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    Polyamide Resin Composition
    3.
    发明申请
    Polyamide Resin Composition 审中-公开
    聚酰胺树脂组合物

    公开(公告)号：US20120165448A1

    公开(公告)日：2012-06-28

    申请号：US13332788

    申请日：2011-12-21

    申请人： Sang Hwa Lee ,  In Sik Shim ,  Pil Ho Kim ,  In Geol Baek ,  Jong Cheol Lim

    发明人： Sang Hwa Lee ,  In Sik Shim ,  Pil Ho Kim ,  In Geol Baek ,  Jong Cheol Lim

    IPC分类号： C08L77/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36 ,  C08K5/17 ,  C08K3/32 ,  C08K3/34 ,  C08K7/14 ,  C08K3/26

    CPC分类号： C08L77/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/005 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/34926 ,  C08K7/14 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/20

    摘要： A polyamide resin composition according to the present invention comprises (A) about 10 to about 70% by weight of crystalline polyamide resin, (B) about 10 to about 70% by weight of amorphous polyamide resin with a glass transition temperature of about 110 to about 200° C., (C) about 10 to about 60% by weight of inorganic filler, (D) about 10 to about 50% by weight of white pigment, and (E) about 0.05 to about 2 parts by weight of light stabilizer, based on about 100 parts by weight of the crystalline polyamide resin (A), the amorphous polyamide resin (B), the inorganic filler (C) and the white pigment (D), and can have excellent surface reflectance, heat resistance, mechanical strength, moldability, light stability and discoloration resistance.

    摘要翻译： 根据本发明的聚酰胺树脂组合物包含（A）约10至约70重量％的结晶聚酰胺树脂，（B）约10至约70重量％的玻璃化转变温度为约110至 约200℃，（C）约10至约60重量％的无机填料，（D）约10至约50重量％的白色颜料，和（E）约0.05至约2重量份的光 稳定剂，基于约100重量份的结晶性聚酰胺树脂（A），无定形聚酰胺树脂（B），无机填料（C）和白色颜料（D），并且可以具有优异的表面反射率，耐热性， 机械强度，成型性，光稳定性和耐变色性。