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    Cleaning apparatus and cleaning method
    6.
    发明授权
    Cleaning apparatus and cleaning method 失效
    清洁装置和清洁方法

    公开(公告)号：US06217669B1

    公开(公告)日：2001-04-17

    申请号：US09155795

    申请日：1998-10-06

    申请人： Eigo Sarashina ,  Ken Takahashi ,  Masuo Masui ,  Takao Naito

    发明人： Eigo Sarashina ,  Ken Takahashi ,  Masuo Masui ,  Takao Naito

    IPC分类号： B08B504

    CPC分类号： H05K3/1233 ,  B41F35/005 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0139

    摘要： In a printing device in which a printing material is printed on or applied to a to-be-printed surface of a circuit board through a screen mask for printing having openings formed therein in a predetermined pattern, it is intended to reliably remove cream solder remaining in the openings in the screen mask. After an air suction mechanism (19) has its flow rate controlled by a flow rate controller (20). An air suction section (15) is lifted until its front end contacts with the screen mask (5), the air suction mechanism (19) starts cleaning by sucking air from the openings (6) in the screen mask (5). An inspecting camera (2) is used to observe the cream solder (4) remaining in the openings (6) after cleaning, and the air suction flow rate is controlled according to the results thereof to effect cleaning again.

    摘要翻译： 在印刷装置中，其印刷材料通过其中形成有预定图案的开口的印刷用屏幕掩模印刷在电路板的被印刷表面上或涂布在印刷电路板的被印刷表面上，旨在可靠地除去剩余的膏状焊剂 在屏幕上的开口中。 空气抽吸机构（19）的流量由流量控制器（20）控制。 抽吸部分15被提升直到其前端与屏幕面罩5接触，空气抽吸机构19通过从屏幕面罩5中的开口6吸入空气开始清洗。 检查照相机（2）用于在清洁之后观察剩余在开口（6）中的膏状焊料（4），并且根据其结果控制空气吸入流量以再次进行清洁。

    Reflow soldering device
    7.
    发明授权
    Reflow soldering device 失效
    回流焊接装置

    公开(公告)号：US6120585A

    公开(公告)日：2000-09-19

    申请号：US155932

    申请日：1998-10-07

    申请人： Akio Inomata ,  Masaru Nonomura ,  Masuo Masui ,  Naoichi Chikahisa

    发明人： Akio Inomata ,  Masaru Nonomura ,  Masuo Masui ,  Naoichi Chikahisa

    IPC分类号： B01D53/34 ,  B01D46/42 ,  B23K1/012 ,  H05K3/34 ,  B01D46/00

    CPC分类号： B23K1/012

    摘要： A reflow soldering device extracts a vaporized component of a contaminative material, such as flux, from exhaust gas from a reflow furnace. The device includes a conveyor for transferring a circuit substrate, a heater for heating the transferred circuit substrate, a cooler for cooling the circuit substrate which has been reflow soldered by heater, discharge pipes and a discharge blower for discharging an exhaust gas at high temperature from the heater to the outside of the device, and a flux remover mounted in the discharge pipes which cools the exhaust gas to 70.degree. C. and below, preferably 60.degree. C. and below, so as to cause a vaporized component, such as flux contained in the exhaust gas, to become liquid or solid and to be removed.

    摘要翻译： PCT No.PCT / JP97 / 01608 Sec。 371日期：1998年10月7日 102（e）日期1998年10月7日PCT提交1997年5月12日PCT公布。 出版物WO97 / 43884 日期1997年11月20日回流焊接装置从回流炉的废气中提取污染物质（例如助熔剂）的蒸发成分。 该装置包括用于传送电路基板的输送机，用于加热转移的电路基板的加热器，用于冷却已经被加热器回流焊接的电路基板的冷却器，排出管和用于将高温排出的废气排出的排气鼓风机 加热器到装置的外部，以及安装在排气管中的助焊剂去除器，其将排气冷却至70℃以下，优选在60℃以下，从而使汽化成分例如助熔剂 包含在废气中，成为液体或固体并被除去。