公开(公告)号：US07266882B2

公开(公告)日：2007-09-11

申请号：US10475383

申请日：2002-04-22

申请人： Tapani Ryhanen ,  Hans Otto Scheck ,  Ove Öhman ,  Olle Larsson ,  Mike Read ,  Tomas Lindström

发明人： Tapani Ryhanen ,  Hans Otto Scheck ,  Ove Öhman ,  Olle Larsson ,  Mike Read ,  Tomas Lindström

IPC分类号： H01F41/02

CPC分类号： H01S4/00 ,  H01C17/06 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2895 ,  H01F41/04 ,  H01F41/041 ,  H01F41/08 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49172 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/4922

摘要： Manufacturing of miniaturized three-dimensional electric components are presented, as well as components manufactured by the methods. The manufacturing methods comprise micro-replication of at least one master structure, e.g. via a mould structure, in at least one polymer layer onto which layer at least one conductive path is provided.

摘要翻译： 提出了小型化三维电气部件的制造以及通过这些方法制造的部件。 制造方法包括至少一个主结构的微复制，例如。 通过模具结构，在至少一个聚合物层中，至少一个导电路径被设置在该层上。

公开(公告)号：US07829799B2

公开(公告)日：2010-11-09

申请号：US11888571

申请日：2007-07-31

申请人： Tapani Ryhänen ,  Hans Otto Scheck ,  Ove Öhman ,  Olle Larsson ,  Michael Read ,  Tomas Lindström

发明人： Tapani Ryhänen ,  Hans Otto Scheck ,  Ove Öhman ,  Olle Larsson ,  Michael Read ,  Tomas Lindström

IPC分类号： H01R13/502

CPC分类号： H01S4/00 ,  H01C17/06 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2895 ,  H01F41/04 ,  H01F41/041 ,  H01F41/08 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49172 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/4922

摘要： Manufacturing of miniaturised three-dimensional electric components are presented, as well as components manufactured by the methods. The manufacturing methods comprise micro-replication of at least one master structure, e.g. via a mould structure, in at least one polymer layer onto which layer at least one conductive path is provided.

摘要翻译： 提出了小型化三维电气部件的制造以及通过这些方法制造的部件。 制造方法包括至少一个主结构的微复制，例如。 通过模具结构，在至少一个聚合物层中，至少一个导电路径被设置在该层上。