公开(公告)号：US20100155023A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12423816

申请日：2009-04-15

申请人： Shi-Wen Zhou ,  Jun Cao ,  Qing-Song Xu ,  Chun-Chi Chen

发明人： Shi-Wen Zhou ,  Jun Cao ,  Qing-Song Xu ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： F28F7/00 ,  F28D15/00

CPC分类号： F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation apparatus includes a base, a heat sink on the base, two heat pipes thermally connecting the base and the heat sink and a fan mounted in the heat sink. The heat sink comprises a first fin group placed on the base and a second fin group located on the first fin group. Each heat pipe comprises an evaporation section connected to the base, a condensation section and an adiabatic section interconnecting the evaporation section and the condensation section. The condensation sections of the heat pipes are sandwiched between the first and second fin groups and surround the fan.

摘要翻译： 散热装置包括底座，基座上的散热器，热连接底座和散热器的两个热管和安装在散热器中的风扇。 散热器包括放置在基座上的第一翅片组和位于第一翅片组上的第二翅片组。 每个热管包括连接到基座的蒸发部分，冷凝部分和互连蒸发部分和冷凝部分的绝热部分。 热管的冷凝部分夹在第一和第二翅片组之间并围绕风扇。

公开(公告)号：US07916469B2

公开(公告)日：2011-03-29

申请号：US12436786

申请日：2009-05-07

申请人： Shi-Wen Zhou ,  Jun Cao ,  Qing-Song Xu ,  Chun-Chi Chen

发明人： Shi-Wen Zhou ,  Jun Cao ,  Qing-Song Xu ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F2215/00 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device adapted for cooling an electronic device mounted on a printed circuited board includes a heat spreader thermally contacting the electronic device, a fin assembly comprising a plurality of fins, a first heat pipe interconnecting the fin assembly and the heat spreader and a plurality of supporting posts inserted in the fin assembly.

摘要翻译： 适于冷却安装在印刷线路板上的电子装置的散热装置包括热接触电子装置的散热器，包括多个散热片的散热片组件，将翅片组件和散热器互连的第一热管和多个 插入翅片组件中的支撑柱。

公开(公告)号：US07779895B2

公开(公告)日：2010-08-24

申请号：US12102016

申请日：2008-04-14

申请人： Shi-Wen Zhou ,  Jun Cao ,  Qing-Song Xu

发明人： Shi-Wen Zhou ,  Jun Cao ,  Qing-Song Xu

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： F28D15/0275 ,  F28F2265/02 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device assembly includes a heat dissipation device for dissipating heat from an electronic element and a protective device assembly. The heat dissipation device includes a base with fasteners extending therethrough, a plurality of fins arranged on a top of the base, and a heat conducting plate attached on a bottom of the base. A thermal interface material is spread on a bottom surface of the heat conducting plate. The protective device assembly includes a first cover attached to a bottom of the heat conducting plate and a second cover separated from the first cover and attached to a lateral side of the base. The first cover protects the thermal interface material from being contaminated and the second cover protects the fasteners from dropping from the base, when the heat dissipation device is transported.

摘要翻译： 散热装置组件包括用于从电子元件散发热量的散热装置和保护装置组件。 所述散热装置包括具有贯穿其中的紧固件的基座，布置在所述基座的顶部上的多个翅片以及附接在所述基座的底部上的导热板。 热界面材料散布在导热板的底表面上。 保护装置组件包括附接到导热板的底部的第一盖和与第一盖分离并连接到基部的侧面的第二盖。 当散热装置运输时，第一盖保护热界面材料免受污染，并且第二盖保护紧固件免于从基座掉落。

公开(公告)号：US20080130233A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US11566020

申请日：2006-12-01

申请人： Zhao Jin ,  Jun Cao ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

发明人： Zhao Jin ,  Jun Cao ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4006 ,  F28F3/02 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink assembly (10) compatible with an ATX motherboard (20) and a BTX motherboard (30), includes a heat sink and a plurality of fasteners (15) extending through the heat sink. The heat sink includes a base (12) defining a slot (1220) therein. The fastener is capable of sliding along the slot between a first position to a second position to make the heat sink assembly in accordance with the preferred embodiment of the present invention to be adapted for use with the ATX motherboard or the BTX motherboard.

