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1.发明授权Photosensitive resin composition and circuit formation substrate using the same 有权感光树脂组合物和使用其的电路形成基材公开(公告)号：US08614051B2
公开(公告)日：2013-12-24
申请号：US13535552
申请日：2012-06-28
申请人： Tomonori Minegishi , Rika Nogita , Dai Kawasaki , Keiko Suzuki , Taku Konno
发明人： Tomonori Minegishi , Rika Nogita , Dai Kawasaki , Keiko Suzuki , Taku Konno
CPC分类号： G03F7/0387 , G03F7/0388 , G03F7/11 , H05K1/05 , H05K3/287
摘要： A photosensitive resin composition for an interlayer insulating film or a protective film of a substrate for circuit formation, which includes a polymer (a) having a structural unit shown by the formula (A) and a compound (b) which generates a radical when irradiated with active rays and has a structure shown by the following formula (B).
摘要翻译： 一种用于层间绝缘膜或电路形成用基板的保护膜的感光性树脂组合物，其包含具有式（A）所示的结构单元的聚合物（a）和在照射时产生自由基的化合物（b） 具有活性射线并具有下式（B）所示的结构。
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2.发明授权Photosensitive resin composition and circuit formation substrate using the same 有权感光树脂组合物和使用其的电路形成基材公开(公告)号：US08304160B2
公开(公告)日：2012-11-06
申请号：US12759475
申请日：2010-04-13
申请人： Tomonori Minegishi , Rika Nogita , Dai Kawasaki , Keiko Suzuki , Taku Konno
发明人： Tomonori Minegishi , Rika Nogita , Dai Kawasaki , Keiko Suzuki , Taku Konno
CPC分类号： G03F7/0387 , G03F7/0388 , G03F7/11 , H05K1/05 , H05K3/287
摘要： A photosensitive resin composition for an interlayer insulating film or a protective film of a substrate for circuit formation, which includes a polymer (a) having a structural unit shown by the formula (A) and a compound (b) which generates a radical when irradiated with active rays and has a structure shown by the following formula (B).
摘要翻译： 一种用于层间绝缘膜或电路形成用基板的保护膜的感光性树脂组合物，其包含具有式（A）所示的结构单元的聚合物（a）和在照射时产生自由基的化合物（b） 具有活性射线并具有下式（B）所示的结构。
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3.发明申请POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING PATTERNED CURED FILM AND ELECTRONIC COMPONENT 有权正型感光树脂组合物，生产图案固化膜和电子元件的方法公开(公告)号：US20120288798A1
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：US13522817
申请日：2011-01-18
申请人： Masashi Kotani , Masayuki Ooe , Taku Konno , Tomonori Minegishi , Keishi Ono
发明人： Masashi Kotani , Masayuki Ooe , Taku Konno , Tomonori Minegishi , Keishi Ono
CPC分类号： G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/40
摘要： A positive photosensitive resin composition including:(a) a resin capable of being dissolved in an aqueous alkaline solution; (b) a compound having two or more oxetanyl groups; (c) a diazonaphthoquinone compound; and (d) a solvent.
摘要翻译： 一种正型感光性树脂组合物，其包含：（a）能够溶解在碱性水溶液中的树脂; （b）具有两个以上氧杂环丁烷基的化合物; （c）重氮萘醌化合物; 和（d）溶剂。
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4.发明授权Positive photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film and electronic component 有权正型感光性树脂组合物，图案化固化膜和电子部件的制造方法公开(公告)号：US09134608B2
公开(公告)日：2015-09-15
申请号：US13522817
申请日：2011-01-18
申请人： Masashi Kotani , Masayuki Ooe , Taku Konno , Tomonori Minegishi , Keishi Ono
发明人： Masashi Kotani , Masayuki Ooe , Taku Konno , Tomonori Minegishi , Keishi Ono
CPC分类号： G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/40
摘要： A positive photosensitive resin composition including: (a) a resin capable of being dissolved in an aqueous alkaline solution; (b) a compound having two or more oxetanyl groups; (c) a diazonaphthoquinone compound; and (d) a solvent.
摘要翻译： 一种正型感光性树脂组合物，其包含：（a）能够溶解在碱性水溶液中的树脂; （b）具有两个以上氧杂环丁烷基的化合物; （c）重氮萘醌化合物; 和（d）溶剂。
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