公开(公告)号：US20110044480A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：US12939748

申请日：2010-11-04

申请人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi

发明人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi

IPC分类号： H04R19/01

CPC分类号： H04R19/016 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00944 ,  B81C2201/112 ,  H04R19/005

摘要： An electret condenser includes a fixed film 110 including a conductive film 118 to be an upper electrode, a vibrating film 112 including a lower electrode 104 and a silicon oxide film 105 to be an electret film, and a silicon oxide film 108 provided between the fixed film 110 and the vibrating film 112 and including an air gap 109. Respective parts of the fixed film 110 and the vibrating film 112 exposed in the air gap 109 are formed of silicon nitride films 106 and 114.

摘要翻译： 驻极体电容器包括固定膜110，该固定膜110包括作为上电极的导电膜118，包括下电极104的振动膜112和作为驻极体膜的氧化硅膜105，以及设置在固定 膜110和振动膜112，并且包括气隙109.暴露在气隙109中的固定膜110和振动膜112的各个部分由氮化硅膜106和114形成。

公开(公告)号：US07853027B2

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：US10591597

申请日：2005-02-07

申请人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi

发明人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi

IPC分类号： H04R25/00

CPC分类号： H04R19/016 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00944 ,  B81C2201/112 ,  H04R19/005

摘要： An electric condenser includes a fixed film 110 including a conductive film 118 to be an upper electrode, a vibrating film 112 including a lower electrode 104 and a silicon oxide film 105 to be an electric film, and a silicon oxide film 108 provided between the fixed film 110 and the vibrating film 112 and including an air gap 109. Respective parts of the fixed film 110 and the vibrating film 112 exposed in the air gap 109 are formed of silicon nitride films 106 and 114.

摘要翻译： 电容器包括固定膜110，该固定膜110包括作为上电极的导电膜118，包括下电极104的振动膜112和作为电膜的氧化硅膜105，以及设置在固定 膜110和振动膜112，并且包括气隙109.暴露在气隙109中的固定膜110和振动膜112的各个部分由氮化硅膜106和114形成。

公开(公告)号：US20070189555A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US10591597

申请日：2005-02-07

申请人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi

发明人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi

IPC分类号： H04R25/00

CPC分类号： H04R19/016 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00944 ,  B81C2201/112 ,  H04R19/005

摘要： An electric condenser includes a fixed film 110 including a conductive film 118 to be an upper electrode, a vibrating film 112 including a lower electrode 104 and a silicon oxide film 105 to be an electric film, and a silicon oxide film 108 provided between the fixed film 110 and the vibrating film 112 and including an air gap 109. Respective parts of the fixed film 110 and the vibrating film 112 exposed in the air gap 109 are formed of silicon nitride films 106 and 114.

摘要翻译： 电容器包括固定膜110，该固定膜110包括作为上电极的导电膜118，包括下电极104的振动膜112和作为电膜的氧化硅膜105，以及设置在固定 膜110和振动膜112，并且包括气隙109。 在气隙109中暴露的固定膜110和振动膜112的各个部分由氮化硅膜106和114形成。

公开(公告)号：US08320589B2

公开(公告)日：2012-11-27

申请号：US12939748

申请日：2010-11-04

申请人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi

发明人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi

IPC分类号： H04R25/00

CPC分类号： H04R19/016 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00944 ,  B81C2201/112 ,  H04R19/005

摘要： An electret condenser includes a fixed film 110 including a conductive film 118 to be an upper electrode, a vibrating film 112 including a lower electrode 104 and a silicon oxide film 105 to be an electret film, and a silicon oxide film 108 provided between the fixed film 110 and the vibrating film 112 and including an air gap 109. Respective parts of the fixed film 110 and the vibrating film 112 exposed in the air gap 109 are formed of silicon nitride films 106 and 114.

摘要翻译： 驻极体电容器包括固定膜110，该固定膜110包括作为上电极的导电膜118，包括下电极104的振动膜112和作为驻极体膜的氧化硅膜105，以及设置在固定 膜110和振动膜112，并且包括气隙109.暴露在气隙109中的固定膜110和振动膜112的各个部分由氮化硅膜106和114形成。

公开(公告)号：US08146437B2

公开(公告)日：2012-04-03

申请号：US12630179

申请日：2009-12-03

申请人： Yuichi Miyoshi ,  Yusuke Takeuchi ,  Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura

发明人： Yuichi Miyoshi ,  Yusuke Takeuchi ,  Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura

IPC分类号： G01L9/06

CPC分类号： G01L9/0016 ,  H04R19/005

摘要： A diaphragm structure for a MEMS device includes a through-hole formed so as to penetrate from an upper surface to a bottom surface of a substrate; and a vibrating electrode film formed on the upper surface of the substrate so as to cover the through-hole. An opening shape of the through-hole in the upper surface of the substrate is substantially hexagonal.