摘要翻译： 与ATX母板（20）和BTX母板（30）兼容的散热器组件（10）包括散热器和延伸穿过散热器的多个紧固件（15）。 散热器包括在其中限定狭槽（1220）的基部（12）。 紧固件能够在第一位置与第二位置之间沿狭槽滑动，以使得根据本发明的优选实施例的散热器组件适于与ATX主板或BTX主板一起使用。

公开(公告)号：US08251132B2

公开(公告)日：2012-08-28

申请号：US12056298

申请日：2008-03-27

申请人： Jun Cao ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

发明人： Jun Cao ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： F28F1/32 ,  F28D15/02

CPC分类号： F28F1/32 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink assembly includes a base, a fin group and a heat pipe connecting with the base and the fin group. The fin group includes a plurality of fins. Each of the fins defines a recess at a lower portion thereof. The heat pipe includes an evaporating portion extending through the base and a condensing portion extending through the fin group. The base is interferentially fitted into the recesses of the fins. The base, the fin group and the heat pipe directly and intimately connect with each other. The recess and the base have correspondingly T-shaped profiles. Each fin forms a bended flange defining the recess. The bended flange intimately contacts with the base and the evaporating portion of the heat pipe.

摘要翻译： 散热器组件包括基座，翅片组和与基座和翅片组连接的热管。 翅片组包括多个翅片。 每个翅片在其下部限定凹部。 热管包括延伸穿过基座的蒸发部分和延伸穿过翅片组的冷凝部分。 基座沿圆周方向嵌合在翅片的凹槽中。 基座，翅片组和热管直接相互紧密连接。 凹槽和底座具有相应的T形轮廓。 每个翅片形成限定凹部的弯曲凸缘。 弯曲的法兰与基座和热管的蒸发部分紧密接触。

公开(公告)号：US08365810B2

公开(公告)日：2013-02-05

申请号：US12496653

申请日：2009-07-02

申请人： Shou-Biao Xu ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

发明人： Shou-Biao Xu ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： F28D15/02

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0208 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/34 ,  F28F13/125 ,  F28F2215/00 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink includes a heat conducting base, a heat conducting shaft thermally connected to and rotating with respect to the base, and a plurality of fins. The shaft includes a heat absorbing section thermally connected to the base and a heat dissipating section connected with the heat absorbing section. The fins are disposed on the heat dissipating section of the shaft.

摘要翻译： 散热器包括导热基座，热连接并相对于基座旋转的导热轴和多个翅片。 轴包括热连接到基座的热吸收部分和与吸热部分连接的散热部分。 翅片设置在轴的散热部分上。

公开(公告)号：US08296947B2

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US12506213

申请日：2009-07-20

申请人： Peng Liu ,  Guo Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

发明人： Peng Liu ,  Guo Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： B21D53/02 ,  H05K7/20

CPC分类号： B21D53/085 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink includes a base with a plurality of recesses defined therein, a plurality of columned fins each having a head and a body extending from the head, and a cover joining with the base. Each head is received in and higher than a corresponding recess of the base. The heads are sandwiched between the cover and the base, whereby the columned fins are secured on the base. A portion of the cover contacting the head of each of the columned fins protrudes to form a deformed part. A method of manufacturing the heat sink is also disclosed.

摘要翻译： 散热器包括：基部，其具有限定在其中的多个凹部;多个柱状散热片，各自具有从头部延伸的头部和主体;以及与基部接合的盖。 每个头部被接收在基座的相应凹部中并且高于基座的相应凹部。 头部被夹在盖和基座之间，由此将柱状翅片固定在基座上。 接触每个柱状翅片的头部的盖的一部分突出以形成变形部分。 还公开了一种制造散热器的方法。

公开(公告)号：US08220527B2

公开(公告)日：2012-07-17

申请号：US12056295

申请日：2008-03-27

申请人： Peng Liu ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen ,  Yi-Jiun Li

