公开(公告)号：US20100097766A1

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：US12417605

申请日：2009-04-02

申请人： WEI-LE WU ,  JIN-SONG FENG ,  CHENG-TIEN LAI

发明人： WEI-LE WU ,  JIN-SONG FENG ,  CHENG-TIEN LAI

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A fixing device fastens a heat sink having a base on one of motherboards with different specifications. Each motherboard with a corresponding specification defines a plurality of extending holes therethrough. The fixing device comprises a plurality of slats each having an end thereof pivotally connecting to the base of the heat sink and the other end thereof defining an elongated slot for corresponding to one of the extending holes of the one of the motherboards, a back plate defining a plurality of mounting holes corresponding to the extending holes of the motherboards, and a plurality of fixing units extending through the slots of the slats, the extending holes of the one of the motherboards and corresponding mounting holes of the back plate to mount the heat sink on the one of the motherboards.

摘要翻译： 定影装置将具有基座的散热器固定在具有不同规格的主板之一上。 具有相应规格的每个主板限定了穿过其中的多个延伸的孔。 定影装置包括多个板条，每个板条的端部枢转地连接到散热器的底部，并且其另一端限定用于对应于一个主板的一个延伸孔的细长槽，限定 与主板的延伸孔相对应的多个安装孔，以及延伸穿过板条槽的多个固定单元，一个主板的延伸孔和背板的相应安装孔，以安装散热片 在主板之一上。

公开(公告)号：US20090290342A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：US12340488

申请日：2008-12-19

申请人： YI ZHANG ,  CHENG-TIEN LAI ,  JIN-SONG FENG ,  WEI-LE WU

发明人： YI ZHANG ,  CHENG-TIEN LAI ,  JIN-SONG FENG ,  WEI-LE WU

IPC分类号： F21V8/00

CPC分类号： F21V17/12 ,  F21K9/00 ,  Y10S362/80

摘要： An LED light source includes an LED module and a light-guiding module fixed on the LED module. The LED module includes a printed circuit board and a plurality of LEDs. The light-guiding module includes a frame placed on the LED module and a plurality of light guiding units engaging with the frame. The frame defines an opening in a lower portion thereof to receive the LEDs of the LED module therein and a recess in an upper portion thereof and in communication with the opening. Each of the light guiding units has a base with two flanges respectively fittingly received in two cutouts of the recess of the frame so that the light guiding unit is movable along the recess until it faces a corresponding LED.

摘要翻译： LED光源包括LED模块和固定在LED模块上的导光模块。 LED模块包括印刷电路板和多个LED。 导光模块包括放置在LED模块上的框架和与框架接合的多个导光单元。 框架在其下部限定开口以将LED模块的LED接收到其中，并且其上部的凹部与开口连通。 每个导光单元具有一个具有两个凸缘的底座，两个凸缘分别适合地容纳在框架的凹部的两个切口中，使得导光单元可以沿着凹部移动，直到其面对相应的LED。

公开(公告)号：US20090027858A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：US11782459

申请日：2007-07-24

申请人： CHENG-TIEN LAI ,  JIN-SONG FENG ,  SONG-SHUI LIU

发明人： CHENG-TIEN LAI ,  JIN-SONG FENG ,  SONG-SHUI LIU

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating device assembly for dissipating heat generated by an electronic component (32) mounted on a printed circuit board (30) is disclosed. The heat dissipating device assembly includes a back plate (26) mounted below the printed circuit board, a retention module (22) secured on the printed circuit board, a heat sink (10) disposed on the retention module for contacting the electronic component, and a pair of wire clips (24) pivotably attached to two opposite walls (222) of the retention module. The pair of clips produce symmetrical pressure acting on two lateral sides of the heat sink, thus holding the heat sink in reliable contact with the electronic component.

摘要翻译： 公开了一种用于散发由安装在印刷电路板（30）上的电子部件（32）产生的热量的散热装置组件。 所述散热装置组件包括安装在所述印刷电路板下方的背板（26），固定在所述印刷电路板上的保持模块（22），设置在所述保持模块上用于接触所述电子部件的散热片（10） 一对线夹（24），其可枢转地连接到保持模块的两个相对的壁（222）。 这对夹子产生作用在散热器的两个侧面上的对称压力，从而将散热器保持与电子部件的可靠接触。

公开(公告)号：US20100002438A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12396475

申请日：2009-03-03

申请人： YI ZHANG ,  CHENG-TIEN LAI ,  JIN-SONG FENG

发明人： YI ZHANG ,  CHENG-TIEN LAI ,  JIN-SONG FENG

IPC分类号： F21V21/00

CPC分类号： F21V29/763 ,  F21K9/00 ,  F21V19/003 ,  F21V29/51 ,  F21V29/75 ,  F21V29/76 ,  F21Y2115/10

摘要： An LED lamp includes a heat sink having a base and a plurality of LED module assemblies mounted on a top surface of the base of the heat sink. Each of the LED module assemblies includes a fixing bracket secured to the top surface of the base, an LED module mounted on a top surface of the fixing bracket and two heat pipes engaging with the fixing bracket and the heat sink. The fixing bracket includes a bottom plate attached on the top surface of the base, a top plate on which the LED module is attached and a connecting plate interconnecting the bottom plate with the top plate. The heat pipes thermally connect the bottom plate and the heat sink with the top plate.

