公开(公告)号：US08890330B2

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：US13690678

申请日：2012-11-30

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Kyung-Man Kim ,  In-Ku Kang ,  Ji-Hyun Lee

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/34 ,  H01L29/40 ,  H01L25/18 ,  H01L23/49 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/00 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Provided are semiconductor packages and electronic systems including the same. A first memory chip may be stacked on a first portion of a substrate. A controller chip may be stacked on a second portion of the substrate, which is different from the first portion. At least one first bonding wire may directly connect the first memory chip with the controller chip. At least one second bonding wire may directly connect the first memory chip with the substrate, and may be electrically connected with the at least one first bonding wire.

Abstract translation: 提供半导体封装和包括其的电子系统。 第一存储器芯片可以堆叠在衬底的第一部分上。 控制器芯片可以堆叠在与第一部分不同的基板的第二部分上。 至少一个第一接合线可以将第一存储器芯片与控制器芯片直接连接。 至少一个第二接合线可以将第一存储器芯片与衬底直接连接，并且可以与至少一个第一接合线电连接。