发明人： Peng Liu ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen ,  Yi-Jiun Li

IPC分类号： F28D15/02

CPC分类号： F28D15/0233

摘要： A heat dissipation device includes a heat spreader for thermally engaging with a heat generating electronic device, a heat sink assembly located above the heat spreader, and first and second heat pipes connecting with the heat spreader and the heat sink assembly. Each of the first and second heat pipes comprises an evaporation section engaged in the heat spreader, two arc-shaped condensation sections thermally inserted in the heat sink assembly, and two connecting sections interconnecting corresponding condensation sections and the evaporation section. The condensation sections are coplanar with each other and located in a same circle. The condensation sections of the first heat pipe extend in a clockwise direction, while the condensation sections of the second heat pipe extend in an anticlockwise direction.

摘要翻译： 散热装置包括用于与发热电子设备热接合的散热器，位于散热器上方的散热器组件，以及与散热器和散热器组件连接的第一和第二热管。 第一和第二热管中的每一个包括接合在散热器中的蒸发部分，热插入散热器组件中的两个弧形冷凝部分和互连相应的冷凝部分和蒸发部分的两个连接部分。 冷凝段彼此共面并且位于同一个圆中。 第一热管的冷凝部沿顺时针方向延伸，第二热管的冷凝部沿逆时针方向延伸。

公开(公告)号：US07990719B2

公开(公告)日：2011-08-02

申请号：US12610388

申请日：2009-11-02

申请人： Guo Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

发明人： Guo Chen ,  Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC分类号： H05K7/20154

摘要： A heat dissipation device is provided for dissipating heat generated by electronic components mounted on a printed circuit board in an electronic system. The electronic components have different heights. The heat dissipation device includes a connecting plate, at least two elastic members mounted on the connecting plate, and a heat sink having a substrate mounted on the connecting plate and located above one of the electronic components. A number of joining members extend through the printed circuit board and engage with the substrate to attach the substrate on the one electronic component on the printed circuit board. A distance between the substrate and the connecting plate is adjustable by adjusting the joining members to make the substrate intimately contact the one electronic component.

摘要翻译： 散热装置用于散发电子系统中安装在印刷电路板上的电子元件产生的热量。 电子元件具有不同的高度。 所述散热装置包括连接板，安装在所述连接板上的至少两个弹性部件和散热器，所述散热器具有安装在所述连接板上且位于所述电子部件之一上方的基板。 多个接合构件延伸穿过印刷电路板并与衬底接合以将衬底附着在印刷电路板上的一个电子部件上。 基板和连接板之间的距离可通过调节连接部件来调节，以使基板与一个电子部件紧密接触。

公开(公告)号：US07866375B2

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US11566003

申请日：2006-12-01

申请人： Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen ,  Bao-Chun Chen

发明人： Shi-Wen Zhou ,  Chun-Chi Chen ,  Bao-Chun Chen

IPC分类号： F28D15/00 ,  F28F7/00 ,  H01L23/24 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a base (10), a plurality of fins (20), first and second heat pipes (30), (40), a fan holder (50) and a fan (60) secured to the fan holder. The first heat pipe includes a heat-receiving section (32) and two heat-discharging sections (34). The second heat pipe includes an evaporating portion (42) and two condensing portions (44). The condensing portions of the second heat pipe extend into the fins and are disposed adjacent to opposite ends of each of the fins. One heat-discharging section extends in the fins and is disposed between the condensing portions, thus allowing heat absorbed from the base to be evenly distributed throughout the fins by the heat-discharging sections and the condensing portions.

摘要翻译： 一种散热装置，包括底座（10），多个翅片（20），第一和第二热管（30），（40），风扇架（50）和固定到风扇架的风扇（60）。 第一热管包括受热部（32）和两个散热部（34）。 第二热管包括蒸发部分（42）和两个冷凝部分（44）。 第二热管的冷凝部分延伸到翅片中并且与每个翅片的相对端相邻设置。 一个放热部分在翅片中延伸并且设置在冷凝部分之间，从而允许从基座吸收的热量通过散热部分和冷凝部分均匀分布在整个翅片上。