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    Resin composition
    1.
    发明授权
    Resin composition 失效
    树脂组成

    公开(公告)号：US5543474A

    公开(公告)日：1996-08-06

    申请号：US318833

    申请日：1994-10-17

    申请人： Takao Kawaki ,  Akikazu Amagai ,  Toshiaki Yamada ,  Hidefumi Harada ,  Hajime Ban ,  Yuji Takeda ,  Koji Yamamoto

    发明人： Takao Kawaki ,  Akikazu Amagai ,  Toshiaki Yamada ,  Hidefumi Harada ,  Hajime Ban ,  Yuji Takeda ,  Koji Yamamoto

    IPC分类号： C08L67/02 ,  C08L79/08 ,  C08L81/02 ,  C08L59/02

    CPC分类号： C08L67/02 ,  C08L79/08 ,  C08L81/02

    摘要： There is provided a resin composition having well balanced moldability, heat resistance and mechanical strength, which comprises (A) all aromatic polyamideimide resin and (B) a Polyester resin, (C) a polyphenylene sulfide resin or (D) a resin capable of forming an anisotropic molten phase, said aromatic polyamideimide resin containing 5 to 95 mol % of a recurring unit of the formula (1) and 5 to 95 mol % of at least one of a recurring unit of the formula (2) and a recurring unit of the formula (3). Said aromatic polyamideimide resin is prepared by conducting a polymerization reaction of an aromatic tricarboxylic acid anhydride and at least any one of all aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic dicarboxylic acid with a diisocyanate compound in plural steps in which in the first step the polymerization reaction is conducted in a temperature range of 50.degree. to 110.degree. C. and in the second and subsequent steps the polymerization reaction is conducted in a temperature range of higher than 110.degree. C. but not higher than 200.degree. C. ##STR1## wherein Ar denotes a trivalent aromatic group, Ar.sub.1 denotes a divalent aromatic group, R.sub.1 denotes a divalent aliphatic group, and R denotes a divalent aromatic or aliphatic group.

    摘要翻译： PCT No.PCT / JP94 / 00232 Sec。 371日期：1994年10月17日 102（e）日期1994年10月17日PCT 1994年2月16日PCT PCT。 出版物WO94 / 19410 日本1994年9月1日提供了具有良好平衡的成型性，耐热性和机械强度的树脂组合物，其包含（A）全芳香族聚酰胺酰亚胺树脂和（B）聚酯树脂，（C）聚苯硫醚树脂或（D） 能够形成各向异性熔融相的树脂，所述芳香族聚酰胺酰亚胺树脂含有5〜95摩尔％的式（1）的重复单元和5〜95摩尔％的式（2）的重复单元中的至少一种， 和式（3）的重复单元。 所述芳香族聚酰胺酰亚胺树脂通过芳族三羧酸酐和至少任意一种芳族二羧酸和脂族二羧酸与二异氰酸酯化合物进行多步反应来制备，其中在第一步中进行聚合反应 在50〜110℃的温度范围内，在第二和随后的步骤中，聚合反应在高于110℃但不高于200℃的温度范围内进行。 （3）其中Ar表示三价芳族基团，Ar 1表示二价芳族基团，R 1表示二价脂肪族基团，R表示二价芳香族或脂肪族基团。

    Resin composition of polyamideimide and polyphenylene sulfide
    2.
    发明授权
    Resin composition of polyamideimide and polyphenylene sulfide 失效
    聚酰胺酰亚胺和聚苯硫醚的树脂组合物

    公开(公告)号：US5387652A

    公开(公告)日：1995-02-07

    申请号：US124642

    申请日：1993-09-22

    申请人： Takao Kawaki ,  Akikazu Amagai ,  Toshiaki Yamada ,  Hidefumi Harada ,  Hajime Ban

    发明人： Takao Kawaki ,  Akikazu Amagai ,  Toshiaki Yamada ,  Hidefumi Harada ,  Hajime Ban