摘要翻译： LED灯包括具有基座的散热器和安装在散热器的基座的顶表面上的多个LED模块组件。 每个LED模块组件包括固定到基座顶面的固定支架，安装在固定支架顶表面上的LED模块和与固定支架和散热片相接合的两个热管。 固定支架包括安装在基座顶表面上的底板，安装有LED模块的顶板和将底板与顶板互连的连接板。 热管将顶板和散热器与顶板热连接。

公开(公告)号：US20090323347A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12274358

申请日：2008-11-20

申请人： YI ZHANG ,  JIN-SONG FENG ,  CHENG-TIEN LAI

发明人： YI ZHANG ,  JIN-SONG FENG ,  CHENG-TIEN LAI

IPC分类号： F21V29/00 ,  H01J7/24

CPC分类号： F21V29/004 ,  F21S2/005 ,  F21V19/001 ,  F21V29/713 ,  F21V29/75 ,  F21V29/76 ,  F21Y2115/10 ,  Y10S362/80

摘要： An LED lamp includes a heat sink, a plurality of fin arrays mounted on the heat sink, and a plurality of LED modules mounted on the fin arrays. The heat sink includes a base and a plurality of heat dissipating fins extending from the base. The fin arrays are mounted on a top surface of the base of the heat sink. Each fin array consists of a plurality of fins interlocked together. Each fin array has a bottom mounting surface in contact with the top surface of the base and a top engaging surface defined at an acute angle with respect to the top surface of the base. The LED modules are mounted on the engaging surfaces of the fin arrays, respectively, via heat absorbing plates.

摘要翻译： LED灯包括散热器，安装在散热器上的多个散热片阵列和安装在散热片阵列上的多个LED模块。 散热器包括基部和从基部延伸的多个散热翅片。 翅片阵列安装在散热器底座的顶表面上。 每个翅片阵列由互锁在一起的多个翅片组成。 每个翅片阵列具有与基部的顶表面接触的底部安装表面和相对于基部的顶部表面以锐角限定的顶部接合表面。 LED模块分别通过吸热板安装在翅片阵列的接合表面上。

公开(公告)号：US20090059536A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US12269858

申请日：2008-11-12

申请人： CHENG-TIEN LAI ,  JIN-SONG FENG

发明人： CHENG-TIEN LAI ,  JIN-SONG FENG

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation assembly includes a heat sink, a retention module surrounding the heat sink, and a pair of wire clips pivotably attached to the retention module to press the heat sink against an electronic component on a printed circuit board. The retention module includes three walls surrounding a rectangular opening through which the heat sink contacts with the electronic component. Two barbs and two supporting members are formed on the three walls. Each clip includes a pivoting section retained in one supporting member, an abutting section pressing the heat sink toward the electronic component, and a locking section locked with one barb, a connecting section connecting the abutting section with the pivoting section, and a handle formed from the locking section. Each clip is entirely located at a corresponding side of the heat sink.

摘要翻译： 散热组件包括散热器，围绕散热器的保持模块以及可枢转地连接到保持模块的一对线夹，以将散热器压靠在印刷电路板上的电子部件上。 保持模块包括围绕矩形开口的三个壁，散热器通过该壁与电子部件接触。 在三面墙上形成两个倒钩和两个支撑构件。 每个夹具包括保持在一个支撑构件中的枢转部分，将热沉朝向电子部件按压的邻接部分，以及一个锁定在一个倒钩上的锁定部分，连接该邻接部分与枢转部分的连接部分以及由 锁定部分。 每个夹子完全位于散热器的相应侧。

公开(公告)号：US20090166005A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US11967069

申请日：2007-12-29

申请人： CHENG-TIEN LAI ,  ZHI-YONG ZHOU ,  QIAO-LI DING

发明人： CHENG-TIEN LAI ,  ZHI-YONG ZHOU ,  QIAO-LI DING

IPC分类号： F28D15/04 ,  H01L23/427

CPC分类号： F28D15/046 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A vapor chamber includes a base (100) and a cover (200). The cover is mounted on the base with a hermetically sealed cavity (102) defined between the base and the cover. A working fluid is contained in the cavity. A first wick structure (220) is spread on an inner surface (201) of the cover. A second wick structure (221) is disposed in the cavity. A third wick structure (110) is spread on an inner surface (101) of the base, and the second wick structure extends between the first wick structure and the third wick structure. A first vapor space (300) is defined in the cavity and surrounds the second wick structure. A second vapor space (400) is defined in the second wick structure and communicated with the first vapor space.