摘要翻译： 用于MEMS器件的隔膜结构包括形成为从衬底的上表面到底表面穿透的通孔; 以及形成在基板的上表面上以覆盖通孔的振动电极膜。 基板的上表面中的通孔的开口形状基本上是六边形。

公开(公告)号：US07620192B2

公开(公告)日：2009-11-17

申请号：US10576518

申请日：2004-11-12

申请人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi ,  Tomoyuki Sasaki

发明人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi ,  Tomoyuki Sasaki

IPC分类号： H04R25/00

CPC分类号： H01G5/0136 ,  H01G5/16 ,  H01G7/025 ,  H04R19/016 ,  H04R2499/11

摘要： A silicon nitride film (103) and a silicon nitride film (106) are formed to cover a charged silicon oxide film (105) serving as an electret.

摘要翻译： 形成氮化硅膜（103）和氮化硅膜（106），以覆盖用作驻极体的带电氧化硅膜（105）。

公开(公告)号：US20100077863A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：US12630179

申请日：2009-12-03

申请人： Yuichi MIYOSHI ,  Yusuke Takeuchi ,  Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura

发明人： Yuichi MIYOSHI ,  Yusuke Takeuchi ,  Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura

IPC分类号： G01L9/06

CPC分类号： G01L9/0016 ,  H04R19/005

摘要： A diaphragm structure for a MEMS device includes a through-hole formed so as to penetrate from an upper surface to a bottom surface of a substrate; and a vibrating electrode film formed on the upper surface of the substrate so as to cover the through-hole. An opening shape of the through-hole in the upper surface of the substrate is substantially hexagonal.

摘要翻译： 用于MEMS器件的隔膜结构包括形成为从衬底的上表面到底表面穿透的通孔; 以及形成在基板的上表面上以覆盖通孔的振动电极膜。 基板的上表面中的通孔的开口形状基本上是六边形。

公开(公告)号：US20070029894A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：US10576518

申请日：2004-11-12

申请人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi ,  Tomoyuki Sasaki

发明人： Tohru Yamaoka ,  Hiroshi Ogura ,  Yuichi Miyoshi ,  Tomoyuki Sasaki

IPC分类号： H01L41/00

CPC分类号： H01G5/0136 ,  H01G5/16 ,  H01G7/025 ,  H04R19/016 ,  H04R2499/11

摘要： A silicon nitride film (103) and a silicon nitride film (106) are formed to cover a charged silicon oxide film (105) serving as an electret.

摘要翻译： 形成氮化硅膜（103）和氮化硅膜（106），以覆盖用作驻极体的带电氧化硅膜（105）。

公开(公告)号：US07706554B2

公开(公告)日：2010-04-27

申请号：US10591456

申请日：2005-02-24

申请人： Hiroshi Ogura ,  Tohru Yamaoka

发明人： Hiroshi Ogura ,  Tohru Yamaoka

IPC分类号： H04R25/00 ,  H01L29/78

CPC分类号： H04R19/016 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An electret condenser 2 includes a fixed electrode 6, a vibrating electrode 5, an electretized silicon dioxide film 7 formed between the electrodes, and silicon nitride films 8 and 9 formed so as to cover the silicon dioxide film 7. The silicon dioxide film 7 covered with the silicon nitride films 8 and 9 is formed on the vibrating electrode 5.

摘要翻译： 驻极体电容器2包括固定电极6，振动电极5，形成在电极之间的驻极化二氧化硅膜7和形成为覆盖二氧化硅膜7的氮化硅膜8和9。覆盖的二氧化硅膜7 氮化硅膜8和9形成在振动电极5上。

公开(公告)号：US07466834B2

公开(公告)日：2008-12-16

申请号：US10592116

申请日：2005-02-24

申请人： Hiroshi Ogura ,  Tohru Yamaoka

发明人： Hiroshi Ogura ,  Tohru Yamaoka

IPC分类号： H04R25/00

CPC分类号： H04R19/016 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  H01G7/02 ,  H04R19/005

摘要： An electret condenser microphone includes: a substrate 13 in which an opening 25 is formed; an electret condenser 50 connected to one face of the substrate 13 so as to close the opening 25 and having an acoustic hole 12 and a cavity 2; a drive circuit element 15 connected to the one face of the substrate 13; and a case 17 mounted over the substrate 13 so as to cover the electret condenser 50 and the drive circuit element 15. Electric contact is established at a joint part between the electret condenser 50 and the substrate 13. The acoustic hole 12 communicates with an external space through the opening 25. The cavity 2 and an internal region of the case 17 serve as a back air chamber for the electret condenser 50.

摘要翻译： 驻极体电容麦克风包括：形成开口25的基板13; 连接到基板13的一个表面以便关闭开口25并具有声孔12和空腔2的驻极体电容器50; 连接到基板13的一个面的驱动电路元件15; 以及安装在基板13上以覆盖驻极体电容器50和驱动电路元件15的壳体17.在驻极体电容器50和基板13之间的接合部分处形成电接触。声孔12与外部连接 通过开口25的空间。腔体2和壳体17的内部区域用作驻极体电容器50的后部空气室。