开(公告)号：US20050284371A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US10881095

申请日：2004-06-29

申请人： Robert McFadden ,  Shurong Liang ,  Vitaly Kasperovich ,  Mandyam Sriram

发明人： Robert McFadden ,  Shurong Liang ,  Vitaly Kasperovich ,  Mandyam Sriram

IPC分类号： C23C16/00 ,  C23C16/458 ,  C23C16/509 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/6875 ,  C23C16/401 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/458 ,  C23C16/4583 ,  C23C16/5096

摘要： Improvements in a PECVD chamber to provide better uniformity in film thickness and mechanical strength are described. Less contact surface is provided to the outer edge of the wafer and non-uniform gas distribution occurs through adjustments to the gas distribution plate to provide this uniformity.

摘要翻译： 描述了PECVD室的改进以提供更好的膜厚度和机械强度的均匀性。 较小的接触表面被提供到晶片的外边缘，并且通过调节气体分配板而发生不均匀的气体分布，以提供这种均匀性。