公开(公告)号：US20030044588A1

公开(公告)日：2003-03-06

申请号：US10101774

申请日：2002-03-21

申请人： Toppan Printing Co., Ltd.

发明人： Kenji Komoto ,  Masahisa Tonegawa ,  Koji Murata ,  Masaaki Chino ,  Toshie Murai ,  Toshiaki Hayashi ,  Noriaki Saito ,  Satoshi Okamoto

IPC分类号： B32B003/00

CPC分类号： H05K3/4661 ,  C08G75/0286 ,  C08L63/00 ,  C08L81/06 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/24917 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02

摘要： Disclosed is a resin composition comprising a thermosetting resin, a thermoplastic resin and a filler. The cured resin of the resin composition has a fine phase separated structure, and the filler is distributed in one of the thermosetting resin rich phase and the thermoplastic resin rich phase. The resin composition of the present invention permits obtaining an insulating layer, which has a high resistance to heat, has a high toughness, is small in thermal deformation, exhibits a high bonding strength with a copper wiring, and permits forming a fine pattern.

摘要翻译： 公开了包含热固性树脂，热塑性树脂和填料的树脂组合物。 树脂组合物的固化树脂具有细相分离结构，并且填料分布在热固性树脂富相和热塑性树脂富相中的一个中。 本发明的树脂组合物可以获得耐热性高，韧性高，热变形小，与铜布接合强度高的绝缘层，可以形成精细图案。