    IPC分类号： C08G18/34 ,  C08L79/08 ,  C08L81/02 ,  C08L81/04

    CPC分类号： C08L79/08 ,  C08L81/02

    摘要： A resin composition comprising a melt-kneaded product of (A) an aromatic polyamideimide resin (Component A) which is obtained by polymerizing an aromatic tricarboxylic acid anhydride and a diisocyanate in a solvent under conditions where an amide group is substantially formed first and then an imide group is formed, and which has at least one recurring unit of the formula (1), ##STR1## wherein Ar is a trivalent aromatic hydrocarbon group having at least one 6-membered carbon ring, and R is a divalent aromatic hydrocarbon group or an aliphatic hydrocarbon group, and (B) a polyphenylene sulfide resin (Component B); and the molded article obtained by molding said resin composition.

    摘要翻译： 一种树脂组合物，其包含：（A）芳族聚酰胺酰亚胺树脂（组分A）的熔融捏合产物，其通过在溶剂中在首先基本上形成酰胺基的条件下将芳族三羧酸酐和二异氰酸酯进行聚合而得到， 酰亚胺基，其具有至少一个式（1）的重复单元，其中Ar是具有至少一个6元碳环的三价芳族烃基，R是二价芳族化合物 烃基或脂肪族烃基，（B）聚苯硫醚树脂（B成分）。 和通过模制所述树脂组合物而获得的模塑制品。

    Heat-resistant resin composition
    3.
    发明授权
    Heat-resistant resin composition 失效
    耐热树脂组合物

    公开(公告)号：US5321097A

    公开(公告)日：1994-06-14

    申请号：US054194

    申请日：1993-04-30

    申请人： Takao Kawaki ,  Akikazu Amagai ,  Masahiko Ishikawa ,  Toshiaki Yamada ,  Yasuhiro Hirai ,  Hajime Ban

    发明人： Takao Kawaki ,  Akikazu Amagai ,  Masahiko Ishikawa ,  Toshiaki Yamada ,  Yasuhiro Hirai ,  Hajime Ban

    IPC分类号： C08G18/40 ,  C08G18/64 ,  C08L79/08 ,  C08L81/02 ,  C08L81/04

    CPC分类号： C08L79/08 ,  C08G18/4081 ,  C08G18/6438 ,  C08G18/6453 ,  C08L81/02

    摘要： A heat-resistant resin composition comprising a melt-kneaded product of:(A) at least one member selected from the group consisting of a polyamideimide resin precursor composed mainly of a recurring unit of the formula (1)-a, ##STR1## wherein R is a divalent aromatic group or aliphatic group, R.sup.1 is a hydrogen atom, an alkyl group or a phenyl group, and Ar is a trivalent aromatic group composed of at least one six-membered ring, and a polyamideimide resin composed mainly of a recurring unit of the formula (1)-b, ##STR2## wherein R, R.sup.1 and Ar are as defined in the above formula (1)-a, (B) a polyphenylene sulfide resin, and(C) an organic isocyanate compound having at least two isocyanate groups in the molecule, the amount of said organic isocyanate compound being 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the compounds (A) and (B).

    摘要翻译： 1.一种耐热性树脂组合物，其特征在于，含有以下物质的熔融混炼物：（A）选自主要由式（1）-a，（IMAGE）的重复单元组成的组的聚酰胺酰亚胺树脂前体中的至少一种 1）-a其中R是二价芳族基团或脂族基团，R1是氢原子，烷基或苯基，Ar是由至少一个六元环组成的三价芳族基团和聚酰胺酰亚胺树脂 主要由式（1）-b，其中R，R 1和Ar如上述式（1）-a定义的重复单元-b，（B）聚苯硫醚树脂， 和（C）分子中具有至少两个异氰酸酯基的有机异氰酸酯化合物，所述有机异氰酸酯化合物的量相对于化合物（A）和（A）的总量的100重量份为0.5〜5重量份， B）。