公开(公告)号：US06981849B2

公开(公告)日：2006-01-03

申请号：US10323084

申请日：2002-12-18

申请人： Sarah E. Kim ,  R. Scott List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat T. Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravindranath V. Mahajan

发明人： Sarah E. Kim ,  R. Scott List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat T. Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravindranath V. Mahajan

IPC分类号： F04B44/08

CPC分类号： F04B19/006 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure relates generally to microelectronic technology, and more specifically, to an apparatus used for the cooling of active electronic devices utilizing electro-osmotic pumps and micro-channels.

摘要翻译： 本公开一般涉及微电子技术，更具体地，涉及使用电渗透泵和微通道来冷却有源电子器件的装置。

公开(公告)号：US07667319B2

公开(公告)日：2010-02-23

申请号：US11012519

申请日：2004-12-15

申请人： R. Scott List ,  Alan Myers ,  Quat T. Vu

发明人： R. Scott List ,  Alan Myers ,  Quat T. Vu

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/006

摘要： An electroosmotic pump may be fabricated using semiconductor processing techniques with a nanoporous open cell dielectric frit. Such a frit may result in an electroosmotic pump with better pumping capabilities.

摘要翻译： 可以使用具有纳米多孔开孔电介质玻璃料的半导体加工技术制造电渗泵。 这种玻璃料可能导致具有更好泵送能力的电渗泵。

公开(公告)号：US06861274B2

公开(公告)日：2005-03-01

申请号：US10402435

申请日：2003-03-28

申请人： R. Scott List ,  Alan Myers ,  Quat T. Vu

发明人： R. Scott List ,  Alan Myers ,  Quat T. Vu

IPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/006

摘要： An electroosmotic pump may be fabricated using semiconductor processing techniques with a nanoporous open cell dielectric frit. Such a frit may result in an electroosmotic pump with better pumping capabilities.

摘要翻译： 可以使用具有纳米多孔开孔电介质玻璃料的半导体加工技术制造电渗泵。 这种玻璃料可能导致具有更好泵送能力的电渗泵。

公开(公告)号：US20050093138A1

公开(公告)日：2005-05-05

申请号：US10698749

申请日：2003-10-31

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravi Mahajan ,  Gilroy Vandentop

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravi Mahajan ,  Gilroy Vandentop

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/82

摘要： An integrated circuit to be cooled may be abutted in face-to-face abutment with a cooling integrated circuit. The cooling integrated circuit may include electroosmotic pumps to pump cooling fluid through the cooling integrated circuits via microchannels to thereby cool the heat generating integrated circuit. The electroosmotic pumps may be fluidically coupled to external radiators which extend upwardly away from a package including the integrated circuits. In particular, the external radiators may be mounted on tubes which extend the radiators away from the package.

摘要翻译： 要冷却的集成电路可以与冷却集成电路面对面邻接。 冷却集成电路可以包括电渗泵，以通过微通道将冷却流体泵送通过冷却集成电路，从而冷却发热集成电路。 电渗泵可以流体耦合到从包括集成电路的包装向上延伸的外部散热器。 特别地，外部散热器可以安装在使散热器远离封装的管上。

公开(公告)号：US20060055030A1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：US11270071

申请日：2005-11-09

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravi Mahajan ,  Gilroy Vandentop

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravi Mahajan ,  Gilroy Vandentop

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/82

摘要： An integrated circuit to be cooled may be abutted in face-to-face abutment with a cooling integrated circuit. The cooling integrated circuit may include electroosmotic pumps to pump cooling fluid through the cooling integrated circuits via microchannels to thereby cool the heat generating integrated circuit. The electroosmotic pumps may be fluidically coupled to external radiators which extend upwardly away from a package including the integrated circuits. In particular, the external radiators may be mounted on tubes which extend the radiators away from the package.

公开(公告)号：US07227257B2

公开(公告)日：2007-06-05

申请号：US10315565

申请日：2002-12-09

申请人： Sarah E. Kim ,  R. Scott List ,  Alan Myers

发明人： Sarah E. Kim ,  R. Scott List ,  Alan Myers

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure relates generally to microelectronic technology, and more specifically, to an apparatus used for the cooling of active electronic devices utilizing micro-channels or micro-trenches, and a technique for fabricating the same.

摘要翻译： 本公开一般涉及微电子技术，更具体地，涉及用于利用微通道或微沟槽冷却有源电子器件的装置及其制造技术。

公开(公告)号：US07842553B2

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：US11796235

申请日：2007-04-27

申请人： Sarah E. Kim ,  R. Scott List ,  Alan Myers

发明人： Sarah E. Kim ,  R. Scott List ,  Alan Myers

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure relates generally to microelectronic technology, and more specifically, to an apparatus used for the cooling of active electronic devices utilizing micro-channels or micro-trenches, and a technique for fabricating the same.

摘要翻译： 本公开一般涉及微电子技术，更具体地，涉及用于利用微通道或微沟槽冷却有源电子器件的装置及其制造技术。

公开(公告)号：US20070230116A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11761167

申请日：2007-06-11

申请人： Alan Myers ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Ioan Sauciuc ,  Gregory Chrysler ,  Patrick Boyd ,  Chia-pin Chiu

发明人： Alan Myers ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Ioan Sauciuc ,  Gregory Chrysler ,  Patrick Boyd ,  Chia-pin Chiu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus includes a microchannel structure having microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. The apparatus also includes a cover positioned on the microchannel structure to define a respective upper wall of each of the microchannels. The cover presents a compliant surface to the microchannels.

摘要翻译： 一种装置包括其中形成有微通道的微通道结构。 微通道将输送冷却剂并靠近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 该装置还包括位于微通道结构上的盖，以限定每个微通道的相应的上壁。 盖子提供微通道的柔顺表面。

公开(公告)号：US20060196646A1

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：US11069540

申请日：2005-03-01

申请人： Alan Myers ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Ioan Sauciuc ,  Gregory Chrysler ,  Patrick Boyd ,  Chia-pin Chiu

发明人： Alan Myers ,  Je-Young Chang ,  Ravi Prasher ,  Ioan Sauciuc ,  Gregory Chrysler ,  Patrick Boyd ,  Chia-pin Chiu

IPC分类号： F28F19/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus includes a microchannel structure having microchannels formed therein. The microchannels are to transport a coolant and to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. The apparatus also includes a cover positioned on the microchannel structure to define a respective upper wall of each of the microchannels. The cover presents a compliant surface to the microchannels.

摘要翻译： 一种装置包括其中形成有微通道的微通道结构。 微通道将输送冷却剂并靠近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 该装置还包括位于微通道结构上的盖，以限定每个微通道的相应的上壁。 盖子提供微通道的柔顺表面。

公开(公告)号：US20050104200A1

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：US10903185

申请日：2004-07-30

申请人： Alan Myers ,  Ravi Prasher

发明人： Alan Myers ,  Ravi Prasher

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/46 ,  H01L23/467 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L23/467 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus including a micropin thermal solution is described. The apparatus comprises a substrate and a number of micropins thermally coupled to the substrate.

摘要翻译： 描述了包括微量元素溶液的装置。 该装置包括基底和多个与基底热耦合的微孔。