公开(公告)号：US5708566A

公开(公告)日：1998-01-13

申请号：US742110

申请日：1996-10-31

申请人： Roy E. Hunninghaus ,  Kevin M. Andrews ,  Gary L. Christopher ,  David J. Anderson ,  Joseph P. Tomase

发明人： Roy E. Hunninghaus ,  Kevin M. Andrews ,  Gary L. Christopher ,  David J. Anderson ,  Joseph P. Tomase

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20509 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/42

摘要： An electronic control module (10) includes a circuit substrate (12) containing a plurality of thermal vias (36) and a heat-generating electronic device (26) attached to the thermal vias (36). The circuit substrate (12) is attached to a mounting plate (18) by a plurality of electrically-isolated, thermal attachment pads (20) located at selected positions on an electrically insulating layer (16) overlying a metal baseplate (14). A solder layer (22) functions to both mechanically attach the plurality of thermal vias (36) to the plurality of thermal attachment pads (20), and to provide a thermal dissipation pathway for heat generated by the electronic devices (26). The heat is transferred from the circuit substrate (12) through the plurality of thermal attachment pads (20) to the metal baseplate (14).

摘要翻译： 一个电子控制模块（10）包括一个包含多个热通孔（36）的电路基板（12）和一个附着在热通孔（36）上的发热电子设备。 电路基板（12）通过位于覆盖在金属基板（14）上的电绝缘层（16）上的选定位置处的多个电隔离的热附接焊盘（20）附接到安装板（18）。 焊接层（22）用于将多个热通孔（36）机械地附接到多个热附接焊盘（20），并且为电子设备（26）产生的热量提供散热路径。 热量从电路基板（12）通过多个热连接焊盘（20）传送到金属基板（14）。

公开(公告)号：US4639631A

公开(公告)日：1987-01-27

申请号：US750455

申请日：1985-07-01

申请人： Marc K. Chason ,  Carl A. Kotecki ,  Joseph P. Tomase ,  Michael J. Onystok ,  Donald J. Ryback ,  Robert G. Kinsman ,  Lawrence N. Dworsky ,  Kenneth J. Nield ,  Steven C. Moore

发明人： Marc K. Chason ,  Carl A. Kotecki ,  Joseph P. Tomase ,  Michael J. Onystok ,  Donald J. Ryback ,  Robert G. Kinsman ,  Lawrence N. Dworsky ,  Kenneth J. Nield ,  Steven C. Moore

IPC分类号： H03H9/02 ,  H01L41/053 ,  H03H9/10 ,  H01L41/08

CPC分类号： H03H9/1014 ,  H03H9/1021

摘要： A piezoelectric device package consists of a base and a cover which are sealed together to hermetically seal a piezoelectric device such as a quartz crystal therebetween. A recess in the cover receives the quartz crystal. Feedthrough holes in the base, or the cover, or both, which have electrostatic seals formed over them provide a means for making electrical connections with the quartz wafer while still maintaining the hermetic seal.

摘要翻译： 一种压电器件封装由基底和盖子组成，它们密封在一起以密封其间的石英晶体等压电器件。 盖中的凹槽接收石英晶体。 底部或盖子中的穿通孔，其上形成有静电密封件，提供了与石英晶片进行电连接同时仍然保持气密密封的装置。

公开(公告)号：US5173836A

公开(公告)日：1992-12-22

申请号：US846109

申请日：1992-03-05

申请人： Joseph P. Tomase ,  Shiuh-Hui Chen ,  Gregory D. Stamm ,  Marc K. Chason

发明人： Joseph P. Tomase ,  Shiuh-Hui Chen ,  Gregory D. Stamm ,  Marc K. Chason

IPC分类号： G01L9/00

CPC分类号： G01L9/0042 ,  Y10T29/43

摘要： A hermetically sealed interface is constructed with a substrate (101) having a first surface (103) with a first orifice (201). The substrate (101) also has an opposing second surface (105) with a second orifice (205). The first and second orifices (201, 205) are connected via a passageway (107). The passageway (107) has an inner surface (209) with a first metal coating (111). The first metal coating (111) and the substrate (101) provide a first predetermined thermal coefficient of expansion for the passageway (107). A plug (221) with an outer surface (223) has a second metal coating (225). The second metal coating (225) and the plug (221) provide a second predetermined thermal coefficient of expansion substantially similar to the first predetermined thermal coefficient of expansion of the passageway (107). The plug (221) is disposed in the passageway (107) of the substrate (101). The first metal coating (111), of the inner surface ( 209) of the passageway (107), and the second metal coating (225), of the outer surface (223) of the plug (221), are bonded together and provide, with the plug, (221) a hermetic barrier between the first and second orifices (201, 205) of the substrate (101). Preferably, this hermetically sealed interface is used in a capacitive pressure sensor.

摘要翻译： 密封界面由具有第一孔（101）的第一表面（103）的基底（101）构成。 衬底（101）还具有带有第二孔口（205）的相对的第二表面（105）。 第一和第二孔（201,205）经由通道（107）连接。 通道（107）具有带有第一金属涂层（111）的内表面（209）。 第一金属涂层（111）和基板（101）为通道（107）提供第一预定的热膨胀系数。 具有外表面（223）的插头（221）具有第二金属涂层（225）。 第二金属涂层（225）和插塞（221）提供基本上类似于通道（107）的第一预定热膨胀系数的第二预定热膨胀系数。 插头（221）设置在基板（101）的通路（107）中。 插头（221）的外表面（223）的通道（107）的内表面（209）和第二金属涂层（225）的第一金属涂层（111）结合在一起并提供 ，其中所述插头（221）在所述基板（101）的所述第一和第二孔（201,205）之间具有密封屏障。 优选地，该密封接口用于电容式压力传感器。

公开(公告)号：US4642511A

公开(公告)日：1987-02-10

申请号：US646175

申请日：1986-03-31

申请人： Marc K. Chason ,  Joseph P. Tomase ,  Michael J. Onystok

发明人： Marc K. Chason ,  Joseph P. Tomase ,  Michael J. Onystok

IPC分类号： H03H9/05 ,  H03H9/19 ,  H01L41/08

CPC分类号： H03H9/0509 ,  H03H9/0514 ,  Y10T29/42

摘要： An improved method and apparatus is disclosed for perpendicularly mounting an AT-strip resonator on its longitudinal edge. The crystal blank is secured to the base at two or more mounting points via conductive cement which provides both electrical connection and mechanical support. A mounting cavity or slot permits proper positioning and self-fixturing during manufacture. The edge-mounting configuration promotes ease of manufacture, improved shock performance, minimized motional resistance degradation, and high packing density.

摘要翻译： 公开了一种用于在其纵向边缘上垂直地安装AT-带谐振器的改进的方法和装置。 晶体坯料通过提供电连接和机械支撑的导电胶水固定在两个或更多个安装点处的基座上。 安装腔或槽可以在制造过程中进行适当的定位和自固定。 边缘安装配置促进制造的容易性，改善的冲击性能，最小化的运动阻力降低和高的包装密度。