公开(公告)号：US20130269876A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：US13795474

申请日：2013-03-12

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： Ik-Soo KIM ,  Ho-Gon KIM ,  Yong-Taek HONG ,  Kyoung-Hwan KIM ,  Hee-Seok KIM ,  Sung-Ho HAN

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/3065 ,  C23C16/4412 ,  H01L21/02104 ,  H01L21/67017

Abstract: An apparatus for fabricating a semiconductor device includes a chamber, a processing part inside the chamber, a gas injection pipe connected to the chamber, a gas pumping pipe connected to the chamber, and a baffle assembly embedded in a chamber wall, and the baffle assembly includes a baffle plate having baffle holes, and a baffle guide surrounding an outer surface of the baffle plate.

Abstract translation: 一种用于制造半导体器件的装置，包括：腔室，腔室内的处理部分，连接到腔室的气体注入管，连接到腔室的气体抽吸管，以及嵌入在腔室壁中的挡板组件，以及挡板组件 包括具有挡板孔的挡板和围绕挡板的外表面的挡板导向件。

公开(公告)号：US20150116698A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：US14460814

申请日：2014-08-15

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Byung-Bok KANG ,  Seok-Min KANG ,  Bon-Ok KOO ,  Kyoung-Hwan KIM ,  Myung-Woo KIM ,  In-Gi KIM ,  Hyun-Chul KIM ,  Sung-Ki ROH ,  Gyung-Jin MIN ,  Eun-Seok LEE ,  Jin-Suk HONG

IPC: G01N21/95 ,  G01N21/88

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01N21/8851 ,  G01N2021/8887

Abstract: In a method of inspecting a surface of a substrate, a first surface image of the substrate before loaded into a process chamber may be obtained. The first surface image may be processed to detect a defect on the surface of the substrate. Thus, the surfaces of all of the substrate may be inspected during a process may be performed without transferring the substrates.

Abstract translation: 在检查基板的表面的方法中，可以获得在加载到处理室之前的基板的第一表面图像。 可以处理第一表面图像以检测基板表面上的缺陷。 因此，可以在不转移基板的情况下执行处理期间所有基板的表面。