摘要翻译： 蒸气室包括基座（100）和盖子（200）。 盖子安装在基座上，并具有限定在基座和盖子之间的气密密封腔（102）。 工作流体包含在空腔中。 第一芯结构（220）分散在盖的内表面（201）上。 第二芯结构（221）设置在空腔中。 第三芯结构（110）分散在基座的内表面（101）上，第二芯结构在第一芯结构和第三芯结构之间延伸。 第一蒸气空间（300）被限定在空腔中并且围绕第二芯结构。 第二蒸汽空间（400）被限定在第二吸芯结构中并且与第一蒸气空间连通。

公开(公告)号：US20090151898A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：US11959328

申请日：2007-12-18

申请人： CHI-YUAN LAI ,  ZHI-YONG ZHOU ,  CHENG-TIEN LAI

发明人： CHI-YUAN LAI ,  ZHI-YONG ZHOU ,  CHENG-TIEN LAI

IPC分类号： F28F7/02

CPC分类号： F28D15/0233 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink adapter for cooling an electronic component includes a lower plate, an upper plate, an upper fin set and a lower fin set respectively fixed on the upper plate and the lower plate, and a plurality of heat pipes sandwiched between the upper plate and the lower plate. The lower plate includes a panel contacting the heat pipes, two sidewalls extending upwardly from the panel and separated from the heat pipes, and two flanges extending oppositely from the two sidewalls and soldered on the upper plate. The heat pipes are juxtaposed with each other at a central position thereof, and partially spaced from each other at two opposite end positions thereof.

摘要翻译： 用于冷却电子部件的散热适配器包括分别固定在上板和下板上的下板，上板，上翅片组和下翅片组，以及夹在上板和下板之间的多个热管 下板。 下板包括接触热管的面板，从面板向上延伸并与热管分离的两个侧壁，以及两个从两个侧壁相反延伸并焊接在上板上的凸缘。 热管在其中心位置处彼此并置，并且在其两个相对的端部位置彼此部分间隔开。

公开(公告)号：US20090129075A1

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：US12017311

申请日：2008-01-21

申请人： CHUN-JIANG SHUAI ,  GUANG YU ,  CHENG-TIEN LAI

发明人： CHUN-JIANG SHUAI ,  GUANG YU ,  CHENG-TIEN LAI

IPC分类号： F21V29/00 ,  F21V21/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： F21V29/763 ,  F21K9/00 ,  F21V29/004 ,  F21V29/60 ,  F21V29/75 ,  F21V29/76 ,  F21Y2115/10

摘要： An LED lamp includes a heat sink, a plurality of vapor chambers mounted on the heat sink and an LED module mounted on the vapor chambers. The heat sink includes a base, a plurality of fins extending from a first surface of the base and a triangular ridge formed on a second surface opposite to the first surface of the base. The vapor chambers are mounted on the ridge of the base. The LEDs over two slopes of the ridge are oriented slantwise outwardly, thereby increasing an irradiation angle and area of the LED lamp.

摘要翻译： LED灯包括散热器，安装在散热器上的多个蒸气室和安装在蒸气室上的LED模块。 散热器包括基座，从基座的第一表面延伸的多个翅片和形成在与基座的第一表面相对的第二表面上的三角形脊。 蒸汽室安装在基座的脊上。 脊的两个斜坡上的LED被向外倾斜定向，从而增加了LED灯的照射角度和面积。

公开(公告)号：US20080128110A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US11565517

申请日：2006-11-30

申请人： CHENG-TIEN LAI ,  CUI-JUN LU ,  SONG-SHUI LIU

发明人： CHENG-TIEN LAI ,  CUI-JUN LU ,  SONG-SHUI LIU

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  F28F3/02 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink assembly comprises a heat sink (10) having a plurality of outwardly extending fins (13), a plurality of fasteners (20) and a fan (30) mounted on the heat sink (10) via the fasteners (20). Each of the fasteners (20) comprises a self-tapping screw (25) and a fan holder (22). The fan holder (22) is buckled on the fins (13) and comprises a retaining body (220). The retaining body (220) of each fan holder (22) spans cross each corner of the heat sink (10). A connecting portion (225) extends downwardly from the retaining body (220). The connecting portion (225) abuts against the fins (13) of the heat sink (10). Each self-tapping screw (25) is inserted into a hole (228) defined in the connecting portion (225) and a space between two adjacent fins (13a) of the heat sink (10) to attach the fan holder (22) to the heat sink (10).

摘要翻译： 散热器组件包括具有多个向外延伸的翅片（13），多个紧固件（20）和通过紧固件（20）安装在散热器（10）上的风扇（30））的散热器（10）。 每个紧固件（20）包括自攻螺钉（25）和风扇保持架（22）。 风扇架（22）在翅片（13）上弯曲并且包括保持体（220）。 每个风扇支架（22）的保持体（220）横跨散热片（10）的每个角落。 连接部分（225）从保持体（220）向下延伸。 连接部分（225）抵靠散热片（10）的翅片（13）。 每个自攻螺钉（25）插入到限定在连接部分（225）中的孔（228）中，并且将散热器（10）的两个相邻散热片（13a）之间的空间插入到风扇保持器（22）中， 到散热器（10）。