公开(公告)号：US08476087B2

公开(公告)日：2013-07-02

申请号：US13092001

申请日：2011-04-21

申请人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

发明人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： B81C1/0023 ,  B81B2201/0264 ,  G01L19/141 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48247

摘要： Fabrication methods are provided for a sensor device packages. An exemplary fabrication method involves bonding a sensor structure and another structure using a sealing structure. The sealing structure surrounds a diaphragm region of the sensor structure and provides an airtight seal between the sensor structure and the other structure to establish a fixed reference pressure on one side of the diaphragm region.

摘要翻译： 为传感器装置提供制造方法。 示例性的制造方法包括使用密封结构粘合传感器结构和另一结构。 密封结构围绕传感器结构的隔膜区域，并且在传感器结构和另一结构之间提供气密密封，以在隔膜区域的一侧上建立固定的参考压力。

公开(公告)号：US08384168B2

公开(公告)日：2013-02-26

申请号：US13091997

申请日：2011-04-21

申请人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

发明人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

IPC分类号： H01L29/84 ,  G01L7/08

CPC分类号： G01L9/0052 ,  B81B7/0041 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  G01L19/0672 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152

摘要： Apparatus and related fabrication methods are provided for a sensor device. The sensor device includes a sensor structure including a first portion having a sensing arrangement formed thereon and a second structure. A sealing structure is interposed between the sensor structure and the second structure, wherein the sealing structure surrounds the first portion of the sensor structure. The sealing structure establishes a fixed reference pressure on a first side of the first portion, and an opposing side of the first portion is exposed to an ambient pressure.

摘要翻译： 为传感器装置提供了装置和相关的制造方法。 该传感器装置包括传感器结构，该传感器结构包括其上形成有感测装置的第一部分和第二结构。 在传感器结构和第二结构之间插入密封结构，其中密封结构围绕传感器结构的第一部分。 密封结构在第一部分的第一侧上建立固定的参考压力，并且第一部分的相对侧暴露于环境压力。

公开(公告)号：US20120270354A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：US13092001

申请日：2011-04-21

申请人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

发明人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： B81C1/0023 ,  B81B2201/0264 ,  G01L19/141 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48247

摘要： Fabrication methods are provided for a sensor device packages. An exemplary fabrication method involves bonding a sensor structure and another structure using a sealing structure. The sealing structure surrounds a diaphragm region of the sensor structure and provides an airtight seal between the sensor structure and the other structure to establish a fixed reference pressure on one side of the diaphragm region.

摘要翻译： 为传感器装置提供制造方法。 示例性的制造方法包括使用密封结构粘合传感器结构和另一结构。 密封结构围绕传感器结构的隔膜区域，并且在传感器结构和另一结构之间提供气密密封，以在隔膜区域的一侧上建立固定的参考压力。

公开(公告)号：US20120266684A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：US13091997

申请日：2011-04-21

申请人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

发明人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

IPC分类号： G01L9/06 ,  G01L7/08

CPC分类号： G01L9/0052 ,  B81B7/0041 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  G01L19/0672 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152

摘要： Apparatus and related fabrication methods are provided for a sensor device. The sensor device includes a sensor structure including a first portion having a sensing arrangement formed thereon and a second structure. A sealing structure is interposed between the sensor structure and the second structure, wherein the sealing structure surrounds the first portion of the sensor structure. The sealing structure establishes a fixed reference pressure on a first side of the first portion, and an opposing side of the first portion is exposed to an ambient pressure.

摘要翻译： 为传感器装置提供了装置和相关的制造方法。 该传感器装置包括传感器结构，该传感器结构包括其上形成有感测装置的第一部分和第二结构。 在传感器结构和第二结构之间插入密封结构，其中密封结构围绕传感器结构的第一部分。 密封结构在第一部分的第一侧上建立固定的参考压力，并且第一部分的相对侧暴露于环境压力。